よこはま高度実装技術コンソーシアム

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ニュース : KAMOME A-PJ 兇里款匆
 投稿者: admin 投稿日時: 2019年12月11日 (42 ヒット)

KAMOME A-PJ
(KAMOME アドバンスト プロジェクト フェーズ供
2020年4月より始動!



目の前に迫ってきたSiCパワー半導体デバイス時代を信頼性の高い高耐熱実装材料で支えるため、アドバンスト プロジェクトで育てた技術を固めて高耐熱実装材料を開発し、本格的に信頼性評価を行う『KAMOME アドバンスト プロジェクト フェーズ供戮鬘横娃横闇4月よりスタートします。


【背景とプロジェクトの歴史】

自動車のインバーター用パワーモジュールには、シリコン半導体デバイスが使用されています。 動作保証温度は現在175℃で、それ以上にならないようモジュール内の半導体デバイスを増やした回路を構成し且つモジュールを冷却して対策しています。

300℃でも動作可能なSiC半導体デバイスが10年前ほど開発されはじめ、それを用いたパワーモジュールが実用できれば水冷が不要で且つ使用する半導体デバイスも減り大幅なコストダウンになります。

しかし、モジュールは半導体デバイス以外接合材、封止材、放熱材などの実装材料で構成され、それらが高温に耐えなければ実用化できません。

従いまして、8年ほど前からそれらを開発する各メーカーの高耐熱実装材料信頼性評価を行う『KAMOMEプロジェクト』を立ち上げ、フェーズ機↓供↓軍藤嫁間推進し、現在2020年3月までの3年間のアドバンスト プロジェクトを推進しています。


【詳細とお問合せ先】

本プロジェクトの詳細はパンフレットにてご確認いただけます。
下記リンクよりダウンロード願います。

 パンフレット (PDF)

尚プロジェクトに関するご質問がございましたら、事務局(担当:合志、大竹)までメールにてご連絡お願い致します。
なお、必要であれば担当者が出向いてプロジェクトの詳細をご説明をさせていただくことも可能ですので、お気軽にご相談ください。

 メールアドレス: yuvec02@ml.ynu.ac.jp


プロジェクトへのご参加を是非ご検討いただきたく、宜しくお願い致します。

 KAMOME A-PJ-2019-11.pdf

ニュース : KAMOME A-PJ 兇里款匆
投稿者: admin 投稿日時: 2019年12月11日 (16 ヒット)

KAMOME A-PJ
(KAMOME アドバンスト プロジェクト フェーズ供
2020年4月より始動!



目の前に迫ってきたSiCパワー半導体デバイス時代を信頼性の高い高耐熱実装材料で支えるため、アドバンスト プロジェクトで育てた技術を固めて高耐熱実装材料を開発し、本格的に信頼性評価を行う『KAMOME アドバンスト プロジェクト フェーズ供戮鬘横娃横闇4月よりスタートします。


【背景とプロジェクトの歴史】

自動車のインバーター用パワーモジュールには、シリコン半導体デバイスが使用されています。 動作保証温度は現在175℃で、それ以上にならないようモジュール内の半導体デバイスを増やした回路を構成し且つモジュールを冷却して対策しています。

300℃でも動作可能なSiC半導体デバイスが10年前ほど開発されはじめ、それを用いたパワーモジュールが実用できれば水冷が不要で且つ使用する半導体デバイスも減り大幅なコストダウンになります。

しかし、モジュールは半導体デバイス以外接合材、封止材、放熱材などの実装材料で構成され、それらが高温に耐えなければ実用化できません。

従いまして、8年ほど前からそれらを開発する各メーカーの高耐熱実装材料信頼性評価を行う『KAMOMEプロジェクト』を立ち上げ、フェーズ機↓供↓軍藤嫁間推進し、現在2020年3月までの3年間のアドバンスト プロジェクトを推進しています。


【詳細とお問合せ先】

本プロジェクトの詳細はパンフレットにてご確認いただけます。
下記リンクよりダウンロード願います。

 パンフレット (PDF)

