よこはま高度実装技術コンソーシアム

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ニュース : JISSO スクール2016 『基板プロセス学習コース(11/15〜17)』 開講ご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2016年8月8日 (842 ヒット)

 JISSO スクール 2016『基板プロセス学習 コース』
  ――プリント配線板、部品実装の工場見学と資機材各社の発表――

近年は実装技術が製品の成否を決めています。そのためには技術者はもとより、
関係者が広範な実装技術の知識を持って自らの課題に当たる必要があります。

この講座では普段滅多に出来ない他社見学や各社発表から経営者、マネージャー、
基板ユーザー、資機材供給者など様々な立場での知識を広めることができます。

本講座はレベルアップを目指す実装技術者のために、よこはま高度実装技術
コンソーシアム(YJC)の実力派実装技術者育成プログラムとして開発して
おります。 10年の実績を持つ講座です。是非ご参加下さい。


【講座詳細】

【開 講 日】 2016年11月15日(火)〜17日(木) 3日間

【会  場】
 (1日目) 株式会社メイコー (綾瀬市大上5−14−15)
 (2日目) シークスエレクトロニクス株式会社 (相模原市緑区町屋1-3-25)
 (3日目) 横浜国立大学 (横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5)

【参 加 費】 全日程参加 4万円
      部分参加 (1日単位)1日目、2日目 2万円/日、最終日 5千円/日
      但し、YJC法人会員、正会員は2割引、講師紹介は1割引

【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
      ご登録お願いいたします。

         ⇒ お申込みフォーム はこちら

      尚、定員到達次第締め切りますのでお早めにお申し込みください。

【定  員】 第1日(20名)、第2日(20名)、第3日(30名)

【プログラム】

11月15日(火)
 9:30-10:00 実装技術の体系  (YJC 本多 進 氏)  
        ・エレクトロニクス実装の階層、日本の「実装」に関する取組、実装の
         重要性

10:00-12:00 実装技術の最新動向  (YJC 本多 進 氏)
        ・実装に関する様々な課題、受動・能動部品動向、実装技術動向

13:00-15:00 会社紹介・多層配線板製造プロセス  (株式会社メイコー)
        ・会社紹介とBU多層板を中心とした製造工程の内容、仕様書、材料、
         原理等の講義

15:10-17:00 工場見学と質疑応答  (株式会社メイコー)
        ・プリント配線板製造現場の見学、質疑応答で講義内容の確認と
         実感をする

11月16日(水)
 9:30-10:30 会社概要・事業展開  (シークスエレクトロニクス株式会社)
        ・シークス(株)の会社概要・ビジネスモデルと世界各国へ広がる
         事業展開の歩み

10:40-12:00 部品実装プロセス講義  (シークスエレクトロニクス株式会社)  
        ・実装の基本、工場概要、実装ライン各工程内容・検査、QCDの考え方
         などの講義

13:30-15:00 部品実装ライン見学  (シークスエレクトロニクス株式会社) 
        ・実装、ロボットでの部品挿入が行われている現場を見学、講義内容
         などを確認する

15:10-16:30 生産技術の例と質疑応答  (シークスエレクトロニクス株式会社)  
        ・開発された生産技術の例の紹介、講義・見学での質問や実装一般に
         関する討議

11月17日(木)
 9:30-10:00 フォトリソグラフィ技術とDI露光装置動向 
        (株式会社オーク製作所 田巻 純一 氏)
        ・光源、マスク、露光機の基礎、市場の要求と対応DI装置の
         ラインアップ等を解説

10:10-10:40 プリント基板における研磨材製品 
        (スリーエムジャパン株式会社 中山 雅史 氏)  
        ・会社概要、研磨材の用途・種類の全般と基板製造工程での
         対応研磨材を詳述

10:50-11:20 プリント配線板のドリル加工技術 
        (ビアメカニクス株式会社  時永 勝典 氏 ) 
        ・ドリル加工機の構成、切削速度と穴径・回転数、ドリル形状、
         加工条件等を解説

11:30-12:00 プリント配線板のレーザー加工技術 
        (ビアメカニクス株式会社 北 泰彦 氏)  
        ・レーザー加工の原理、加工機の構成・動作、加工法・検査法、
         技術トレンドを解説

13:30-14:00 感光性ドライフィルムレジスト 
        (日立化成株式会社 宮坂 昌宏 氏)  
        ・感光性DFRの用途や反応機構、特性と評価法、製品ラインアップを
         解説

14:10-14:40 Cu/Sn-Agピラー形成技術 
        (株式会社 JCU  谷本 樹一 氏)  
        ・Cu/Sn-Agピラー形成技術におけるめっき、エッチング等の製品
         ラインアップを解説

14:50-15:20 表面処理剤  (メック株式会社 西江 健二 氏)  
        ・基板製造工程での高機能化に対応する役割、種類、原理、
         表面画像等を解説

15:30-16:00 はんだ接合とはんだ材料  (千住金属工業株式会社 齋藤 岳 氏)
        ・はんだ接合の基礎知識、はんだに対する近年の市場要求への
         取り組みを解説

16:10-16:40 質疑応答、討議  (参加者全員)  
        ・本日発表内容、プリント配線板、実装に関する自由討議


【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
      ご登録お願いいたします。

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      Webからのお申込みが不可の場合は下記リンクよりFAX申込用紙を
      ダウンロードいただき、必要事項をご記入の上 045-340-3982 まで
      FAX願います。

         ⇒ FAX申込用紙 はこちら


【お問い合わせ先】
      よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局
      担当:佐脇 清和(鷹野 征雄) E-mail: y-jisso@ml.ynu.ac.jp 
      〒240−8501
      横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5横浜国立大学共同研究推進センター1階
      TEL: 045-340-3981 FAX:045-340-3982
      URL: http://www.y-jisso.org/


【主  催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【共  催】 国立大学法人 横浜国立大学
【運営担当】 特定非営利活動法人 YUVEC


 FAX_entry.pdf
 jisso-school-info1.pdf

添付ファイル: FAX_entry.pdf  jisso-school-info1.pdf 
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