よこはま高度実装技術コンソーシアム

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ニュース : JISSO スクール2016 『基板プロセス学習コース(11/15〜17)』 開講ご案内
 投稿者: admin 投稿日時: 2016年8月8日 (1183 ヒット)

 JISSO スクール 2016『基板プロセス学習 コース』
  ――プリント配線板、部品実装の工場見学と資機材各社の発表――

近年は実装技術が製品の成否を決めています。そのためには技術者はもとより、
関係者が広範な実装技術の知識を持って自らの課題に当たる必要があります。

この講座では普段滅多に出来ない他社見学や各社発表から経営者、マネージャー、
基板ユーザー、資機材供給者など様々な立場での知識を広めることができます。

本講座はレベルアップを目指す実装技術者のために、よこはま高度実装技術
コンソーシアム(YJC)の実力派実装技術者育成プログラムとして開発して
おります。 10年の実績を持つ講座です。是非ご参加下さい。


【講座詳細】

【開 講 日】 2016年11月15日(火)〜17日(木) 3日間

【会  場】
 (1日目) 株式会社メイコー (綾瀬市大上5−14−15)
 (2日目) シークスエレクトロニクス株式会社 (相模原市緑区町屋1-3-25)
 (3日目) 横浜国立大学 (横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5)

【参 加 費】 全日程参加 4万円
      部分参加 (1日単位)1日目、2日目 2万円/日、最終日 5千円/日
      但し、YJC法人会員、正会員は2割引、講師紹介は1割引

【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
      ご登録お願いいたします。

         ⇒ お申込みフォーム はこちら

      尚、定員到達次第締め切りますのでお早めにお申し込みください。

【定  員】 第1日(20名)、第2日(20名)、第3日(30名)

【プログラム】

11月15日(火)
 9:30-10:00 実装技術の体系  (YJC 本多 進 氏)  
        ・エレクトロニクス実装の階層、日本の「実装」に関する取組、実装の
         重要性

10:00-12:00 実装技術の最新動向  (YJC 本多 進 氏)
        ・実装に関する様々な課題、受動・能動部品動向、実装技術動向

13:00-15:00 会社紹介・多層配線板製造プロセス  (株式会社メイコー)
        ・会社紹介とBU多層板を中心とした製造工程の内容、仕様書、材料、
         原理等の講義

15:10-17:00 工場見学と質疑応答  (株式会社メイコー)
        ・プリント配線板製造現場の見学、質疑応答で講義内容の確認と
         実感をする

11月16日(水)
 9:30-10:30 会社概要・事業展開  (シークスエレクトロニクス株式会社)
        ・シークス(株)の会社概要・ビジネスモデルと世界各国へ広がる
         事業展開の歩み

10:40-12:00 部品実装プロセス講義  (シークスエレクトロニクス株式会社)  
        ・実装の基本、工場概要、実装ライン各工程内容・検査、QCDの考え方
         などの講義

13:30-15:00 部品実装ライン見学  (シークスエレクトロニクス株式会社) 
        ・実装、ロボットでの部品挿入が行われている現場を見学、講義内容
         などを確認する

15:10-16:30 生産技術の例と質疑応答  (シークスエレクトロニクス株式会社)  
        ・開発された生産技術の例の紹介、講義・見学での質問や実装一般に
         関する討議

11月17日(木)
 9:30-10:00 フォトリソグラフィ技術とDI露光装置動向 
        (株式会社オーク製作所 田巻 純一 氏)
        ・光源、マスク、露光機の基礎、市場の要求と対応DI装置の
         ラインアップ等を解説

10:10-10:40 プリント基板における研磨材製品 
        (スリーエムジャパン株式会社 中山 雅史 氏)  
        ・会社概要、研磨材の用途・種類の全般と基板製造工程での
         対応研磨材を詳述

10:50-11:20 プリント配線板のドリル加工技術 
        (ビアメカニクス株式会社  時永 勝典 氏 ) 
        ・ドリル加工機の構成、切削速度と穴径・回転数、ドリル形状、
         加工条件等を解説

11:30-12:00 プリント配線板のレーザー加工技術 
        (ビアメカニクス株式会社 北 泰彦 氏)  
        ・レーザー加工の原理、加工機の構成・動作、加工法・検査法、
         技術トレンドを解説

13:30-14:00 感光性ドライフィルムレジスト 
        (日立化成株式会社 宮坂 昌宏 氏)  
        ・感光性DFRの用途や反応機構、特性と評価法、製品ラインアップを
         解説

14:10-14:40 Cu/Sn-Agピラー形成技術 
        (株式会社 JCU  谷本 樹一 氏)  
        ・Cu/Sn-Agピラー形成技術におけるめっき、エッチング等の製品
         ラインアップを解説