尚プロジェクトに関するご質問がございましたら、事務局(担当:合志、大竹)までメールにてご連絡お願い致します。
なお、必要であれば担当者が出向いてプロジェクトの詳細をご説明をさせていただくことも可能ですので、お気軽にご相談ください。

 メールアドレス: yuvec02@ml.ynu.ac.jp


プロジェクトへのご参加を是非ご検討いただきたく、宜しくお願い致します。

ニュース : 横浜パワーエレクトロニクスカレッジ「開講説明会」開催 のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2019年11月5日 (219 ヒット)

横浜パワーエレクトロニクスカレッジ
 「開講説明会」開催 のご案内


2020年度に開講する「横浜パワーエレクトロニクスカレッジ」の開講説明会を
2019年11月15日(金)15:00より横浜国立大学 共同研究推進センターにて
開催いたします。

 開講説明会 詳細ページ
 横浜パワーエレクトロニクスカレッジ ご案内

今回の説明会では、2016〜2019年度に実施したNEDO委託事業「先端パワー
エレクトロニクス技術体系教育講座」の成果と反省を踏まえ、リニューアル
して提供する「ベーシック・コース」,「アドバンスト・コース」について
実験教材の展示も含めてご説明いたします。

また、当カレッジのカリキュラムについて議論する「研修研究会」の法人
会員についても併せてご説明いたします。

参加を検討されている方,会社の部下や新入社員を受講させようと検討
されている方、最先端のパワエレ教育に興味がある方など、参加の目的に
関わらず奮ってご参加ください。

ご参加には事前申し込みが必要となりますので、下記詳細をご確認いただき
申込みフォーム からお申込み下さい。


   ◆◆ 開講説明会 詳細 ◆◆

【日時】2019年11月15日(金)15:00〜17:00

【会場】横浜国立大学 共同研究推進センター 2Fセミナー室
    (横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5)

【参加費】無料

【プログラム】

  1.ご挨拶
                羽深等 (横浜国立大学 教授)

  2.カレッジ全体構想について 
                河村篤男(横浜国立大学 教授)

  3.ベーシック・コースご紹介(実験教材展示) 
                小原秀嶺(横浜国立大学 講師)

  4.アドバンスト・コースご紹介
                宮代文夫(YUVEC 理事)

  5.NEDO委託事業受講者の声
                佐脇清和(YJC 事務局)

  6.研修研究会のご紹介
                山川隆 (YUVEC 理事長)

  7.質疑応答


  8.交流会(意見交換会)  共同研究推進センター リフレッシュルーム



【お申し込み】
  
  下記リンク先の申込みフォームに必要事項をご入力の上お申込み下さい。
 (申し込み期限:2019年11月14日(木)17:00)

  <<申込みフォーム>>


【お問い合わせ】

 特定非営利活動法人YUVEC事務局
  〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
  横浜国立大学共同研究推進センター1階
  E-mail: y-jisso(at)ml.ynu.ac.jp ((at)を@に変更してください)
  TEL: 045-340-3981
  (担当:合志、鷹野)

ニュース : 第50回YJC実装技術セミナー 開催案内
投稿者: admin 投稿日時: 2019年9月27日 (382 ヒット)

第50回よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)セミナー
『AIとは? 話題を呼ぶAIの行方を探る』

 
日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)の運営にご協力頂き、ありがとうございます。11月28日(木)13時30分より第50回YJC実装技術セミナーを開催致します。

今回は、発展著しいAIに関してAIとは何であるか、またその産業界への展開はどうできるのかなどをわかりやすく探るセミナーを企画しました。長尾智晴先生(横浜国立大学)にはAIの今後の展開に関してわかりやすいご講演を、白石洋一先生(群馬大学)にはAIの最新応用例のご講演を、永田基樹氏(株式会社pluszero)にはAIとは何であるかのご講演を、さらに入江満氏(MI-6株式会社)にはAIを用いて材料開発期間を驚異的に短縮する方法を御紹介頂きます。


【主催/協賛】
  主催:よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
  協賛:(一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)電子部品・実装技術委員会(予定)
     特定非営利活動法人 サーキットネットワーク(NPO C‐NET)(予定)
     公益社団法人 化学工学会エレクトロニクス部会
     (一社)日本電子回路工業会(JPCA) (予定)

