よこはま高度実装技術コンソーシアム

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ニュース : 実装スクール「先進パワエレ実装コース」(12/8〜10)受講者募集
投稿者: admin 投稿日時: 2015年11月13日 (1224 ヒット)

今年度の「実装(JISSO)スクール」は昨日「実装プロセスコース」を無事終了し、来月の
「先進パワエレ実装コース」を残すだけとなりました。

改めまして、下記の通り受講者を募集いたします。
皆様のご応募をお待ちしております。

尚、「実装(JISSO)スクール」全体の構成をお知りになりたい方は、下記リンクより、
パンフレット【2015年度実装(JISSO)スクールの紹介】をダウンロードいただきご確認下さい。

→ パンフレット【2015年度実装(JISSO)スクールの紹介】(PDF)


【プログラム詳細と受講料】
                       

◆ 先進パワエレ実装コース (コース記号 P)

  開催場所: 横浜国立大学 共同研究推進センター セミナー室
  開催期間: 12月8日(火)〜12月10日(木)
  授業時間: 毎日 (午前)9:30〜11:00 11:15〜12:45 
              (午後)13:30〜15:00 15:15〜16:45
  募集人員:各コマ 30人
  受講料:  ●各コマ ¥10,000/人 ●全コマ受講料(割引) ¥48,000/人

  お申込み: 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。
         『「2015年度実装(JISSO)スクール」お申込みフォーム』


12月8日(火)

  (P-1) パワーエレクトロニクスの基礎(Siも含む)  (¥10,000)
       9:30〜12:45 「パワーエレクトロニクスの基礎(Siも含む) 」  
                       高橋 良和 (富士電機株式会社)

  (P-2) 電力変換器の基礎と応用(インバータ) 、
               パワーデバイス・モジュールと実装  (¥10,000)
      13:30〜15:00 「電力変換器の基礎と応用(インバータ) 」
                       河村 篤男(横浜国立大学教授)
                       譲原 逸男(横浜国立大学特任教授)
      15:15〜16:45 「 パワーデバイス・モジュールと実装 」
                       谷本 智( 株式会社日産アーク)

12月9日(水)

  (P-3) SiCの結晶とウエハ、SiC実装の材料 封止樹脂  (¥10,000)
       9:30〜11:00 「SiCの結晶とウエハ 」
                       羽深 等 (横浜国立大学教授)
      11:15〜12:45 「SiC実装の材料  封止樹脂 」
                       高橋 昭雄 (横浜国立大学客員教授)

  (P-4) パワーデバイスの解析評価と設備、SiC実装の材料 基板(セラミック)(¥10,000)
      13:30〜15:00 「パワーデバイスの解析評価と設備 」
                       高橋 邦明(エスペック株式会社)
                       八坂 慎一(神奈川県産業技術センター)
      15:15〜16:45 「 SiC実装の材料 基板(セラミック)」
                       多々見 純一 (横浜国立大学教授)

12月10日(木)

  (P-5) SiCデバイスの信頼性・シミュレーション、SiC実装の材料 接合材 (¥10,000)
       9:30〜11:00 「 SiCデバイスの信頼性・シミュレーション 」
                       于 強(横浜国立大学教授)
                       澁谷 忠弘(横浜国立大学准教授)
      11:15〜12:45 「 SiC実装の材料 接合材 」
                       山田 靖 (大同大学教授)

  (P-6) パワーデバイスの製造プロセス(ビデオ)、SiCビジネスの現状と展望 (¥10,000)
      13:30〜15:00 「 パワーデバイスの製造プロセス(ビデオ)」
                       シーマ電子株式会社、アピックヤマダ株式会社
      15:15〜16:45 「 SiCビジネスの現状と展望 」
                       宮代 文夫 (東芝OB YJC理事)




【お申込み方法】

 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。

 → 『「2015年度実装(JISSO)スクール」お申込みフォーム』


 なお、WEB申し込み不可の方は、以下のリンクより「JISSOスクール受講申込書(PDF)」を
 印刷いただき必要事項をご記入の上 メール または、FAX をご送信ください。

 → 『「JISSOスクール受講申込書(PDF)』


【お問い合わせ/お申込み先】

 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局  担当:鷹野 征雄

  〒240−8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5横浜国立大学共同研究推進センター1階
   TEL:045-340-3981
   FAX:045-340-3982
   E-mail: y-jisso@ml.ynu.ac.jp


以上

ニュース : 第42回 YJC実装技術セミナー 開催のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2015年10月18日 (1931 ヒット)

第42回 YJC実装技術セミナー

『3D造形技術でものづくりが変わる!』
講演会開催のご案内


日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)の諸事業にご協力頂きありがとう
ございます。このたび、YJCでは、(一社)エレクトロニクス実装学会次世代配線板
研究会と特定非営利活動法人サーキットネットワークの共催で、最近急速に
開発・実用化が進んできました3D造形技術の講演会を開催致します。