14:50-15:20 表面処理剤  (メック株式会社 西江 健二 氏)  
        ・基板製造工程での高機能化に対応する役割、種類、原理、
         表面画像等を解説

15:30-16:00 はんだ接合とはんだ材料  (千住金属工業株式会社 齋藤 岳 氏)
        ・はんだ接合の基礎知識、はんだに対する近年の市場要求への
         取り組みを解説

16:10-16:40 質疑応答、討議  (参加者全員)  
        ・本日発表内容、プリント配線板、実装に関する自由討議


【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
      ご登録お願いいたします。

         ⇒ お申込みフォーム はこちら

      Webからのお申込みが不可の場合は下記リンクよりFAX申込用紙を
      ダウンロードいただき、必要事項をご記入の上 045-340-3982 まで
      FAX願います。

         ⇒ FAX申込用紙 はこちら


【お問い合わせ先】
      よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局
      担当:佐脇 清和(鷹野 征雄) E-mail: y-jisso@ml.ynu.ac.jp 
      〒240−8501
      横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5横浜国立大学共同研究推進センター1階
      TEL: 045-340-3981 FAX:045-340-3982
      URL: http://www.y-jisso.org/


【主  催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【共  催】 国立大学法人 横浜国立大学
【運営担当】 特定非営利活動法人 YUVEC


 FAX_entry.pdf
 jisso-school-info1.pdf

ニュース : YJC創立10周年記念シンポジウム 開催のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2016年7月31日 (2115 ヒット)

     YJC創立10周年記念シンポジウム
   −10周年の節目を迎え更なる飛躍を−


皆様のご支援により、当コンソーシアム(YJC)は創立10周年の記念すべき節目を
迎えることができました。

第1部のポスターセッションは、横浜国立大学の先生の研究成果及びYJC会員企業の
先端技術や製品を紹介するポスターを見ていただきます。

第2部は、長瀬産業株式会社の折井氏に “ I0T、AIはものづくりにどの様な
変化をもたらすか?” に関するご講演を、関東学院大学の本間教授に “実装を
中心とした表面処理技術の多彩な展開” に関するご講演を行っていただき、
最後にYJCの活動報告を行います。

皆様方のご来場を、心よりお待ち申し上げます。


【日 時】  平成28年9月13日(火)
        10:30 〜 17:10 (受付:10:00〜)

【場 所】  横浜情報文化センター6,7階 
       (横浜市中区日本大通り11 みなとみらい線 日本大通り駅下車)   
       TEL:045−664−3737

【参加費】 (一般) 5,000円、 (YJC法人会員/正会員) 3,000 円、 (学生) 無料

【お申し込み方法】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
          ご登録お願いいたします。

              ⇒ お申込みはこちら

【プログラム】

第1部 ポスターセッション

  10:30 〜 12:00  横浜国立大学、YJC会員企業、
             KAMOME−PJ 会員企業


第2部 挨拶及び講演

 13:00 〜 13:10  主催者挨拶
            よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事長 白鳥正樹

 13:10 〜 13:20  主催者挨拶
            横浜国立大学 学長 長谷部勇一

 13:20 〜 13:30  来賓挨拶
             (公財)神奈川科学技術アカデミー 理事長 馬来義弘

 13:30 〜 14:30  基調講演
            「半導体のスケーリング則終焉の時代において
               ハードウェア技術はどうなるのか?」(仮題)
             〜IoT,AIはものづくりにどんな変化をもたらすのか?
              人工知能と脳型デバイスの最先端に迫る〜

            長瀬産業株式会社 技術アドバイザー 折井靖光

 14:30 〜 15:30  招待講演
            「実装を中心とした表面処理技術の多彩な展開」

            関東学院大学 特別栄誉教授
            材料・表面工学研究所 所長 本間英夫

         *表面を改質する「表面処理技術」は、エレクトロニクス製品の
          多様化に応じて急速な進歩を遂げており、実装技術を中心に
          機能性膜形成について多くの応用例を取り上げて解説すると
          共に、環境調和型の表面処理技術についても紹介。


(休憩 10分 ) 15:30 〜 15:40


 15:40 〜 16:20 「SiC等大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価支援PJ
           (KAMOME−PJ)活動報告」
            KAMOME−PJ ? リーダー
            横浜国立大学 リスク共生社会創造センター
              客員教授 高橋昭雄

 16:20 〜 17:00  「実装スクール活動報告」
            よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 小泉孝昭

