よこはま高度実装技術コンソーシアム

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ニュース : 第47回 YJC実装技術セミナー(6/12) 開催のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2018年4月2日 (91 ヒット)

  第47回 YJC実装技術セミナー (速報)
  =AIとロボットの融合
   ・人間や生物運動近似ロボットの
    開発動向と実装技術の課題を探る=



日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)の活動にご協力頂きお礼申し上げます。

第47回YJC実装技術セミナーの大筋がまとまりましたので速報致します。
予定に入れてください。宜しくお願い致します。

詳細がまとまり次第順次改訂しますので宜しくお願い致します。

【開催趣旨】 
    進展著しいロボットの動向を特別講演でお話頂き、さらにネットワークにつながる
    AIとロボットの融合状況や、人間、生物の運動に近似したロボットの開発が進み、
    新たな分野への応用が期待される先進ロボットの状況を専門の先生方から実装技術面の
    課題を含めてお話頂きます。

    奮ってご参加、ご討議頂きたく、ご案内いたします。


【主催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【協賛】 一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)電子部品・実装技術委員会(予定)
     特定非営利活動法人サーキットネットワーク(NPO C-NET)(予定)


【日時】 平成30年6月12日(火) 講 演 会:13:30〜17:15
                 技術交流会:17:30〜18:30

【会場】 横浜国立大学・共同研究推進センター 2階セミナー室(予定)
     横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5

     アクセス:http://www.ynu.ac.jp/access/pdf/bus_all.pdf

      (上記アクセス記載の3系統「横浜国大循環・横浜駅西口行き」に乗車
       →「国大北」下車,
       バスの進行方向に徒歩5分ほどで右側にある3階建ての建物
       (共同研究推進センター)の2階セミナー室 )

【参加費】 次の団体会員:5,000円   非会員:8,000円
       YJC正会員・JIEP会員・NPO C-NET会員

     *いずれも資料(モノクロ印刷版&CD-ROM))代、技術交流会参加費を
      含みます。
     *参加費は当日、会場にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。

【お申し込み】 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。

       ==> こちらをクリック

       アクセス不可の方は末尾の「お問い合わせ先」に【mail申し込み】ください。
       (定員70名に達し次第締め切りとさせていただきます。)



【プログラム】

 メインテーマ:『AIとロボットの融合
         ・人間や生物運動近似ロボットの開発動向と実装技術の課題を探る』


13:30〜13:35
 1.挨  拶  YJC理事長・横浜国立大学名誉教授 白鳥 正樹

13:35〜14:35
 2.【特別講演】:
   『 準備中 』 

         名城大学理工学部
         メカトロニクス工学科 教授 福田 敏男 氏

14:35〜15:25
 3.『AIで進展するクラウドロボットの動向』 
     ・ロボットとAIの融合を実装技術を含めて解説
         国際技術ジャーナリスト 津田 建二 氏


15:25〜15:35   休 憩


15:35〜16:25
 4.『細かくしなやかな人口筋肉が切り拓くソフトロボットの動向』 
     ・人間のように細かくしなやかに動く人口筋肉を使用したロボット構造と実装技術
         東京工業大学
         工学院機械系 教授 鈴森 康一 氏

16:25〜17:15
 5.『昆虫の羽ばたきが拓く超小型生物規範飛行システム』 
     ・昆虫や鳥の羽ばたき飛行の運動計測や解析、力学シミュレーション、
      飛行制御、超小型羽ばたき飛行ロボットや生物規範ドローンなどの開発
         千葉大学
         大学院工学研究科 教授 劉 浩 氏


17:30〜18:30  
 6. 技術交流会 (横浜国大・第2食堂)



【メール申し込み記載事項】 
  次の内容をメール本文に記載しYJC事務局までメール願います。
  (Web申込が可能な方は こちらをクリック してお申込み下さい。)

  ・氏名(ふりがな):
  ・会社または団体名(ふりがな):
  ・所属/役職:
  ・郵便番号/住所:
  ・電話番号:
  ・メールアドレス:
  ・情報入手先: YJCホームページ、YJC広報メール、協賛団体メール、実装ニュース、その他


