よこはま高度実装技術コンソーシアム

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ニュース : JISSOスクール 『先進パワエレ実装コース』 のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2014年11月1日 (2164 ヒット)

平素よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)にご理解、ご協力いただきありがとうございます。

さて本年もYJCではJISSOスクールを開講いたしました。コース開講前にご案内を差し上げていますが、今回は「先進パワエレ実装コース」のご案内です。

自動車をはじめ今話題のパワーエレクトロニクス。その基礎から応用、現状の把握など、斯界で活躍する一流講師による時代の要請に応えた意欲的な講座です。


【日程とプログラム】

◆12月 2日(火) 午前(受講区分:P-1)

 9:30 〜 12:30
  「パワーエレクトロニクスの基礎」
   高橋 良和(富士電機(株))

  ・現在話題のパワーエレクトロニクスを全般にわたってやさしく解説します。
   このコースはSiCが主役ですが、ここではSiから説き起こします。


◆12月 2日(火) 午後(受講区分:P-2)

 13:30 〜 15:00
  「電力変換器の基礎と応用」
   河村 篤男(横浜国立大学 教授)
   譲原 逸男(同 特任教授)

  ・エアコンから電鉄まで広く使われているインバータにつき、基礎から応用まで解説します。
   インバータは直流―交流変換などを司る、省電力の切り札です。

 15:00 〜 16:30
  「パワーデバイスモジュールと実装」
   谷本 智(日産自動車?)

  ・筆者が産総研“FUPET”プロジェクトで開発した超小型インバータモジュール開発の詳細を
   実装の立場から解説します。


◆12月 3日(水) 午前(受講区分:P-3)

 9:30 〜 11:00
  「SiCの結晶とウエハ」
   羽深 等(横浜国立大学 教授)

  ・SiCはGaNと並んで「ワイドバンドギャップ半導体」の一つで、物理定数が大幅に異なる
   ため、Siに比べ絶縁電圧が高い、動作温度が高い、低損失である、などパワーデバイスに
   向いている材料です。

 11:00 〜 12:30
  「SiC実装の材料 基板(セラミック)」
   多々見 純一(横浜国立大学 教授)

  ・高温動作をするSiCモジュール実装にはセラミック基板が重要な役割を果たします。
   窒化ケイ素を中心としたセラミック材料について解説します。


◆12月 3日(水) 午後(受講区分:P-4)

 13:30 〜 15:00
  「SiC実装の材料 接合材」
   山田 靖(大同大学 教授)

  ・SiCチップの接合材は従来のはんだが使えず、現在Agナノ材が唯一の解となっている状況
   です。具備条件と今後の見通しを解説します。

 15:00 〜 16:30
  「SiC実装の材料 封止樹脂」
   高橋 昭雄(横浜国立大学 客員教授)

  ・SiCモジュールの実装の大半は「フルモールド実装」と呼ばれる樹脂封止になりそうな動向
   です。これを基礎から解説します。SiCの動作温度>200℃をどうクリアするかがポイントです。


◆12月 4日(木) 午前(受講区分:P-5) 

 9:30 〜 11:00
  「SiCデバイスの信頼性・シミュレーション」
   于 強(横浜国立大学 教授)
   澁谷 忠弘(同 准教授)

  ・SiCパワーデバイスは動作温度が高く、Siとはかなり違った面を持っています。
   このためSiC半導体、実装の信頼性保証については新たな知見が必要です。
   基礎から解説します。

 11:00 〜 12:30
  「パワーデバイスの解析評価と設備」
   高橋 邦明(エスペック?)
   八坂 慎一(県産業技術センター)

  ・パワーデバイス特有の信頼性評価基準・評価法、信頼性評価装置について解説します。


◆12月 4日(木) 午後(受講区分:P-6)

 13:30 〜 15:00
  「パワーデバイスの製造プロセス(ビデオ)」
   シーマ電子?/アピックヤマダ?

  ・SiCモジュールの製造プロセス、特にアッセンブリ工程と樹脂封止工程のビデオ映像を含め
   紹介します。

 15:00 〜 16:30
  「SiCビジネスの現状と展望」
   宮代 文夫(YJC理事)

  ・SiCの実用領域、市場、採用の実例、将来見通し、解決すべき課題などについて述べます。


【会場とアクセス】

 会場: 横浜国立大学機器分析評価センター2階 セミナー室(210号室)
      横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5

 アクセス: http://www.ynu.ac.jp/access/index.html/ 参照ください。
        (詳細は別途ご連絡差し上げます。)


【受講方法ならびに受講料】

 本講座は受講区分ごとの部分受講が可能です。
 受講料は一括受講と部分受講とで異なりますので、下記ページにてご確認ください。

  => プログラムと受講料(PDF)


【お申し込み】

 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。

    『「先進パワエレ実装コース」お申込みフォーム

 なお、受講料は請求書に対するお振込みになります。


【お問い合わせ先】
 YJC事務局 鷹野征雄 y-takano@ynu.ac.jp

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特定非営利活動法人YUVEC  http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) http://www.y-jisso.org/
〒240-8501
  横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
  横浜国立大学共同研究推進センター内
  Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982
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 program_P_03.pdf

添付ファイル: program_P_03.pdf 
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