よこはま高度実装技術コンソーシアム

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ニュース : KAMOME A−PJ 構想説明会 のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2017年1月19日 (738 ヒット)

  KAMOME A−PJ 構想説明会 のご案内


今年度で6年目になる高Tjパワーモジュール用実装材料信頼性評価プロジェクト
(KAMOME−PJ)は、3月をもって終了します。

新たに、プロジェクトリーダーが横浜国立大学 客員教授の高橋先生から横浜国立大学
教授の羽深先生に代わり、より横浜国立大学との連携を深めた
「Advanced Project(A−PJ)」として、今年4月からスタートすべく準備を進めております。


つきましては、下記の通りプロジェクトの構想説明会を開催しますので、ご案内
申し上げます。


差し迫った案内で申し訳ありませんが、ご興味を持ちましたら方は是非ご参加
いただきたく、宜しくお願い申し上げます。


         − 記 −

1.開催名:   KAMOME A−PJ 構想説明会

2.開催日時:  平成29年 1月25日(水) 12:30〜14:00

3.開催場所:  横浜国立大学 教育文化ホール 中集会室
         マップ: http://bit.ly/2jpDYGt


                        以上

ご参加いただけます方は、下記内容を記入した参加申込メールを y-jisso@ml.ynu.ac.jp
へ1月24日(火)までにご送付いただきたく、宜しくお願い致します。

 申込メール記載内容
 ・お名前
 ・会社名
 ・所属
 ・メールアドレス
 ・連絡先電話番号


【お問合せ先】

 YUVEC/YJC事務局 合志誠治(大竹康久)y-jisso@ml.ynu.ac.jp

ニュース : 第44回 YJC実装技術セミナー(12/20) 開催ご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2016年11月14日 (837 ヒット)

     第44回 YJC実装技術セミナー
 『新展開著しい実装技術・環境調和型ナノテクノロジーの動向を探る』
        開催のご案内



最近の電子機器実装技術の新方向への展開は著しいものが見られます。その中で今回は
電子部品、ICチップ実装の新展開状況と、環境調和に寄与する最先端のナノテクノロジー
技術・製品のご紹介を頂きます。

奮ってご参加、ご討議頂きたく、ご案内いたします。


【主催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【協賛】 (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
      電子部品・実装技術委員会
      特定非営利活動法人サーキットネットワーク(NPO C-NET)

【日時】 平成28年12月20日(火) 講 演 会:13:30〜17:15
               技術交流会:17:30〜19:00

【会場】 横浜国立大学・共同研究推進センター 2階セミナー室
     横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
     アクセス:http://www.ynu.ac.jp/access/pdf/bus_all.pdf
     (横浜駅西口乗車→国大北下車,バスの進行方向に徒歩5分ほどで
     右側にある3階建ての建物の2階セミナー室)

【参加費】 次の団体会員:5,000円   非会員:8,000円
     YJC会員・JIEP会員・NPO C-NET会員
     *参加費は当日、会場にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。

【お申し込み】 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。

       ==> こちらをクリック

       アクセス不可の方は末尾の「お問い合わせ先」までご連絡ください。


【プログラム】

全体テーマ: 『新展開著しい実装技術・環境調和型ナノテクノロジーの動向を探る』

13:30〜13:40
 1. ご挨拶    YJC理事長 白鳥 正樹

13:40〜14:30
 2. 『―薄膜プロセスによる― 電子部品の進化と機能パッケージへのアプローチ』 
          TDK株式会社 生産本部 モノ作りセンター 土門 孝彰 氏

14:30〜15:20
 3. 『金属皮膜ゴムボールによるチップ実装サイズのコネクター接続技術』
          株式会社リトルデバイス 代表取締役 瀧澤 明道 氏

15:20〜15:35   休 憩

15:35〜16:25
 4. 『新たな方向に急展開するICチップ実装技術の動向を探る』
    ― 2.5D → FO-WLP → TSV → バンプレスTSV → ポストTSV ―

          よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 本多 進

16:25〜17:15
 5. 環境調和型最先端ナノテクノロジー技術・製品のご紹介
    ― 鉛フリー接合・配線・センサ等を中心に ―

          株式会社環境レジリエンス  代表取締役 長澤 浩 氏


17:30〜19:00  
    技術交流会 (横浜国大・第2食堂)



【お問合せ先】 YJC事務局 鷹野征雄 y-jisso@ml.ynu.ac.jp

       特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
       よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) http://www.y-jisso.org/
         〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
         横浜国立大学 共同研究推進センター内
         Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982


(以 上)

ニュース : JISSO スクール2016 『基板プロセス学習コース(11/15〜17)』 開講ご案内
 投稿者: admin 投稿日時: 2016年8月8日 (1256 ヒット)

 JISSO スクール 2016『基板プロセス学習 コース』
  ――プリント配線板、部品実装の工場見学と資機材各社の発表――

近年は実装技術が製品の成否を決めています。そのためには技術者はもとより、
関係者が広範な実装技術の知識を持って自らの課題に当たる必要があります。

この講座では普段滅多に出来ない他社見学や各社発表から経営者、マネージャー、
基板ユーザー、資機材供給者など様々な立場での知識を広めることができます。

本講座はレベルアップを目指す実装技術者のために、よこはま高度実装技術
コンソーシアム(YJC)の実力派実装技術者育成プログラムとして開発して
おります。 10年の実績を持つ講座です。是非ご参加下さい。


【講座詳細】

【開 講 日】 2016年11月15日(火)〜17日(木) 3日間

【会  場】
 (1日目) 株式会社メイコー (綾瀬市大上5−14−15)
 (2日目) シークスエレクトロニクス株式会社 (相模原市緑区町屋1-3-25)
 (3日目) 横浜国立大学 (横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5)

【参 加 費】 全日程参加 4万円
      部分参加 (1日単位)1日目、2日目 2万円/日、最終日 5千円/日
      但し、YJC法人会員、正会員は2割引、講師紹介は1割引

【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
      ご登録お願いいたします。

         ⇒ お申込みフォーム はこちら

      尚、定員到達次第締め切りますのでお早めにお申し込みください。

【定  員】 第1日(20名)、第2日(20名)、第3日(30名)

【プログラム】

11月15日(火)
 9:30-10:00 実装技術の体系  (YJC 本多 進 氏)  
        ・エレクトロニクス実装の階層、日本の「実装」に関する取組、実装の
         重要性

10:00-12:00 実装技術の最新動向  (YJC 本多 進 氏)
        ・実装に関する様々な課題、受動・能動部品動向、実装技術動向

13:00-15:00 会社紹介・多層配線板製造プロセス  (株式会社メイコー)
        ・会社紹介とBU多層板を中心とした製造工程の内容、仕様書、材料、
         原理等の講義

15:10-17:00 工場見学と質疑応答  (株式会社メイコー)
        ・プリント配線板製造現場の見学、質疑応答で講義内容の確認と
         実感をする

11月16日(水)
 9:30-10:30 会社概要・事業展開  (シークスエレクトロニクス株式会社)
        ・シークス(株)の会社概要・ビジネスモデルと世界各国へ広がる
         事業展開の歩み

10:40-12:00 部品実装プロセス講義  (シークスエレクトロニクス株式会社)  
        ・実装の基本、工場概要、実装ライン各工程内容・検査、QCDの考え方
         などの講義

13:30-15:00 部品実装ライン見学  (シークスエレクトロニクス株式会社) 
        ・実装、ロボットでの部品挿入が行われている現場を見学、講義内容
         などを確認する

15:10-16:30 生産技術の例と質疑応答  (シークスエレクトロニクス株式会社)  
        ・開発された生産技術の例の紹介、講義・見学での質問や実装一般に
         関する討議

