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ニュース : 『先端パワエレ 技術体系教育講座』 ベーシック・コース(夏学期)受講者募集
投稿者: admin 投稿日時: 2017年4月1日 (370 ヒット)

NEDO委託事業
『先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座』
ベーシック・コース(夏学期)受講者募集



2017年度の開講予定は3月9日のニュースでお知らせいたしましたが、ベーシック・コース
(夏学期)の申し込み受付を開始いたします。

ご希望の方は先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座ホームページからお申し込みを
お願いいたします。

==> 先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座ホームページ



【コース概要】

講座の全体像は 2017年度 先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座(詳細資料) (PDF) をご参照ください。


《ベーシック・コース》 基礎と実習 5日間

  ●開講期間: 夏学期:2017年8月17日〜18日 & 8月21日〜23日

  ●受講料:  無料

  ●募集期間と定員: 夏学期:2017年4月3日〜7月19日 20名程度

         *募集開始を6月13日と予告いたしましたが、ご要望多数により
          4月3日に変更しました。
         *定員を超えた場合は選考を経て受講者を決定いたしますが、
          1事業所1名とし、別にご案内のアドバンスト・コース受講者
          または受講申込者を優先いたします。

  ●お申込み: ベーシック・コース お申込みページ よりお申込みください。


  ●修了証書: 一定の評価に基づき修了証書授与

  ●講義: 各90分 
       ? パワーエレクトロニクスとは
       ? 半導体の基礎とpn接合
       ? 半導体および半導体デバイスの基礎
       ? パワー半導体の特性
       ? パワー半導体モジュールと設計例
       ? DC-DC変換器
       ?? DC-AC変換器
       ? モータドライブ
       ? 整流器/AC-AC変換/応用

  ●実験: 各90分
       ? 交流回路の基礎
       ? ダイオード整流回路
       ? 半導体デバイスの基礎特性
       ? PSIMによる回路シミュレーション
       ? IGBTのスイッチング特性
       ? SiC,GaNデバイスのスイッチング特性
       ?? チョッパー回路の設計・製作
       ?? Expertによるモータドライブ実験とPSIMシミュレーション

   コースの詳細は ベーシックコース(詳細資料)(PDF) をご参照ください。



                          以上

******************************************************************
特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム http://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982 
******************************************************************

ニュース : 『先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座2017』開講ご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2017年3月9日 (495 ヒット)

NEDO委託事業の『先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座』が2017年度から
2019年度まで3年間延長することが決まりました。

2017年度の開講予定は下記の通りですので受講をご希望の方はご予定にお入れください。

尚、各コースの募集開始時期になりましたらそれぞれ「募集」のご案内を掲載いたします。
参加ご希望の方は各コースの募集案内にあるフォームにてお申し込みをお願いいたします。



【コース概要】

   詳細は 先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座(詳細資料) (PDF)
   をご参照ください。


《ベーシック・コース》 基礎と実習 5日間x2回

  ●開講期間: 夏学期:2017年8月17日〜18日 & 8月21日〜23日
         冬学期:2018年1月24日〜25日 & 1月31日〜2月2日
         (夏学期と冬学期は同一内容です)

  ●受講料:  無料

  ●募集期間と定員: 夏学期:2017年6月13日〜7月19日
            冬学期:2017年11月8日〜12月15日
            両学期とも20名程度

  ●修了証書: 一定の評価に基づき修了証書授与

  ●講義: 各90分 
       ? パワーエレクトロニクスとは
       ? 半導体の基礎とpn接合
       ? 半導体および半導体デバイスの基礎
       ? パワー半導体の特性
       ? パワー半導体モジュールと設計例
       ? DC-DC変換器
       ?? DC-AC変換器
       ? モータドライブ
       ? 整流器/AC-AC変換/応用

  ●実験: 各90分
       ? 交流回路の基礎
       ? ダイオード整流回路
       ? 半導体デバイスの基礎特性
       ? PSIMによる回路シミュレーション
       ? IGBTのスイッチング特性
       ? SiC,GaNデバイスのスイッチング特性
       ?? チョッパー回路の設計・製作
       ?? Expertによるモータドライブ実験とPSIMシミュレーション