【お問合せ/メール申し込み先】 YJC事務局 鷹野征雄 y-jisso@ml.ynu.ac.jp

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特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアムhttp://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国立大学共同研究推進センター内
Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982
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ニュース : 『先端パワエレ技術体系教育講座』ベーシック・コース(夏学期)募集開始
投稿者: admin 投稿日時: 2018年2月18日 (212 ヒット)

2018年度NEDO/横浜国立大学
『先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座』
ベーシック・コース(夏学期)受講者募集



2018年度『先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座』ベーシック・コース(夏学期)の
お申し込みを開始いたしました。

ご希望の方は先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座ホームページからお申し込みを
お願いいたします。

==> 先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座ホームページ


【コース概要】

講座の全体像は 2018年度 先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座(詳細資料) (PDF) をご参照ください。


《ベーシック・コース》 基礎と実習 5日間

  ●開講期間: 夏学期:2018年8月16日、17日、20日、21日、22日

  ●受講料:  無料

  ●募集期間と定員: 夏学期:2017年2月13日〜7月18日 20名程度

         *お申込み受付順で15名までは優先的に受講可能と致します。

         *5日間の授業に皆勤出来ない事情が発生した場合は、
          キャンセルまたは受講者変更の手続きを速やかに
          お願いいたします。

         *16番目以降は抽選ですがキャンセルが発生した場合
          順次繰り上げ、申し込み締め切り日(抽選日)時点での
          16番以降を抽選対照と致します。

         *同一事業所から多数お申し込みの場合、相談させて頂く
          ことがありますのでご承知おきください。

         *締め切り後、受講者が最終決定いたしましたら改めて
          「最終のご案内」をいたします。

  ●お申込み: ベーシック・コース お申込みページ よりお申込みください。

  ●修了証書: 一定の評価に基づき修了証書授与

  ●プログラム: 各90分 

   ◆8月16日(木)第1日

    座学1 パワーエレクトロニクスとは何か (河村篤男:横浜国立大学)
    座学2 半導体の基礎とpn接合      (羽路伸夫:横浜国立大学)
    実験1 交流回路の基礎         (羽路研)
    実験2 ダイオード整流回路       (羽路研)

   ◆8月17日(金)第2日

    座学3 半導体および半導体デバイスの基礎(羽路伸夫:横浜国立大学)
    座学4 パワー半導体の特性       (羽路伸夫:横浜国立大学)
    実験3 半導体デバイスの基礎特性    (羽路研)
    実験4 PSIMによる回路シミュレーション (河村研)

   ◆8月20日(月)第3日

    座学5 パワー半導体モジュールと設計例 (高橋良和:東北大学)
    座学6 DC-DC変換器           (譲原逸男:京三製作所)
    実験5 チョッパー回路の設計      (河村研)
    実験6 チョッパー回路の製作      (河村研)

   ◆8月21日(火)第4日

    座学7 DC-AC変換器1          (吉野輝雄:東芝三菱産業システム)
    座学8 モータドライブ         (河村篤男:横浜国立大学)
    実験7 IGBTのスイッチング特性     (河村研)
    実験8 SiC,GaNのスイッチング特性    (河村研)

   ◆8月22日(水)第5日

    座学9 DC-AC変換器2          (吉野輝雄:東芝三菱産業システム)
    座学10 整流器/AC-AC直接変換/応用    (譲原逸男:京三製作所)
    実験9 Expert4によるモータドライブ実験 (河村研)
    実験10 Expert4によるモータドライブ実験のPSIMシミュレーション (河村研)


   コースの詳細は ベーシックコース(詳細資料)(PDF) をご参照ください。



                          以上

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特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
担当: 鷹野征雄( takano-yuki0-xt@ynu.ac.jp )
よこはま高度実装技術コンソーシアム http://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982 
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ニュース : 『先端パワエレ技術体系教育講座』アドバンスト・コース(夏学期)募集開始
投稿者: admin 投稿日時: 2018年2月18日 (216 ヒット)

2018年度NEDO/横浜国立大学
『先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座』
アドバンスト・コース(夏学期)受講者募集