11月17日(木)
 9:30-10:00 フォトリソグラフィ技術とDI露光装置動向 
        (株式会社オーク製作所 田巻 純一 氏)
        ・光源、マスク、露光機の基礎、市場の要求と対応DI装置の
         ラインアップ等を解説

10:10-10:40 プリント基板における研磨材製品 
        (スリーエムジャパン株式会社 中山 雅史 氏)  
        ・会社概要、研磨材の用途・種類の全般と基板製造工程での
         対応研磨材を詳述

10:50-11:20 プリント配線板のドリル加工技術 
        (ビアメカニクス株式会社  時永 勝典 氏 ) 
        ・ドリル加工機の構成、切削速度と穴径・回転数、ドリル形状、
         加工条件等を解説

11:30-12:00 プリント配線板のレーザー加工技術 
        (ビアメカニクス株式会社 北 泰彦 氏)  
        ・レーザー加工の原理、加工機の構成・動作、加工法・検査法、
         技術トレンドを解説

13:30-14:00 感光性ドライフィルムレジスト 
        (日立化成株式会社 宮坂 昌宏 氏)  
        ・感光性DFRの用途や反応機構、特性と評価法、製品ラインアップを
         解説

14:10-14:40 Cu/Sn-Agピラー形成技術 
        (株式会社 JCU  谷本 樹一 氏)  
        ・Cu/Sn-Agピラー形成技術におけるめっき、エッチング等の製品
         ラインアップを解説

14:50-15:20 表面処理剤  (メック株式会社 西江 健二 氏)  
        ・基板製造工程での高機能化に対応する役割、種類、原理、
         表面画像等を解説

15:30-16:00 はんだ接合とはんだ材料  (千住金属工業株式会社 齋藤 岳 氏)
        ・はんだ接合の基礎知識、はんだに対する近年の市場要求への
         取り組みを解説

16:10-16:40 質疑応答、討議  (参加者全員)  
        ・本日発表内容、プリント配線板、実装に関する自由討議


【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
      ご登録お願いいたします。

         ⇒ お申込みフォーム はこちら

      Webからのお申込みが不可の場合は下記リンクよりFAX申込用紙を
      ダウンロードいただき、必要事項をご記入の上 045-340-3982 まで
      FAX願います。

         ⇒ FAX申込用紙 はこちら


【お問い合わせ先】
      よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局
      担当:佐脇 清和(鷹野 征雄) E-mail: y-jisso@ml.ynu.ac.jp 
      〒240−8501
      横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5横浜国立大学共同研究推進センター1階
      TEL: 045-340-3981 FAX:045-340-3982
      URL: http://www.y-jisso.org/


【主  催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【共  催】 国立大学法人 横浜国立大学
【運営担当】 特定非営利活動法人 YUVEC


 FAX_entry.pdf
 jisso-school-info1.pdf

ニュース : YJC創立10周年記念シンポジウム 開催のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2016年7月31日 (2222 ヒット)

     YJC創立10周年記念シンポジウム
   −10周年の節目を迎え更なる飛躍を−


皆様のご支援により、当コンソーシアム(YJC)は創立10周年の記念すべき節目を
迎えることができました。

第1部のポスターセッションは、横浜国立大学の先生の研究成果及びYJC会員企業の
先端技術や製品を紹介するポスターを見ていただきます。

第2部は、長瀬産業株式会社の折井氏に “ I0T、AIはものづくりにどの様な
変化をもたらすか?” に関するご講演を、関東学院大学の本間教授に “実装を
中心とした表面処理技術の多彩な展開” に関するご講演を行っていただき、
最後にYJCの活動報告を行います。

皆様方のご来場を、心よりお待ち申し上げます。


【日 時】  平成28年9月13日(火)
        10:30 〜 17:10 (受付:10:00〜)

【場 所】  横浜情報文化センター6,7階 
       (横浜市中区日本大通り11 みなとみらい線 日本大通り駅下車)   
       TEL:045−664−3737

