よこはま高度実装技術コンソーシアム

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ニュース : 「2015年度実装スクール」受講者募集
投稿者: admin 投稿日時: 2015年6月15日 (2604 ヒット)

平成27年(2015年)の「実装(JISSO)スクール」の企画が決まりましたので、下記の通り
受講者を募集いたします。 皆様のご応募をお待ちしております。

尚、カリキュラムの詳細については下記リンクより、パンフレット【2015年度実装(JISSO)
スクールの紹介】をダウンロードいただきご確認下さい。

 → パンフレット【2015年度実装(JISSO)スクールの紹介】(PDF)


【プログラム詳細と受講料】
(講師都合などで変更になる場合があります。)


◆ 実装基本コース(コース記号 B )

  開催場所: 横浜国立大学 みなとみらいサテライトキャンパス
        アクセスはこちらをクリック

  開催期間: 9月8日(火)〜9月11日(金)
  授業時間: 毎日 (午前)9:30〜11:00 11:15〜12:45
              (午後)13:30〜15:00 15:15〜16:45
  募集人員: 各コマ 30人
  受講料:  ●各コマ ¥10,000/人 ●全コマ受講料(割引) ¥64,000/人

  お申込み: 終了いたしました。

 9月8日(火)

  (B-1) 実装とは  (¥10,000)
       9:30〜11:00 「実装の重要性 」
                       羽深 等(横浜国立大学教授)
      11:15〜12:45 「実装技術の概念と体系 」
                       横内 貴志男(実装学会副会長)

  (B-2) 実装と商品化  (¥10,000)
      13:30〜15:00 「電子機器商品化の手順 」
                       八甫谷 明彦 (株式会社東芝)
      15:15〜16:45 「高密度半導体の実装設計」
                       井上 博文 ( 日本技術士会実装技術研究会代表 )

 9月9日(水)

  (B-3) 有機配線板  (¥10,000)
       9:30〜11:00 「高分子材料・熱硬化樹脂」
                       高橋 昭雄(横浜国立大学客員教授)
      11:15〜12:45 「プリント配線板」
                       高木 清(富士通OB YJC理事)
     
  (B-4) 無機配線板  (¥10,000)
      13:30〜15:00 「セラミック材料」
                       多々見 純一(横浜国立大学教授)
      15:15〜16:45 「セラミック基板」
                       門田 健次(電気化学工業株式会社)

 9月10日(木)

  (B-5) 電子部品  (¥10,000)
       9:30〜11:00 「半導体実装」
                       宮代 文夫(東芝OB YJC理事)
      11:15〜12:45 「電子部品(含基板内蔵用部品)」
                       本多 進(東芝OB YJC理事 )

  (B-6) 接続技術  (¥10,000)
      13:30〜15:00 「めっきの基礎と応用」
                       山下 嗣人(関東学院大学名誉教授)
      15:15〜16:45 「接続・接合技術」
                       本多 進(東芝OB YJC理事 )

 9月11日(金)

  (B-7) 接続と信頼性  (¥10,000)
       9:30〜12:45 「接続と信頼性」
                       于 強(横浜国立大学教授)

  (B-8) 故障解析と分析  (¥10,000)
      13:30〜16:45 「故障解析と分析」
                       中谷 瑞葉(東芝ナノアナリシス株式会社)



◆ 設計とシミュレーションコース (コース記号 D)

  開催場所: 横浜国立大学 共同研究推進センター セミナー室(予定)
  開催期間: 10月20日(火)〜10月22日(木)
  授業時間: 毎日 (午前)9:30〜11:00 11:15〜12:45 
              (午後)13:30〜15:00 15:15〜16:45
  募集人員: 各コマ 30人
  受講料:  ●各コマ ¥10,000/人 ●全コマ受講料(割引) ¥48,000/人

  お申込み: 終了いたしました。

 10月20日(火)

  (D-1) 伝送線路の基礎と実装設計者の役割  (¥10,000)
        9:30〜12:45 「伝送線路の基礎と実装設計者の役割」
                       長谷川 清久(株式会社図研)

  (D-2) EMCを考慮した基板シミュレーション  (¥10,000)
      13:30〜16:45 「EMCを考慮した基板シミュレーション」
                       キーサイト・テクノロジー合同会社
                       (旧アジレント)

 10月21日(水)

  (D-3) ボード設計技術の基礎とSIシミュレーションの基礎  (¥10,000)
       9:30〜12:45 「ボード設計技術の基礎とSIシミュレーションの基礎」
                       古瀬 利之(株式会社ジィーサス )

  (D-4) カーエレクトロニクスのための電磁界解析と応力解析  (¥10,000)
      13:30〜16:45 「カーエレクトロニクスのための電磁界解析と応力解析 」 
                       アンシス・ジャパン株式会社

 10月22日(木)

  (D-5) サーマルマネジメントの基礎  (¥10,000)
       9:30〜12:45 「サーマルマネジメントの基礎 」
                       中山 亘(元 東京工業大学教授)

  (D-6) カーエレクトロニクスのための熱設計  (¥10,000)
      13:30〜16:45 「カーエレクトロニクスのための熱設計」
                       藤田 哲也(株式会社ジィーサス)



◆ 実装プロセスコース (コース記号 V)

  開催場所: (第1日)シークスエレクトロニクス株式会社
           (第2日)午前:山下マテリアル株式会社   午後:株式会社メイコー
           (第3日)横浜国立大学 共同研究推進センター セミナー室(予定)
  開催期間: 11月10日(火)〜11月12日(木)
  授業時間: 毎日 (午前)9:30〜11:00 11:15〜12:45 
              (午後)13:30〜15:00 15:15〜16:45
  募集人員:各コマ 20人
  受講料:  ●各コマ 各コマ ¥5,000〜¥10,000/人
           ●全コマ受講料(割引) ¥36,000/人