2018年度『先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座』アドバンスト・コース(夏学期)のお申し込みを開始いたしました。

ご希望の方は先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座ホームページからお申し込みをお願いいたします。

==> 先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座ホームページ


【コース概要】

講座の全体像は 2018年度 先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座(詳細資料) (PDF) をご参照ください。


《アドバンスト・コース》 応用と見学 6日間

  ●開講期間: 夏学期:2018年6月21日、22日、25日、26日、27日、28日

  ●受講料:  無料

  ●募集期間と定員: 夏学期:2017年2月13日〜5月23日 20名程度

         *お申込み受付順で15名までは優先的に受講可能と致します。

         *5日間の授業に皆勤出来ない事情が発生した場合は、
          キャンセルまたは受講者変更の手続きを速やかに
          お願いいたします。

         *16番目以降は抽選ですがキャンセルが発生した場合
          順次繰り上げ、申し込み締め切り日(抽選日)時点での
          16番以降を抽選対照と致します。

         *同一事業所から多数お申し込みの場合、相談させて頂く
          ことがありますのでご承知おきください。

         *締め切り後、受講者が最終決定いたしましたら改めて
          「最終のご案内」をいたします。

  ●お申込み: アドバンスト・コース お申込みページ よりお申込みください。

  ●修了証書: 一定の評価に基づき修了証書授与

  ●プログラム: 各90分 

  ◆6月21日(木)第1日(横浜国立大学)

    座学1 WBGパワーデバイスの技術開発動向 (山本秀和:千葉工大)
    座学2 Si,SiC,GaN等の結晶とウエハ(羽深等:横浜国立大学)
    座学3 車載用パワーモジュール       (冨永保:元カルソニックカンセイ)
    座学4 パワーモジュールと実装       (谷本智:日産アーク)

   ◆6月22日(金)第2日(シーマ電子株式会社山梨事業所)

    座学5 パワーモジュールの製造プロセス
    見学1 試作プロセス見学と質疑)

   ◆6月25日(月)第3日(横浜国立大学)

    座学6 パワーモジュール実装材料(接合材)  (山田靖:大同大学)
    座学7 パワーモジュール実装材料(封止材料) (石井利明:日立製作所)
    座学8 パワーモジュール実装材料(セラミックス)(多々見純一:横浜国立大学)
    見学2 大山研究室、多々見研究室

   ◆6月26日(火)第4日(横浜国立大学)

    座学9 パワーモジュールの信頼性評価    (澁谷忠弘:横浜国立大学)
    座学10 パワーモジュールのシミュレーション (于強:横浜国立大学)
    座学11 パワーモジュールのサーマルマネジメント(畠山友行:富山県立大学)
    見学3 于研究室、澁谷研究室

   ◆6月27日(水)第5日(神奈川県立産業技術総合研究所海老名本部)

    座学12 WBGパワーデバイスによるビジネス展開 (宮代文夫:YJC)
    座学13 パワーモジュールの解析評価と設備  (高橋邦明;八坂慎一)
    見学4 神奈川県立産業技術総合研究所海老名本部

   ◆6月28日(木)第6日(特別講義:横浜国立大学)

    座学14 WBGパワーエレクトロニクス関連技術者への期待(荒井和雄:産総研)
    Q&Aと交流 荒井講師、羽深講師、宮代講師を囲んでの座談交流


   コースの詳細は アドバンストコース(詳細資料)(PDF) をご参照ください。



                          以上

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特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
担当: 鷹野征雄( takano-yuki0-xt@ynu.ac.jp )
よこはま高度実装技術コンソーシアム http://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982 
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ニュース : JISSO スクール2017 『IoTと実装技術コース(2/27〜3/1)』 開講ご案内
 投稿者: admin 投稿日時: 2017年12月26日 (539 ヒット)

 JISSO スクール 2017『IoTと実装技術コース』
  ――IoT世界を俯瞰し、自分のなすべき道を模索する――


『あなたは何を作る?』

「あなたはどう作る?」からものづくりが大きく変化してきている時代。
その流れに IoT というキーワードのもと、多少なりともこの世界の全体像を掴み、
変化に備えるための学習です。