【参加費】 (一般) 5,000円、 (YJC法人会員/正会員) 3,000 円、 (学生) 無料

【お申し込み方法】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
          ご登録お願いいたします。

              ⇒ お申込みはこちら

【プログラム】

第1部 ポスターセッション

  10:30 〜 12:00  横浜国立大学、YJC会員企業、
             KAMOME−PJ 会員企業


第2部 挨拶及び講演

 13:00 〜 13:10  主催者挨拶
            よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事長 白鳥正樹

 13:10 〜 13:20  主催者挨拶
            横浜国立大学 学長 長谷部勇一

 13:20 〜 13:30  来賓挨拶
             (公財)神奈川科学技術アカデミー 理事長 馬来義弘

 13:30 〜 14:30  基調講演
            「半導体のスケーリング則終焉の時代において
               ハードウェア技術はどうなるのか?」(仮題)
             〜IoT,AIはものづくりにどんな変化をもたらすのか?
              人工知能と脳型デバイスの最先端に迫る〜

            長瀬産業株式会社 技術アドバイザー 折井靖光

 14:30 〜 15:30  招待講演
            「実装を中心とした表面処理技術の多彩な展開」

            関東学院大学 特別栄誉教授
            材料・表面工学研究所 所長 本間英夫

         *表面を改質する「表面処理技術」は、エレクトロニクス製品の
          多様化に応じて急速な進歩を遂げており、実装技術を中心に
          機能性膜形成について多くの応用例を取り上げて解説すると
          共に、環境調和型の表面処理技術についても紹介。


(休憩 10分 ) 15:30 〜 15:40


 15:40 〜 16:20 「SiC等大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価支援PJ
           (KAMOME−PJ)活動報告」
            KAMOME−PJ ? リーダー
            横浜国立大学 リスク共生社会創造センター
              客員教授 高橋昭雄

 16:20 〜 17:00  「実装スクール活動報告」
            よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 小泉孝昭

 17:00 〜 17:10  閉会の辞
            横浜国立大学 大学院工学研究院
              研究院長 福富洋志


第3部 交流の部

 17:15 〜 18:30  レセプション会場にて懇親並びに情報交換
            *会場 1階 ランチャン アベニュー

【主 催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム (運営担当:NP0法人YUVEC )
【共 催】 国立大学法人横浜国立大学(予定)
【後 援】 (公財)神奈川科学技術アカデミー(予定)、
     NPO法人サーキットネットワーク
【協 賛】 (株)TNPパートナーズ、(株)TNPオンザロード、(株)図研



【お問い合わせ、お申し込み先】

 (事務局)NPO法人YUVEC (http://www.yuvec.org/)
      担当 合志、大竹 y-jisso@ml.ynu.ac.jp

  〒240-8501
  横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
  Tel 045-340-3981  Fax 045-340-3982


【お申込みフォーム】

下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上ご登録お願いいたします。

              ⇒ お申込みはこちら

 (以 上)


サイト更新情報 : 『先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座』 受付開始
投稿者: admin 投稿日時: 2016年6月1日 (950 ヒット)

〜NEDO委託事業:横浜国立大学主催(無料講座)〜
『先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座』
受付開始

省エネの切り札として、次世代ワイドバンドギャップパワーデバイス(SiC, GaNなど)を用いた
インバータモジュールなどが注目を浴びており、すでに電車、太陽光発電などへの応用が始まり、
乗用車への搭載も間近になっています。これに伴いWBGパワーエレクトロニクス技術の開発を担う人材の育成が急務となっています。

このほど横浜国立大学はNEDOの委託を受け、下記「人材育成講座」を開講することになりました。講義と実習を通じて上記の技術者、特に、「パワーエレクトロニクス技術全体を俯瞰し新たな発想に基づき今後の技術開発を牽引して行く技術者」の養成をめざします。 詳細は http://www.y-jisso.org/power-ele/information.html

