よこはま高度実装技術コンソーシアム

【平成20年12月22日開催】
｢パワーエレクトロニクス実装研究会｣
第二回公開フォーラム
　−　ユーザーからの実装への要望と世界のＳｉＣ開発動向−

　６月に開催された第一回公開フォーラムでは、パワエレ実装研究会のキックオフとパワーデバイス実装の展望が紹介された。
その後８月に本研究会のメンバー登録が行われ、実装材料メーカーを中心とした強力なメンバーからなる研究会が実質誕生した。
第二回公開フォーラムでは、パワーデバイスの有力ユーザー２社から「パワーデバイス実装への期待および要望」を述べていただくとともに、去る９月７−１１日にスペインのバルセロナで行われた「ＳｉＣに関する国際学会」からその技術動向を紹介していただき、今後の研究会の方向付けを行う。


【日時】：平成２０年１２月２２日（月）１３：３０〜１９：００ （受付時間： １３：００〜）
　　　　　　　　　　　　　
【場所】：横浜国立大学 教育文化ホール（大集会室）
　　　　　アクセス：http://www.yuvec.org/kankyo/map_kyobun-hall.jpg
　　　　　　　　　　より詳細をご確認ください。

【参加費】：無料（第3部情報交換会の部　参加費：3,000円）

【プログラム】

　　第１部　講演の部

　13:30 〜 13:45　
　　　　主催者挨拶
　　　　　研究会座長　横浜国立大学大学院　教授　高橋 昭雄 氏
　 　　　（財）神奈川科学技術アカデミー　専務理事　高木 克彦 氏

　13:45 〜 14:35　
　　　　講演−１
　　　　　日産自動車株式会社 電動駆動研究所　主管研究員　忍足 俊一 氏
　　　　　「カーエレクトロニクスにおける実装の課題と期待」

　14:35 〜 15:25　
　　　　講演−２
　　　　　カルソニックカンセイ株式会社　開発本部　ｴｷｽﾊﾟｰﾄｴﾝｼﾞﾆｱ　冨永 保 氏
　　　　　「カーエレクトロニクスにおける実装開発と次世代ＰＥ実装」

　15:40 〜 16:30　
　　　　調査報告
　　　　　よこはま高度実装技術コンソーシアム　理事　宮代 文夫 氏
　　　　　「ＥＣＳＣＲＭ ２００８（ＳｉＣとその関係材料に関する国際学会）の報告」


　　第２部　ポスター展示見学の部

　16:30 〜 17:45　ポスター展示及び交流


　　第３部　情報交換会の部

　18:00 〜 19:00　情報交換及び懇親



【お問合せ先】
　（事務局）NPO法人YUVEC
　　　電話：045-340-3981
　　　FAX：045-340-3982
　　　E-mail：y-jisso@ynu.ac.jp
　　　〒240-8501
　　　　　横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
　　　　　横浜国立大学共同研究推進センター内



主催：よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）、
　　　(財)神奈川科学技術アカデミー
共催（予定）：神奈川県、国立大学法人横浜国立大学
、
後援（予定）：神奈川R＆D推進協議会、��TSUNAMIﾈｯﾄﾜｰｸﾊﾟｰﾄﾅｰｽﾞ
運営担当：特定非営利活動法人(NPO)YUVEC

 パワエレ第二回公開フォーラム.pdf