   コースの詳細は ベーシックコース(詳細資料)(PDF) をご参照ください。


《アドバンスト・コース》 応用と見学 6日間x2回

  ●開講期間: 夏学期:2017年6月22日〜23日 & 6月26日〜29日
         冬学期:2017年12月5日〜7日 & 12月12日〜14日
         (夏学期と冬学期は同一内容です)

  ●受講料:  無料

  ●募集期間と定員: 夏学期:2017年4月10日〜5月24日
            冬学期:2017年9月25日〜11月8日
            両学期とも20名程度

  ●修了証書: 一定の評価に基づき修了証書授与

  ●講義: 各90分
       ? パワーモジュールの設計
       ? WBGパワーデバイスと実用化
       ? WBGパワーモジュールの実装
       ? WBG結晶とウエハ
       ? パワーモジュールの製造プロセス
       ? パワーモジュール実装材料(封止樹脂)
       ? 同(セラミックス)
       ? 同(接合材)
       ? サーマルマネジメント
       ? パワーモジュールのシミュレーション
       ? パワーモジュールの信頼性評価
       ? WBGパワーデバイスによるビジネス展開
       ? パワーモジュールの解析評価と設備

  ●実地見学: 上記関連の大学研究室、メーカのモジュール試作ライン、
            神奈川県産業技術センター

  ●特別講義: ? WBGパワーデバイスの発展経緯
          ? WBGパワーデバイス最前線と今後の展開
          ? Q&Aと交流

   コースの詳細は アドバンストコース(詳細資料)(PDF) をご参照ください。


                          以上

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ニュース : KAMOME A−PJ 会員募集のご案内
 投稿者: admin 投稿日時: 2017年3月6日 (795 ヒット)

「世界に向けて、パワーエレクトロニクス実装材料評価の拠点を目指す」
       (KAMOME A−PJ)

        会員募集のご案内



【KAMOME A−PJ のご紹介】

KAMOME−PJは高Tjパワーモジュール用実装材料の評価と開発促進を主な
目的として2011年に発足し、多くのわが国を代表する企業からの出資を得て、
すでにPJ−?、PJ−?が終了して、現在PJ−?を実施中であります。

PJ−?では簡易PKGによる実装材料の適合性評価、・簡易モジュールによる実装
材料のプロセス親和性評価、・SiC高Tj化に対応し得る信頼性(試験方法)の検討を
行ってまいりましたが、2017年3月をもって終了いたします。

これまでのプロジェクトを継承し、新体制でさらに進化するためのプロジェクト
「KAMOME A−PJ(カモメ アドバンスド プロジェクト)」を4月より
立ち上げます。(キックオフセレモニーを4/27(木)開催予定)

本プロジェクトでは、空冷・高温動作(Tj = 250℃)を想定し、工程の確立した簡易
モジュールをプラットフォームとして用い、会員提供実装材料の評価を行うことを
基本としております。


 PJの詳細はこちらをご参照ください
                ⇒ KAMOME A-PJの構想(PDF)



実装材料に絞ったPJは他に有りませんので、日本を代表する実装材料メーカ
のご参加を切に期待します。



【入会お申込方法】

KAMOME A−PJ への入会ご希望の方は、下記入会申込をメールにて
y-jisso@ml.ynu.ac.jp へご送付いただきたく、宜しくお願い致します。

ご連絡受領後、事務局より詳細資料を送付します。


●ご連絡先メールアドレス: y-jisso@ml.ynu.ac.jp

・・・・ KAMOME A−PJ 入会申込 ・・・・・・・

 ・お名前:
 ・会社名:
 ・所 属:
 ・メールアドレス:
 ・Tel:

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

お早目のお申込み宜しくお願い致します。



【お問い合わせ先】

よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
(NPO法人YUVEC)
事務局 合志誠治、大竹康久
Tel:045−340−3981
Mail:y-jisso@ml.ynu.ac.jp
 kamome-a-pj.pdf

ニュース : KAMOME A−PJ 構想説明会 のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2017年1月19日 (672 ヒット)