実業のトップや斯界の経験豊かな講師陣からの講義はあなたの知見を大きく広げる
ものと思います。

また従来からも、そしてこれからもとても大切なエレクトロニクスのものづくりの
現場としてプリント配線板メーカーとEMSの日本を代表する2社を訪問します。

皆さんの奮ってのご参加をお待ちしています。


【講座詳細】

【開 講 日】 2018年2月27日(火)〜3月1日(木) 3日間

【会  場】
 (1日目) 横浜国立大学 (横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5)
 (2日目) 同 上
 (3日目) 株式会社メイコー (綾瀬市大上5−14−15)
       シークスエレクトロニクス株式会社 (相模原市緑区町屋1-3-25)

【参 加 費】 全日程参加 4万8千円
      部分参加 (1日単位) 2万円/日
      但し、YJC法人会員、正会員は2割引

【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
      ご登録お願いいたします。

         ⇒ お申込みフォーム はこちら

      尚、定員到達次第締め切りますのでお早めにお申し込みください。
      ※ 一括受講は定員に達しましたので申し込みを締め切りました。
      ※ 3日目は定員に達しましたので申し込みを締め切りました。

【定  員】 第1日(30名)、第2日(30名)、第3日(20名)


【カリキュラム】
2月27日(火)
 9:30-10:50 IoT世界と実装技術(基調講演)
        (SPPテクノロジーズ(株) 神永 晉 氏)  
        ・トリリオン・センサ社会の展望と実装技術の重要性

11:00-12:20 通信の基礎とIoT
        (C-NET 梶田 栄 氏)
        ・通信方式の基礎理解、IoTにおける通信

13:30-14:50 センサの種類と原理
        (C-NET 梶田 栄 氏)
        ・代表的センサの種類と動作原理

15:00-16:20 センサの実装と実用例
        (C-NET 梶田 栄 氏)
        ・世の中の実用例や実装形態、品質保証など


2月28日(水)
 9:30-10:50 IoTを支える配線板と材料(リジッドプリント配線板)
        (C-NET 技術士 高木 清 氏)
        ・材料を含めた昨今の現状とIoTとの関係信

       IoTを支える配線板と材料(フレキシブルプリント配線板)
        (元日本メクトロン(株) 灰田 雄二郎 氏)
        ・モバイル、医療、通信、センサなどフレキシブル基板の対応

11:00-12:20 MEMSセンサ
        ((株)メムスコア 慶光院 利映氏)
        ・MEMSセンサの種類と製造、実装方法・MEMS市場

13:30-14:50 マイクロ接合技術
        (MMT(株) 原園 文一 氏)
        ・半導体モジュール開発プロセス・実装形態と半導体搭載技術

15:00-16:20 IoT時代の設計・評価技術最新トレンド
        (技術士 井上 博文氏)
        ・CAE、解析ツールや半導体微細化技術、IoT関連の規格化、
         標準化の動き


3月1日(木)
 9:00-10:30 モジュール基板製造プロセス ((株)メイコー 殿)
        ・薄型ビルドアップ多層板製造プロセスの学習

10:40-12:00 モジュール基板製造見学・質疑応答 ((株)メイコー 殿)
        ・ビルドアップ多層基板の製造現場見学

12:00-13:30 ******* 移動/昼食 *******

13:30-14:50 部品実装ライン (シークスエレクトロニクス(株) 殿)
        ・実装ラインの基本構成とモジュール組立への取り組みの学習

15:00-16:20 ライン見学・質疑応答 (シークスエレクトロニクス(株) 殿)
        ・部品実装ラインの見学



【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
      ご登録お願いいたします。

         ⇒ お申込みフォーム はこちら

      Webからのお申込みが不可の場合は下記リンクよりFAX申込用紙を
      ダウンロードいただき、必要事項をご記入の上 045-340-3982 まで
      FAX願います。

         ⇒ FAX申込用紙 はこちら


【お問い合わせ先】
      よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局
      担当:鷹野 征雄 E-mail: y-jisso@ml.ynu.ac.jp 
      〒240−8501
      横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5横浜国立大学共同研究推進センター1階
      TEL: 045-340-3981 FAX:045-340-3982
      URL: http://www.y-jisso.org/