をご参照下さい。

講座では、「ベーシック・コース(夏期)」、「ベーシック・コース(冬期)」と「アドバンスト・コース」が行われます。尚、「ベーシック・コース(夏期)」と「ベーシック・コース(冬期)」は同一の内容です。それぞれコースを通じての受講を前提としており、部分受講はできません。

本日5月31日より受付を開始しますのでご案内いたします。各講座共に「申し込み締め切り後に正式に受講者を決定してご連絡」いたしますが、お早目のお申し込みをお勧めいたします。
横浜国立大学大学院工学研究院 教授 羽深 等



《ベーシック・コース》 基礎と実習 5日間x2回

  ●開講期間: 夏期コース:8/18〜19&8/22〜24
         冬期コース:1/25〜26 & 2/1〜3(夏期と冬期は同一内容です)
 
  ●受講料:  無料

  ●定員:  夏期、冬期コース各 20名程度

●申し込み締め切り:   夏期コース 7月15日
             冬期コース 12月16日

●お申し込み:  下のURLをクリックしてください。申し込みサイトが開きます。
        表示されたフォームに必要事項をご入力いただきお申し込みください。
        http://www.y-jisso.org/power-ele/information.html#basic
 
        WEB申し込みが不可の方はパンフレットの申し込み欄の要件を記載して y-jisso@ml.ynu.ac.jp
までお送りください。

  ●修了証書: 一定の評価に基づき修了証書授与

  ●講義: 各90分 
       ? パワーエレクトロニクスとは
       ? 半導体の基礎とpn接合
       ? 半導体および半導体デバイスの基礎
       ? パワー半導体の特性
       ? パワー半導体モジュールと設計例
       ? DC-DC変換器
       ?? DC-AC変換器
       ? モータドライブ
       ? 整流器/AC-AC変換/応用

  ●実験: 各90分
       ? 交流回路の基礎
       ? ダイオード整流回路
       ? 半導体デバイスの基礎特性
       ? PSIMによる回路シミュレーション
       ? IGBTのスイッチング特性
       ? SiC,GaNデバイスのスイッチング特性
       ?? チョッパー回路の設計・製作
       ?? Expertによるモータドライブ実験とPSIMシミュレーション


《アドバンスト・コース》 応用と見学 6日間x1回

  ●開講期間: 冬期コースのみ 12/6〜8 & 12/13〜15

  ●受講料:  無料

  ●定員: 各コース20名程度

●申し込み締め切り:   11月4日

●お申し込み: 下のURLをクリックしてください。申し込みサイトが開きます。
       表示されたフォームに必要事項をご入力いただきお申し込みください。
        http://www.y-jisso.org/power-ele/information.html#advanced
 
WEB申し込みが不可の方はパンフレットの申し込み欄の要件を記載して y-jisso@ml.ynu.ac.jp
までお送りください。

  ●修了証書: 一定の評価に基づき修了証書授与

  ●講義: 各90分
       ? 車載用パワーモジュール
       ? パワーデバイスと実装(電力系)
       ? パワーデバイスと実装(自動車系)
       ? Si,SiC,GaN等の結晶とウエハ
       ? パワーモジュール製造プロセスの紹介
       ? パワーモジュール実装材料(封止樹脂)
       ? 同(セラミックス)
       ? 同(接合材)
       ? パワーモジュールのサーマルマネジメント
       ? パワーモジュールのシミュレーション
       ? パワーモジュールの信頼性評価
       ? WBGパワーデバイスによるビジネス展開
       ? パワーモジュールの解析評価と設備

  ●実地見学: 上記関連の大学研究室、シーマ電子(株)のモジュール試作プロセス、
         神奈川県産業技術センター

  ●特別講義:? パワーデバイスの発展経緯
        ? パワーデバイスの最前線と今後の動向
        ? 講師を囲んでのQ&A                         
以上

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