よこはま高度実装技術コンソーシアム

YJC
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ニュース : 第41回 YJC実装技術セミナー 開催のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2015年4月15日 (2152 ヒット)

第41回 YJC実装技術セミナー

「高分子材料を用いた三次元集積技術」と
先端配線板を中心とした企業技術・製品のご紹介


日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)の活動にご支援頂きありがとう
ございます。今回はYJC主催,エレクトロニクス実装学会電子部品・実装技術委員会、
特定非営利活動法人サーキットネットワークの協賛で下記のセミナーを企画しました。

特別講演は最近話題を呼んでいる半導体の三次元実装の中で、東北大学で
開発中の新技術「高分子材料を用いた三次元集積技術」を同大学福島誉史先生に
ご講演頂きます。

さらに企業技術・製品紹介では、先端配線板を中心に下記の内容にてご紹介頂き
ますので、奮ってご参加、ご討議頂きたくご案内致します。


【主 催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)

【協 賛】  (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)・電子部品・実装技術委員会
       特定非営利活動法人サーキットネットワーク(NPO C-NET)

【開催日時】 2015年6月11日(木)
        講演、質疑:13:00〜17:30  技術交流会:17:30〜19:00

【会 場】 横浜国立大学・共同研究推進センター 2Fセミナー室
       横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
       アクセス:http://www.ynu.ac.jp/access/pdf/bus_all.pdf
       (横浜駅西口乗車→国大北下車,バスの進行方向に徒歩5分ほどで右側にある
        3階建ての建物)

【参加費】 YJC、JIEP、NPO C-NET会員:5,000円、 非会員:8,000円 (交流会共)

【参加申し込み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
           ご登録お願いいたします。

              ⇒ お申込みフォーム

           アクセス不可の方は末尾の「お問い合わせ先」までご連絡ください。



【プログラム】

13:30〜13:35 「ご 挨 拶」
            YJC理事長/横浜国立大学 名誉教授 白鳥 正樹

13:35〜14:45 特別講演 「高分子材料を用いた三次元集積技術」
            東北大学 大学院工学研究科
            バイオロボティクス専攻 准教授 福島 誉史 氏

14:45〜15:00  休   憩

(企業技術・製品紹介)

15:00〜15:45 「各種厚銅基板の紹介」 
            POT Eng Co., Ltd(韓国) 代表理事 H.G.Cho (趙顕貴) 氏

            (要旨) 大電流に対応し、放熱特性を特長とする様々な厚銅基板の技術を、
                 その実用例と共に紹介する。

15:45〜16:30 「高速回路向け高性能パッケージ基板材料の紹介」
            「Novel Package Substrate Material for High Speed Application」

            Doosan Corporation (斗山電子:韓国)
            R&D Director  Inwook Kim (金寅) 氏

            (要旨) 高性能高集積半導体に対応するための新規低誘電/低膨張PCBの
                 素材技術を紹介する。

16:30〜17:15 「高速伝送対応基板の技術動向と製品紹介」 
            RITAエレクトロニクス株式会社
            執行役員・基板商品開発部長 田中 顕裕 氏

            (要旨) 高速半導体実装基板における設計と製造の最新技術動向と
                 関連製品の紹介


17:30〜19:00 技術交流会:横浜国立大学 第2食堂

以 上

【お問合せ先】 YJC事務局 鷹野征雄 y-takano@ynu.ac.jp

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特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) http://www.y-jisso.org/       
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国立大学 共同研究推進センター内
Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982 
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