  お申込み: 終了いたしました。

 11月10日(火)

  (V-1) シークスエレクトロニクスの事業展開、部品実装講義  (¥10,000)
       9:30〜11:00 「シークスエレクトロニクス株式会社の事業展開 」
                       シークスエレクトロニクス株式会社
      11:15〜12:45 「部品実装講義 」
                       シークスエレクトロニクス株式会社

  (V-2) 部品実装ライン見学、部品実装質疑応答  (¥10,000)
      13:30〜15:00 「部品実装ライン見学」
                       シークスエレクトロニクス株式会社
      15:15〜16:45 「部品実装質疑応答」
                       シークスエレクトロニクス株式会社

 11月11日(水)

  (V-3)  フレキ基板の学習、実装評価テストラボ  (¥5,000)
       9:30〜11:00 「フレキ基板の学習」
                       山下マテリアル株式会社
      11:15〜12:45 「 実装評価テストラボ 」
                       山下マテリアル株式会社

  (V-4) 有機多層プリント配線板プロセス、プリント配線板工場見学と質疑(¥10,000)
      13:30〜15:00 「有機多層プリント配線板プロセス 」
                       株式会社メイコー
      15:15〜16:45 「プリント 配線板工場見学と質疑 」
                       株式会社メイコー

 11月12日(木)

  (V-5) 実装加工技術  (¥5,000)
        9:30〜12:45 「実装加工技術」
                       株式会社オーク製作所、
                       ビアメカニクス株式会社、
                       スリーエムジャパン株式会社、ADEKA株式会社

  (V-6) 実装関連薬品  (¥5,000)
      13:30〜16:45 「実装関連薬品」
                       味の素株式会社、日立化成株式会社、
                       メック株式会、菱江化学株式会社、
                       株式会社 JCU、 千住金属工業株式会社



◆ 先進パワエレ実装コース (コース記号 P)

  開催場所: 横浜国立大学 共同研究推進センター セミナー室(予定)
  開催期間: 12月8日(火)〜12月10日(木)
  授業時間: 毎日 (午前)9:30〜11:00 11:15〜12:45 
              (午後)13:30〜15:00 15:15〜16:45
  募集人員:各コマ 30人
  受講料:  ●各コマ ¥10,000/人 ●全コマ受講料(割引) ¥48,000/人

  お申込み: 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。
         『「2015年度実装(JISSO)スクール」お申込みフォーム』

12月8日(火)

  (P-1) パワーエレクトロニクスの基礎(Siも含む)  (¥10,000)
       9:30〜12:45 「パワーエレクトロニクスの基礎(Siも含む) 」  
                       高橋 良和 (富士電機株式会社)

  (P-2) 電力変換器の基礎と応用(インバータ) 、
               パワーデバイス・モジュールと実装  (¥10,000)

      13:30〜15:00 「電力変換器の基礎と応用(インバータ) 」
                       河村 篤男(横浜国立大学教授)
                       譲原 逸男(横浜国立大学特任教授)
      15:15〜16:45 「 パワーデバイス・モジュールと実装 」
                       谷本 智( 株式会社日産アーク)

12月9日(水)

  (P-3) SiCの結晶とウエハ、SiC実装の材料 封止樹脂  (¥10,000)
       9:30〜11:00 「SiCの結晶とウエハ 」
                       羽深 等 (横浜国立大学教授)
      11:15〜12:45 「SiC実装の材料  封止樹脂 」
                       高橋 昭雄 (横浜国立大学客員教授)

  (P-4) パワーデバイスの解析評価と設備、SiC実装の材料 基板(セラミック)(¥10,000)
      13:30〜15:00 「パワーデバイスの解析評価と設備 」
                       高橋 邦明(エスペック株式会社)
                       八坂 慎一(神奈川県産業技術センター)
      15:15〜16:45 「 SiC実装の材料 基板(セラミック)」
                       多々見 純一 (横浜国立大学教授)

12月10日(木)

  (P-5) SiCデバイスの信頼性・シミュレーション、SiC実装の材料 接合材 (¥10,000)
       9:30〜11:00 「 SiCデバイスの信頼性・シミュレーション 」
                       于 強(横浜国立大学教授)
                       澁谷 忠弘(横浜国立大学准教授)
      11:15〜12:45 「 SiC実装の材料 接合材 」
                       山田 靖 (大同大学教授)

  (P-6) パワーデバイスの製造プロセス(ビデオ)、SiCビジネスの現状と展望 (¥10,000)
      13:30〜15:00 「 パワーデバイスの製造プロセス(ビデオ)」
                       シーマ電子株式会社、アピックヤマダ株式会社
      15:15〜16:45 「 SiCビジネスの現状と展望 」
                       宮代 文夫 (東芝OB YJC理事)




【お申込み方法】

 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。

 → 『「2015年度実装(JISSO)スクール」お申込みフォーム』


 なお、WEB申し込み不可の方は、以下のリンクより「JISSOスクール受講申込書(PDF)」を
 印刷いただき必要事項をご記入の上 メール または、FAX をご送信ください。

 → 『「JISSOスクール受講申込書(PDF)』


【お問い合わせ/お申込み先】

 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局  担当:鷹野 征雄

  〒240−8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5横浜国立大学共同研究推進センター1階
   TEL:045-340-3981
   FAX:045-340-3982
   E-mail: y-jisso@ml.ynu.ac.jp


以上

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