【開催日時】 2019年11月28日(木)
       講演会:13:30〜17:15 技術交流会:17:30〜18:30

【会 場】 横浜国立大学 共同研究推進センター 2F セミナー室
      ◆アクセス: http://www.ripo.ynu.ac.jp/access.html

【参加費】  YJC正会員, JIEP会員, NPO C-NET会員, エレクトロニクス部会員:5,000円
      一般:8,000円
     *いずれも資料(モノクロ印刷版&CD-ROM))代、技術交流会参加費を
      含みます。
     *参加費は当日受付にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。

【お申込み】
  下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。
    第50回YJC実装技術セミナー お申込みフォーム

  アクセス不可の方は下記事項をご記入いただいたメールを
  YJC事務局 y-jisso@ml.ynu.ac.jp 宛に送信ください。
  ・氏名(フリガナ)、・企業名、・所属、・電話番号、・mailアドレス、
  ・交流会(参加/不参加)

  (定員 60 名に達し次第締め切りとさせていただきます。)

【プログラム】

  13:30〜13:35
   1. ご挨拶    YJC理事長 羽深 等

 【基調講演】
  13:35〜14:25
   2. 『AIの今後の展開(仮題)』
           横浜国立大学 教授 長尾 智晴 氏

 【AIをわかりやすく解説】
  14:25〜15:15
   3. 『AIとは』
           株式会社pluszero 代表取締役副社長 永田 基樹 氏

  15:15〜15:30 (休 憩)

 【AIの実例1】
  15:30〜16:20
   4.『AIがもたらす自動運転の将来(仮題)』
           群馬大学理工学研究院 准教授 白石 洋一 氏


 【AIの実例2】
  16:20〜17:10
   5.『マテリアルズ インフォマティクス(MI)への応用』
           MI-6株式会社 事業推進部 マネージャ 入江 満 氏

  17:30〜18:30
   * 技術交流     工学部第2食堂
                                     以 上

【お問合せ先】 YJC事務局 y-jisso@ml.ynu.ac.jp

**********************************************************************
特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) http://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国立大学 共同研究推進センター内
Tel:045-340-3981 Fax:045-340-3982
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サイト更新情報 : 招待講演「炭化珪素パワー半導体の現状と周辺材料への期待」のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2019年7月11日 (241 ヒット)

招待講演のご案内

「炭化珪素パワー半導体の現状と周辺材料への期待」

2019年8月に横浜国立大学常盤台キャンパスにおいて開催される化学工学会横浜大会【関東支部大会、8日(木)〜9日(金)】のシンポジウム「先端材料の今と将来、そして社会実装」において下記のとおり招待講演がございます。

産業技術総合研究所においてパワーデバイス技術開発を統括されている立場から実装材料に関しても課題と期待を述べて頂ける予定でございます。

貴重な機会ですので、是非ともYJCの皆様に御聴講頂きたくご案内申し上げます。

                          横浜国立大学 羽深 等


<<招待講演概要>>


【日 時】 8月9日(金)午前11:15-11:45

【招待講演】「炭化珪素パワー半導体の現状と周辺材料への期待」

【講 師】 山口 浩 様
      産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター
      副研究センター長

【会 場】 横浜国立大学理工学部講義棟A(建物NO. S5=A)

【参加費】 YUVEC(YJC)関係者は会員と同額
      事前登録¥5,000 当日登録¥6,000
      交流会参加別途(事前:¥4,000、当日:5,000)

【申 込】 化学工学会横浜大会ホームページの「事前参加登録」ページ」からWeb申込

      事前参加申込ページへ

【定 員】 200名
     (定員になり次第お申し込みを締め切りますのでお早めにお申し込みください。)


詳細は下記をご覧ください。

◆化学工学会横浜大会ホームページ
http://www3.scej.org/meeting/kt2019/index.html
◆シンポジウムプログラム
http://www3.scej.org/meeting/kt2019/prog/sess_1.html


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