よこはま高度実装技術コンソーシアム

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ニュース : 『先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座2017』開講ご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2017年3月9日 (75 ヒット)

NEDO委託事業の『先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座』が2017年度から
2019年度まで3年間延長することが決まりました。

2017年度の開講予定は下記の通りですので受講をご希望の方はご予定にお入れください。

尚、各コースの募集開始時期になりましたらそれぞれ「募集」のご案内を掲載いたします。
参加ご希望の方は各コースの募集案内にあるフォームにてお申し込みをお願いいたします。



【コース概要】

   詳細は 先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座(詳細資料) (PDF)
   をご参照ください。


《ベーシック・コース》 基礎と実習 5日間x2回

  ●開講期間: 夏学期:2017年8月17日〜18日 & 8月21日〜23日
         冬学期:2018年1月24日〜25日 & 1月31日〜2月2日
         (夏学期と冬学期は同一内容です)

  ●受講料:  無料

  ●募集期間と定員: 夏学期:2017年6月13日〜7月19日
            冬学期:2017年11月8日〜12月15日
            両学期とも20名程度

  ●修了証書: 一定の評価に基づき修了証書授与

  ●講義: 各90分 
        パワーエレクトロニクスとは
        半導体の基礎とpn接合
        半導体および半導体デバイスの基礎
        パワー半導体の特性
        パワー半導体モジュールと設計例
        DC-DC変換器
       Л DC-AC変換器
        モータドライブ
        整流器/AC-AC変換/応用

  ●実験: 各90分
        交流回路の基礎
        ダイオード整流回路
        半導体デバイスの基礎特性
        PSIMによる回路シミュレーション
        IGBTのスイッチング特性
        SiC,GaNデバイスのスイッチング特性
       Л チョッパー回路の設計・製作
        Expertによるモータドライブ実験とPSIMシミュレーション

   コースの詳細は ベーシックコース(詳細資料)(PDF) をご参照ください。


《アドバンスト・コース》 応用と見学 6日間x2回

  ●開講期間: 夏学期:2017年6月22日〜23日 & 6月26日〜29日
         冬学期:2017年12月5日〜7日 & 12月12日〜14日
         (夏学期と冬学期は同一内容です)

  ●受講料:  無料

  ●募集期間と定員: 夏学期:2017年4月10日〜5月24日
            冬学期:2017年9月25日〜11月8日
            両学期とも20名程度

  ●修了証書: 一定の評価に基づき修了証書授与

  ●講義: 各90分
        パワーモジュールの設計
        WBGパワーデバイスと実用化
        WBGパワーモジュールの実装
        WBG結晶とウエハ
        パワーモジュールの製造プロセス
        パワーモジュール実装材料(封止樹脂)
        同(セラミックス)
        同(接合材)
        サーマルマネジメント
        パワーモジュールのシミュレーション
        パワーモジュールの信頼性評価
        WBGパワーデバイスによるビジネス展開
        パワーモジュールの解析評価と設備

  ●実地見学: 上記関連の大学研究室、メーカのモジュール試作ライン、
            神奈川県産業技術センター

  ●特別講義:  WBGパワーデバイスの発展経緯
          WBGパワーデバイス最前線と今後の展開
          Q&Aと交流

   コースの詳細は アドバンストコース(詳細資料)(PDF) をご参照ください。


                          以上

******************************************************************
特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム http://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982 
******************************************************************

ニュース : KAMOME A−PJ 会員募集のご案内
 投稿者: admin 投稿日時: 2017年3月6日 (63 ヒット)

「世界に向けて、パワーエレクトロニクス実装材料評価の拠点を目指す」
       (KAMOME A−PJ)

        会員募集のご案内



【KAMOME A−PJ のご紹介】

KAMOME−PJは高Tjパワーモジュール用実装材料の評価と開発促進を主な
目的として2011年に発足し、多くのわが国を代表する企業からの出資を得て、
すでにPJ−機■丕福櫚兇終了して、現在PJ−靴鮗損榁罎任△蠅泙后