 17:00 〜 17:10  閉会の辞
            横浜国立大学 大学院工学研究院
              研究院長 福富洋志


第3部 交流の部

 17:15 〜 18:30  レセプション会場にて懇親並びに情報交換
            *会場 1階 ランチャン アベニュー

【主 催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム (運営担当:NP0法人YUVEC )
【共 催】 国立大学法人横浜国立大学(予定)
【後 援】 (公財)神奈川科学技術アカデミー(予定)、
     NPO法人サーキットネットワーク
【協 賛】 (株)TNPパートナーズ、(株)TNPオンザロード、(株)図研



【お問い合わせ、お申し込み先】

 (事務局)NPO法人YUVEC (http://www.yuvec.org/)
      担当 合志、大竹 y-jisso@ml.ynu.ac.jp

  〒240-8501
  横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
  Tel 045-340-3981  Fax 045-340-3982


【お申込みフォーム】

下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上ご登録お願いいたします。

              ⇒ お申込みはこちら

 (以 上)


ニュース : 第43回YJC実装技術セミナー 開催案内
投稿者: admin 投稿日時: 2016年5月19日 (841 ヒット)

     第43回 YJC実装技術セミナー
 『携帯機器〜自動車用の電池・エネルギーハーべスティングの動向』
        開催のご案内



携帯用電子機器から家電機器、自動車まで、電池は幅広く使用されていますが、長時間
使用のための容量増、小型・軽量・薄型化のほか、環境対応における再生可能エネルギー
としての水素応用技術などが大きな課題になっています。一方、最近のウェアラブル機器
の応用拡大などで、熱、振動等により電気エネルギーを生み出すエネルギーハーべスティ
ング技術の開発も盛んになってきています。こうした電池の変革が著しい現在、「今、電池
はどうなる!」「今、電池をどうする!」の討議が緊急課題です。今回はこうした電源問題
の最新動向と課題、今後の展望についてご講演頂き、討議して頂く場を設けました。
奮ってご参加下さい。

【主催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム
【協賛】 (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
      先進実装・電子部品研究会/プリンタブルデバイス研究会
      特定非営利活動法人サーキットネットワーク(NPO C-NET)
      横浜国立大学・よこはま水素エネルギー協議会

【日時】 平成28年6月9日(木) 講 演 会:13:30〜17:25
               技術交流会:17:30〜18:30

【会場】 横浜国立大学・共同研究推進センター 2階セミナー室
     横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
     アクセス:http://www.ynu.ac.jp/access/pdf/bus_all.pdf
     (横浜駅西口乗車→国大北下車,バスの進行方向に徒歩5分ほどで
     右側にある3階建ての建物の2階セミナー室)

【参加費】 次の団体会員:5,000円   非会員:8,000円
     YJC会員・JIEP会員・NPO C-NET会員・よこはま水素エネルギー協議会メール会員
     *参加費は当日、会場にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。

【お申し込み】 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。

       ==> こちらをクリック

       アクセス不可の方は末尾の「お問い合わせ先」までご連絡ください。


【プログラム】

全体テーマ:『携帯機器〜自動車用の電池・エネルギーハーべスティングの動向』

13:30〜13:35
 1.ご挨拶    YJC理事長・横浜国立大学名誉教授 白鳥正樹

13:35〜14:35
 2.(基調講演) 『Li電池の動向と課題、今後の展望』 
          神奈川大学 名誉教授 佐藤祐一氏

14:35〜15:20
 3.『ポストLiイオン電池はどうなる』
          元ソニー株式会社 天野 勝利氏

15:20〜15:30   休 憩

15:30〜16:15
 4.『IoT・ウエアラブル機器の急伸に伴うエネルギーハーべスティングへの取り組み』
    ― 熱や振動を電気に変えるエネルギーハーベスティングの動向 ―

          NPO C-NET 梶田 栄氏(元・村田製作所)

16:15〜17:15
 5.(特別講演)『再生可能エネルギーと燃料電池・水素技術』
          横浜国立大学・工学研究院 機能の創生部門教授 光島 重徳氏


17:30〜18:30  
   技術交流会 (横浜国大・第2食堂)



【お問合せ先】 YJC事務局 鷹野征雄 y-jisso@ml.ynu.ac.jp

       特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
       よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) http://www.y-jisso.org/
         〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
         横浜国立大学 共同研究推進センター内
         Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982


(以 上)

ニュース : 「機能限界加速試験による高品質設計技術コンソーシアム」発足記念シンポジウム のご案内
 投稿者: admin 投稿日時: 2016年2月4日 (858 ヒット)

*YJCは標記シンポジウムに協賛致しましたので会員の皆様にお知らせいたします。
(事務局 鷹野)

**************************************************

「機能限界加速試験による高品質設計技術コンソーシアム」
   発足記念シンポジウム のご案内



近年、欧米を中心に高加速限界試験 (High Accelerated Limit Test、HALT) を
用いた製品安全評価試験が注目されています。
本装置は、6軸加振装置と温度急変装置を備え、製品の機能限界を抽出することが
目的です。