【主  催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【共  催】 国立大学法人 横浜国立大学
【運営担当】 特定非営利活動法人 YUVEC

 JISSOスクール2017_IoTと実装.pdf

ニュース : 第46回 YJC実装技術セミナー(10/10) 開催のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2017年9月5日 (574 ヒット)

     第46回 YJC実装技術セミナー
 =先端技術動向とYJC会員企業新技術・新製品紹介=



【概要】

   近年、IoT開発の動きが盛んになってきましたが、関係の技術者や企業では、
   センサや近距離通信をはじめとするハードやシステムソフト開発には注力
   していますが、IoT普及に欠かせないIoTサイバーセキュリティ対策問題の
   検討が欠けています。

   そこで今回はその対策を国レベルで推進しておられる横浜国大・吉岡克成先生に
   ご登壇頂いて警鐘を鳴らして頂くべく、特別講演を企画しました。

   また、基調講演には横浜国大・大矢剛嗣先生に最先端技術で話題豊富な
   カーボンナノチューブによる新情報システム開発などのお話を伺います。

   さらにYJC会員企業の新技術・新製品紹介をお願いしました。
   奮ってご参加下さい。



【主催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【協賛】 (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)電子部品・実装技術委員会
     特定非営利活動法人サーキットネットワーク(NPO C-NET)

【日時】 平成29年10月10日(火) 講 演 会:13:30〜17:15
                 技術交流会:17:30〜18:30

【会場】 横浜国立大学・共同研究推進センター 2階セミナー室
     横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5

     アクセス:http://www.ynu.ac.jp/access/pdf/bus_all.pdf

      (上記アクセス記載の3系統「横浜国大循環・横浜駅西口行き」に乗車
       →「国大北」下車,
       バスの進行方向に徒歩5分ほどで右側にある3階建ての建物
       (共同研究推進センター)の2階セミナー室 )

【参加費】 次の団体会員:5,000円   非会員:8,000円
       YJC会員・JIEP会員・NPO C-NET会員

     *いずれも資料(モノクロ印刷版&CD-ROM))代、技術交流会参加費を
      含みます。
     *参加費は当日、会場にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。

【お申し込み】 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。

       ==> こちらをクリック

       アクセス不可の方は末尾の「お問い合わせ先」までご連絡ください。
       (定員70名に達し次第締め切りとさせていただきます。)



【プログラム】

13:30〜13:35
 1.ご挨拶   よこはま高度実装技術コンソーシアム
         理事長・横浜国立大学名誉教授 白鳥 正樹

13:35〜14:35
 2.【特別講演】:
   『IoTの急伸方向に警告する! IoTを狙うサイバー攻撃の実態と対策』 

         横浜国立大学 大学院環境情報研究院/
         先端科学高等研究院 准教授 吉岡 克成 氏

14:35〜15:35
 3.【基調講演】:
   『身近な材料とカーボンナノチューブの複合材
    ――カーボンナノチューブ複合紙,複合糸――が切り開く未来』 

         横浜国立大学 大学院工学研究院
         知的構造の創生部門 准教授 大矢 剛嗣 氏

15:35〜15:45   休 憩


15:45〜16:30
 4.【会員企業新技術・新製品紹介】:
   『進展著しいモバイル機器用プリント配線板の開発動向』 

         株式会社メイコー
         執行役員・商品開発部長 戸田 光昭 氏


16:30〜17:15
 5.『医療・介護・ヘルスケアを中心としたウェアラブル機器の開発状況と技術課題
    〜フレキシブル・ストレッチャブルな配線・素子の開発が重要に〜 』 

         よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 本多 進


17:30〜18:30  
    技術交流会 (横浜国大・第2食堂)



【お問合せ先】 YJC事務局 鷹野征雄 y-jisso@ml.ynu.ac.jp

       特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
       よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) http://www.y-jisso.org/
         〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
         横浜国立大学 共同研究推進センター内
         Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982


(以 上)

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