PJ−靴任牢憤PKGによる実装材料の適合性評価、・簡易モジュールによる実装
材料のプロセス親和性評価、・SiC高Tj化に対応し得る信頼性(試験方法)の検討を
行ってまいりましたが、2017年3月をもって終了いたします。

これまでのプロジェクトを継承し、新体制でさらに進化するためのプロジェクト
「KAMOME A−PJ(カモメ アドバンスド プロジェクト)」を4月より
立ち上げます。(キックオフセレモニーを4/27(木)開催予定)

本プロジェクトでは、空冷・高温動作(Tj = 250℃)を想定し、工程の確立した簡易
モジュールをプラットフォームとして用い、会員提供実装材料の評価を行うことを
基本としております。


 PJの詳細はこちらをご参照ください
                ⇒ KAMOME A-PJの構想(PDF)



実装材料に絞ったPJは他に有りませんので、日本を代表する実装材料メーカ
のご参加を切に期待します。



【入会お申込方法】

KAMOME A−PJ への入会ご希望の方は、下記入会申込をメールにて
y-jisso@ml.ynu.ac.jp へご送付いただきたく、宜しくお願い致します。

ご連絡受領後、事務局より詳細資料を送付します。


●ご連絡先メールアドレス: y-jisso@ml.ynu.ac.jp

・・・・ KAMOME A−PJ 入会申込 ・・・・・・・

 ・お名前:
 ・会社名:
 ・所 属:
 ・メールアドレス:
 ・Tel:

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

お早目のお申込み宜しくお願い致します。



【お問い合わせ先】

よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
(NPO法人YUVEC)
事務局 合志誠治、大竹康久
Tel:045−340−3981
Mail:y-jisso@ml.ynu.ac.jp
 kamome-a-pj.pdf

ニュース : KAMOME A−PJ 構想説明会 のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2017年1月19日 (224 ヒット)

  KAMOME A−PJ 構想説明会 のご案内


今年度で6年目になる高Tjパワーモジュール用実装材料信頼性評価プロジェクト
(KAMOME−PJ)は、3月をもって終了します。

新たに、プロジェクトリーダーが横浜国立大学 客員教授の高橋先生から横浜国立大学
教授の羽深先生に代わり、より横浜国立大学との連携を深めた
「Advanced Project(A−PJ)」として、今年4月からスタートすべく準備を進めております。


つきましては、下記の通りプロジェクトの構想説明会を開催しますので、ご案内
申し上げます。


差し迫った案内で申し訳ありませんが、ご興味を持ちましたら方は是非ご参加
いただきたく、宜しくお願い申し上げます。


         − 記 −

1.開催名:   KAMOME A−PJ 構想説明会

2.開催日時:  平成29年 1月25日(水) 12:30〜14:00

3.開催場所:  横浜国立大学 教育文化ホール 中集会室
         マップ: http://bit.ly/2jpDYGt


                        以上

ご参加いただけます方は、下記内容を記入した参加申込メールを y-jisso@ml.ynu.ac.jp
へ1月24日(火)までにご送付いただきたく、宜しくお願い致します。

 申込メール記載内容
 ・お名前
 ・会社名
 ・所属
 ・メールアドレス
 ・連絡先電話番号


【お問合せ先】

 YUVEC/YJC事務局 合志誠治(大竹康久)y-jisso@ml.ynu.ac.jp

ニュース : 第44回 YJC実装技術セミナー(12/20) 開催ご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2016年11月14日 (374 ヒット)

     第44回 YJC実装技術セミナー
 『新展開著しい実装技術・環境調和型ナノテクノロジーの動向を探る』
        開催のご案内



最近の電子機器実装技術の新方向への展開は著しいものが見られます。その中で今回は
電子部品、ICチップ実装の新展開状況と、環境調和に寄与する最先端のナノテクノロジー
技術・製品のご紹介を頂きます。

奮ってご参加、ご討議頂きたく、ご案内いたします。


【主催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【協賛】 (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
      電子部品・実装技術委員会
      特定非営利活動法人サーキットネットワーク(NPO C-NET)