本学では、大学としては初めてHALTを導入し(写真)、統合的損傷センシング
システムの開発に取り組んでいます。

この度、HALTの損傷メカニズムの解明などを目的として技術コンソーシアムを発足
させました。

ご興味のある皆様には是非ご参加いただけますと幸いです。

続き... | 残り2714バイト
ニュース : 実装スクール「先進パワエレ実装コース」(12/8〜10)受講者募集
投稿者: admin 投稿日時: 2015年11月13日 (1194 ヒット)

今年度の「実装(JISSO)スクール」は昨日「実装プロセスコース」を無事終了し、来月の
「先進パワエレ実装コース」を残すだけとなりました。

改めまして、下記の通り受講者を募集いたします。
皆様のご応募をお待ちしております。

尚、「実装(JISSO)スクール」全体の構成をお知りになりたい方は、下記リンクより、
パンフレット【2015年度実装(JISSO)スクールの紹介】をダウンロードいただきご確認下さい。

→ パンフレット【2015年度実装(JISSO)スクールの紹介】(PDF)


【プログラム詳細と受講料】
                       

◆ 先進パワエレ実装コース (コース記号 P)

  開催場所: 横浜国立大学 共同研究推進センター セミナー室
  開催期間: 12月8日(火)〜12月10日(木)
  授業時間: 毎日 (午前)9:30〜11:00 11:15〜12:45 
              (午後)13:30〜15:00 15:15〜16:45
  募集人員:各コマ 30人
  受講料:  ●各コマ ¥10,000/人 ●全コマ受講料(割引) ¥48,000/人

  お申込み: 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。
         『「2015年度実装(JISSO)スクール」お申込みフォーム』


12月8日(火)

  (P-1) パワーエレクトロニクスの基礎(Siも含む)  (¥10,000)
       9:30〜12:45 「パワーエレクトロニクスの基礎(Siも含む) 」  
                       高橋 良和 (富士電機株式会社)

  (P-2) 電力変換器の基礎と応用(インバータ) 、
               パワーデバイス・モジュールと実装  (¥10,000)
      13:30〜15:00 「電力変換器の基礎と応用(インバータ) 」
                       河村 篤男(横浜国立大学教授)
                       譲原 逸男(横浜国立大学特任教授)
      15:15〜16:45 「 パワーデバイス・モジュールと実装 」
                       谷本 智( 株式会社日産アーク)

12月9日(水)

  (P-3) SiCの結晶とウエハ、SiC実装の材料 封止樹脂  (¥10,000)
       9:30〜11:00 「SiCの結晶とウエハ 」
                       羽深 等 (横浜国立大学教授)
      11:15〜12:45 「SiC実装の材料  封止樹脂 」
                       高橋 昭雄 (横浜国立大学客員教授)

  (P-4) パワーデバイスの解析評価と設備、SiC実装の材料 基板(セラミック)(¥10,000)
      13:30〜15:00 「パワーデバイスの解析評価と設備 」
                       高橋 邦明(エスペック株式会社)
                       八坂 慎一(神奈川県産業技術センター)
      15:15〜16:45 「 SiC実装の材料 基板(セラミック)」
                       多々見 純一 (横浜国立大学教授)

12月10日(木)

  (P-5) SiCデバイスの信頼性・シミュレーション、SiC実装の材料 接合材 (¥10,000)
       9:30〜11:00 「 SiCデバイスの信頼性・シミュレーション 」
                       于 強(横浜国立大学教授)
                       澁谷 忠弘(横浜国立大学准教授)
      11:15〜12:45 「 SiC実装の材料 接合材 」
                       山田 靖 (大同大学教授)

  (P-6) パワーデバイスの製造プロセス(ビデオ)、SiCビジネスの現状と展望 (¥10,000)
      13:30〜15:00 「 パワーデバイスの製造プロセス(ビデオ)」
                       シーマ電子株式会社、アピックヤマダ株式会社
      15:15〜16:45 「 SiCビジネスの現状と展望 」
                       宮代 文夫 (東芝OB YJC理事)




【お申込み方法】

 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。

 → 『「2015年度実装(JISSO)スクール」お申込みフォーム』


 なお、WEB申し込み不可の方は、以下のリンクより「JISSOスクール受講申込書(PDF)」を
 印刷いただき必要事項をご記入の上 メール または、FAX をご送信ください。

 → 『「JISSOスクール受講申込書(PDF)』


【お問い合わせ/お申込み先】

 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局  担当:鷹野 征雄

  〒240−8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5横浜国立大学共同研究推進センター1階
   TEL:045-340-3981
   FAX:045-340-3982
   E-mail: y-jisso@ml.ynu.ac.jp


以上

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