  KAMOME A−PJ 構想説明会 のご案内


今年度で6年目になる高Tjパワーモジュール用実装材料信頼性評価プロジェクト
(KAMOME−PJ)は、3月をもって終了します。

新たに、プロジェクトリーダーが横浜国立大学 客員教授の高橋先生から横浜国立大学
教授の羽深先生に代わり、より横浜国立大学との連携を深めた
「Advanced Project(A−PJ)」として、今年4月からスタートすべく準備を進めております。


つきましては、下記の通りプロジェクトの構想説明会を開催しますので、ご案内
申し上げます。


差し迫った案内で申し訳ありませんが、ご興味を持ちましたら方は是非ご参加
いただきたく、宜しくお願い申し上げます。


         − 記 −

1.開催名:   KAMOME A−PJ 構想説明会

2.開催日時:  平成29年 1月25日(水) 12:30〜14:00

3.開催場所:  横浜国立大学 教育文化ホール 中集会室
         マップ: http://bit.ly/2jpDYGt


                        以上

ご参加いただけます方は、下記内容を記入した参加申込メールを y-jisso@ml.ynu.ac.jp
へ1月24日(火)までにご送付いただきたく、宜しくお願い致します。

 申込メール記載内容
 ・お名前
 ・会社名
 ・所属
 ・メールアドレス
 ・連絡先電話番号


【お問合せ先】

 YUVEC/YJC事務局 合志誠治(大竹康久)y-jisso@ml.ynu.ac.jp

ニュース : 第44回 YJC実装技術セミナー(12/20) 開催ご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2016年11月14日 (775 ヒット)

     第44回 YJC実装技術セミナー
 『新展開著しい実装技術・環境調和型ナノテクノロジーの動向を探る』
        開催のご案内



最近の電子機器実装技術の新方向への展開は著しいものが見られます。その中で今回は
電子部品、ICチップ実装の新展開状況と、環境調和に寄与する最先端のナノテクノロジー
技術・製品のご紹介を頂きます。

奮ってご参加、ご討議頂きたく、ご案内いたします。


【主催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【協賛】 (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
      電子部品・実装技術委員会
      特定非営利活動法人サーキットネットワーク(NPO C-NET)

【日時】 平成28年12月20日(火) 講 演 会:13:30〜17:15
               技術交流会:17:30〜19:00

【会場】 横浜国立大学・共同研究推進センター 2階セミナー室
     横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
     アクセス:http://www.ynu.ac.jp/access/pdf/bus_all.pdf
     (横浜駅西口乗車→国大北下車,バスの進行方向に徒歩5分ほどで
     右側にある3階建ての建物の2階セミナー室)

【参加費】 次の団体会員:5,000円   非会員:8,000円
     YJC会員・JIEP会員・NPO C-NET会員
     *参加費は当日、会場にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。

【お申し込み】 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。

       ==> こちらをクリック

       アクセス不可の方は末尾の「お問い合わせ先」までご連絡ください。


【プログラム】

全体テーマ: 『新展開著しい実装技術・環境調和型ナノテクノロジーの動向を探る』

13:30〜13:40
 1. ご挨拶    YJC理事長 白鳥 正樹

13:40〜14:30
 2. 『―薄膜プロセスによる― 電子部品の進化と機能パッケージへのアプローチ』 
          TDK株式会社 生産本部 モノ作りセンター 土門 孝彰 氏

14:30〜15:20
 3. 『金属皮膜ゴムボールによるチップ実装サイズのコネクター接続技術』
          株式会社リトルデバイス 代表取締役 瀧澤 明道 氏

15:20〜15:35   休 憩

15:35〜16:25
 4. 『新たな方向に急展開するICチップ実装技術の動向を探る』
    ― 2.5D → FO-WLP → TSV → バンプレスTSV → ポストTSV ―

          よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 本多 進

16:25〜17:15
 5. 環境調和型最先端ナノテクノロジー技術・製品のご紹介
    ― 鉛フリー接合・配線・センサ等を中心に ―

          株式会社環境レジリエンス  代表取締役 長澤 浩 氏


17:30〜19:00  
    技術交流会 (横浜国大・第2食堂)



【お問合せ先】 YJC事務局 鷹野征雄 y-jisso@ml.ynu.ac.jp

       特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
       よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) http://www.y-jisso.org/
         〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
         横浜国立大学 共同研究推進センター内
         Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982


(以 上)

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