【日時】 平成28年12月20日(火) 講 演 会:13:30〜17:15
               技術交流会:17:30〜19:00

【会場】 横浜国立大学・共同研究推進センター 2階セミナー室
     横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
     アクセス:http://www.ynu.ac.jp/access/pdf/bus_all.pdf
     (横浜駅西口乗車→国大北下車,バスの進行方向に徒歩5分ほどで
     右側にある3階建ての建物の2階セミナー室)

【参加費】 次の団体会員:5,000円   非会員:8,000円
     YJC会員・JIEP会員・NPO C-NET会員
     *参加費は当日、会場にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。

【お申し込み】 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。

       ==> こちらをクリック

       アクセス不可の方は末尾の「お問い合わせ先」までご連絡ください。


【プログラム】

全体テーマ: 『新展開著しい実装技術・環境調和型ナノテクノロジーの動向を探る』

13:30〜13:40
 1. ご挨拶    YJC理事長 白鳥 正樹

13:40〜14:30
 2. 『―薄膜プロセスによる― 電子部品の進化と機能パッケージへのアプローチ』 
          TDK株式会社 生産本部 モノ作りセンター 土門 孝彰 氏

14:30〜15:20
 3. 『金属皮膜ゴムボールによるチップ実装サイズのコネクター接続技術』
          株式会社リトルデバイス 代表取締役 瀧澤 明道 氏

15:20〜15:35   休 憩

15:35〜16:25
 4. 『新たな方向に急展開するICチップ実装技術の動向を探る』
    ― 2.5D → FO-WLP → TSV → バンプレスTSV → ポストTSV ―

          よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 本多 進

16:25〜17:15
 5. 環境調和型最先端ナノテクノロジー技術・製品のご紹介
    ― 鉛フリー接合・配線・センサ等を中心に ―

          株式会社環境レジリエンス  代表取締役 長澤 浩 氏


17:30〜19:00  
    技術交流会 (横浜国大・第2食堂)



【お問合せ先】 YJC事務局 鷹野征雄 y-jisso@ml.ynu.ac.jp

       特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
       よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) http://www.y-jisso.org/
         〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
         横浜国立大学 共同研究推進センター内
         Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982


(以 上)

ニュース : JISSO スクール2016 『基板プロセス学習コース(11/15〜17)』 開講ご案内
 投稿者: admin 投稿日時: 2016年8月8日 (796 ヒット)

 JISSO スクール 2016『基板プロセス学習 コース』
  ――プリント配線板、部品実装の工場見学と資機材各社の発表――

近年は実装技術が製品の成否を決めています。そのためには技術者はもとより、
関係者が広範な実装技術の知識を持って自らの課題に当たる必要があります。

この講座では普段滅多に出来ない他社見学や各社発表から経営者、マネージャー、
基板ユーザー、資機材供給者など様々な立場での知識を広めることができます。

本講座はレベルアップを目指す実装技術者のために、よこはま高度実装技術
コンソーシアム(YJC)の実力派実装技術者育成プログラムとして開発して
おります。 10年の実績を持つ講座です。是非ご参加下さい。


【講座詳細】

【開 講 日】 2016年11月15日(火)〜17日(木) 3日間

【会  場】
 (1日目) 株式会社メイコー (綾瀬市大上5−14−15)
 (2日目) シークスエレクトロニクス株式会社 (相模原市緑区町屋1-3-25)
 (3日目) 横浜国立大学 (横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5)

【参 加 費】 全日程参加 4万円
      部分参加 (1日単位)1日目、2日目 2万円/日、最終日 5千円/日
      但し、YJC法人会員、正会員は2割引、講師紹介は1割引

【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
      ご登録お願いいたします。

         ⇒ お申込みフォーム はこちら

      尚、定員到達次第締め切りますのでお早めにお申し込みください。

【定  員】 第1日(20名)、第2日(20名)、第3日(30名)

【プログラム】

11月15日(火)
 9:30-10:00 実装技術の体系  (YJC 本多 進 氏)  
        ・エレクトロニクス実装の階層、日本の「実装」に関する取組、実装の
         重要性

