よこはま高度実装技術コンソーシアム

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ニュース : JISSOスクール 『実装設計コース』 のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2014年11月1日 (1233 ヒット)

平素よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)にご理解、ご協力いただきありがとうございます。

さて本年もYJCではJISSOスクールを開講いたしました。コース開講前にご案内を差し上げていますが、今回は「実装設計コース」のご案内です。

電子回路に多少なりとも係っている方、機器設計に関連している方、熱対策に苦労されている方、高速伝送処理や機器実装に興味をお持ちの方など、知見の充実、基礎の強化、レベルアップなどに必ずやお役に立つ講座と考えております。ぜひご参加下さい。



【日程とプログラム】

◆12月 9日(火) (受講区分:D-1)

 9:30〜16:30
  「電気・電子回路の基礎と設計者向け構造解析」
   株)図研、(株)ジーサス、(株)キャドラボ

  ・電気製品の構想から実装までの設計フローと実装設計の肝要となる制約条件の
   対策・トレードオフの考え方や基本的手法について学びます。
   難解と思われる構造解析の概念を平易に分かり易く解説します。



◆12月 10日(水) 午前(受講区分:D-2)

 9:30〜12:30
  「SI、PI、EMC設計」
   井上 博文(技術士 電気電子部門)

  ・ますます高速信号処理が必要な電子機器の3大課題、信号品質、電源品質、電磁環境
   両立性について設計のポイントが分かり易く説明されます。


◆12月 10日(水) 午後(受講区分:D-3)

 13:30〜16:30
  「サーマルマネジメント」
   中山 亘(元 東京工業大学教授)

  ・スマホなどぎっしり部品が詰め込まれたモバイル機器など、放熱が大問題。
   放熱対策について、熱伝導の基礎的理論から実際の冷却法や解析ツールを解説します。



◆12月 11日(木) 午前(受講区分:D-4) 

 9:30〜12:30
  「高速デジタル伝送・課題と基本検証技術」
   キーサイト・テクノロジー社

  ・伝送線路設計にあたり自分でPCを動かし、基板材料パラメータを変えて“Sパラメータ”
   “TDR/TDT”“アイパターン”のシミュレーションで演習、検証、解析を行い、高速
   伝送の実際を学びます。


◆12月 11日(木) 午後(受講区分:D-5)

 13:30〜16:30
  「市販品の実装事例」
   上田 弘孝(セミコンサルト社代表取締役)(予定)

  ・最新モバイル機器はどんな実装がされているのだろう?そんな疑問に豊富な分解事例で
   答えます。
   実装技術者・設計者に大いに参考になります。



【会場とアクセス】

 会場: 横浜国立大学機器分析評価センター2階 セミナー室(210号室)
      横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5

 アクセス: http://www.ynu.ac.jp/access/index.html/ 参照ください。
        (詳細は別途ご連絡差し上げます。)


【受講方法ならびに受講料】

 本講座は受講区分ごとの部分受講が可能です。
 受講料は一括受講と部分受講とで異なりますので、下記ページにてご確認ください。

  => プログラムと受講料(PDF)


【お申し込み】

 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。

    『「実装設計コース」 お申込みフォーム

 なお、受講料は請求書に対するお振込みになります。


【お問い合わせ先】
 YJC事務局 鷹野征雄 y-takano@ynu.ac.jp

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特定非営利活動法人YUVEC  http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) http://www.y-jisso.org/
〒240-8501
  横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
  横浜国立大学共同研究推進センター内
  Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982
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 program_D_03.pdf

添付ファイル: program_D_03.pdf 
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