10:00-12:00 実装技術の最新動向  (YJC 本多 進 氏)
        ・実装に関する様々な課題、受動・能動部品動向、実装技術動向

13:00-15:00 会社紹介・多層配線板製造プロセス  (株式会社メイコー)
        ・会社紹介とBU多層板を中心とした製造工程の内容、仕様書、材料、
         原理等の講義

15:10-17:00 工場見学と質疑応答  (株式会社メイコー)
        ・プリント配線板製造現場の見学、質疑応答で講義内容の確認と
         実感をする

11月16日(水)
 9:30-10:30 会社概要・事業展開  (シークスエレクトロニクス株式会社)
        ・シークス(株)の会社概要・ビジネスモデルと世界各国へ広がる
         事業展開の歩み

10:40-12:00 部品実装プロセス講義  (シークスエレクトロニクス株式会社)  
        ・実装の基本、工場概要、実装ライン各工程内容・検査、QCDの考え方
         などの講義

13:30-15:00 部品実装ライン見学  (シークスエレクトロニクス株式会社) 
        ・実装、ロボットでの部品挿入が行われている現場を見学、講義内容
         などを確認する

15:10-16:30 生産技術の例と質疑応答  (シークスエレクトロニクス株式会社)  
        ・開発された生産技術の例の紹介、講義・見学での質問や実装一般に
         関する討議

11月17日(木)
 9:30-10:00 フォトリソグラフィ技術とDI露光装置動向 
        (株式会社オーク製作所 田巻 純一 氏)
        ・光源、マスク、露光機の基礎、市場の要求と対応DI装置の
         ラインアップ等を解説

10:10-10:40 プリント基板における研磨材製品 
        (スリーエムジャパン株式会社 中山 雅史 氏)  
        ・会社概要、研磨材の用途・種類の全般と基板製造工程での
         対応研磨材を詳述

10:50-11:20 プリント配線板のドリル加工技術 
        (ビアメカニクス株式会社  時永 勝典 氏 ) 
        ・ドリル加工機の構成、切削速度と穴径・回転数、ドリル形状、
         加工条件等を解説

11:30-12:00 プリント配線板のレーザー加工技術 
        (ビアメカニクス株式会社 北 泰彦 氏)  
        ・レーザー加工の原理、加工機の構成・動作、加工法・検査法、
         技術トレンドを解説

13:30-14:00 感光性ドライフィルムレジスト 
        (日立化成株式会社 宮坂 昌宏 氏)  
        ・感光性DFRの用途や反応機構、特性と評価法、製品ラインアップを
         解説

14:10-14:40 Cu/Sn-Agピラー形成技術 
        (株式会社 JCU  谷本 樹一 氏)  
        ・Cu/Sn-Agピラー形成技術におけるめっき、エッチング等の製品
         ラインアップを解説

14:50-15:20 表面処理剤  (メック株式会社 西江 健二 氏)  
        ・基板製造工程での高機能化に対応する役割、種類、原理、
         表面画像等を解説

15:30-16:00 はんだ接合とはんだ材料  (千住金属工業株式会社 齋藤 岳 氏)
        ・はんだ接合の基礎知識、はんだに対する近年の市場要求への
         取り組みを解説

16:10-16:40 質疑応答、討議  (参加者全員)  
        ・本日発表内容、プリント配線板、実装に関する自由討議


【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
      ご登録お願いいたします。

         ⇒ お申込みフォーム はこちら

      Webからのお申込みが不可の場合は下記リンクよりFAX申込用紙を
      ダウンロードいただき、必要事項をご記入の上 045-340-3982 まで
      FAX願います。

         ⇒ FAX申込用紙 はこちら


【お問い合わせ先】
      よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局
      担当:佐脇 清和(鷹野 征雄) E-mail: y-jisso@ml.ynu.ac.jp 
      〒240−8501
      横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5横浜国立大学共同研究推進センター1階
      TEL: 045-340-3981 FAX:045-340-3982
      URL: http://www.y-jisso.org/


【主  催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【共  催】 国立大学法人 横浜国立大学
【運営担当】 特定非営利活動法人 YUVEC


 FAX_entry.pdf
 jisso-school-info1.pdf

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