一言で3D造形と云いましても、現在、光造形方式、3Dプリンタ方式、3D-MID方式などが
あり、それぞれ特徴を持って急成長しつつあります。

今回は『3D造形技術でものづくりが変わる!』と題して、これら主要3方式について、
諸先生方に最新の動向をわかり易くご紹介頂きます。

今後のものづくりの新たな展開方向を探るためにお役に立つと思いますので、奮って
ご参加、ご討議頂きたく、ご案内致します。



【主 催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)

【協 賛】  (一社)エレクトロニクス実装学会次世代配線板研究会
       特定非営利活動法人サーキットネットワーク(NPO C-NET)

【開催日時】 2015年11月20日(金)
        講演会:13:30〜17:00  技術交流会:17:15〜18:30

【会 場】 横浜国立大学・共同研究推進センター 2階セミナー室
       横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
       アクセス:http://www.ynu.ac.jp/access/pdf/bus_all.pdf
       (横浜駅西口乗車→国大北下車,バスの進行方向に徒歩5分ほどで右側にある
        3階建ての建物の2階セミナー室)

【参加費】 YJC、JIEP、NPO C-NET会員:5,000円、 非会員:8,000円 (交流会共)
       *参加費は当日、会場にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。

【参加申し込み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
           ご登録お願いいたします。

              ⇒ お申込みフォーム

           アクセス不可の方は末尾の「お問い合わせ先」までご連絡ください。



【プログラム】

13:30〜13:35 「ご 挨 拶」
            YJC理事長/横浜国立大学 名誉教授 白鳥 正樹

13:35〜14:25 特別講演 「超3D造形技術によるマイクロ機能構造体の開発」
            横浜国立大学 工学研究院 教授 丸尾 昭二 氏

14:25〜15:15 基調講演 「産業用3Dプリンタの開発と応用展開」
            産業技術総合研究所
            製造技術研究部門 デジタル成形プロセス研究グループ
            研究グループ長 岡根 利光 氏

15:15〜15:30  休   憩

15:30〜16:10 「3次元電気系CAD『CR-8000』によるMID設計への取組み」 
            株式会社図研 EDA事業部 EL開発部
            シニア・パートナー 長谷川 清久 氏

16:10〜16:50 「3D-MIDにおけるLPKF-LDS?工法と最新動向」
            LPKF Laser & Electronics株式会社
            テクニカルセールスエンジニア 上舘 寛之 氏

16:50〜17:00 ディスカッション 


17:15〜18:30 技術交流会: 横浜国立大学 第2食堂

以 上

【お問合せ先】 YJC事務局 鷹野征雄 y-takano@ynu.ac.jp

***********************************************************************
特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) http://www.y-jisso.org/       
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国立大学 共同研究推進センター内
Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982 
***********************************************************************

ニュース : 実装スクール「設計とシミュレーションコース」(10/20〜10/22)参加者募集
投稿者: admin 投稿日時: 2015年9月10日 (861 ヒット)

「実装(JISSO)スクール2015」が開講し明日「実装基本コース」が終了します。
 下記講座にはまだ席に余裕がありますので、改めてお知らせいたします。是非ご参加ください。
 10月17日をもちまして受付を終了いたしました。

尚、カリキュラムの詳細については下記リンクより、パンフレット【2015年度実装(JISSO)
スクールの紹介】をダウンロードいただきご確認下さい。

 → パンフレット【2015年度実装(JISSO)スクールの紹介】(PDF)


◆ 設計とシミュレーションコース (コース記号 D)

  開催場所: 横浜国立大学 共同研究推進センター セミナー室(予定)
  開催期間: 10月20日(火)〜10月22日(木)
  授業時間: 毎日 (午前)9:30〜11:00 11:15〜12:45 
              (午後)13:30〜15:00 15:15〜16:45
  募集人員: 各コマ 30人
  受講料:  ●各コマ ¥10,000/人 ●全コマ受講料(割引) ¥48,000/人

  お申込み: 受付を終了いたしました。

 10月20日(火)

  (D-1) 伝送線路の基礎と実装設計者の役割  (¥10,000)
        9:30〜12:45 「伝送線路の基礎と実装設計者の役割」
                       長谷川 清久(株式会社図研)

  (D-2) EMCを考慮した基板シミュレーション  (¥10,000)
      13:30〜16:45 「EMCを考慮した基板シミュレーション」
                       キーサイト・テクノロジー合同会社
                       (旧アジレント)

 10月21日(水)

  (D-3) ボード設計技術の基礎とSIシミュレーションの基礎  (¥10,000)
       9:30〜12:45 「ボード設計技術の基礎とSIシミュレーションの基礎」
                       古瀬 利之(株式会社ジィーサス )

  (D-4) カーエレクトロニクスのための電磁界解析と応力解析  (¥10,000)
      13:30〜16:45 「カーエレクトロニクスのための電磁界解析と応力解析 」 
                       アンシス・ジャパン株式会社

 10月22日(木)

  (D-5) サーマルマネジメントの基礎  (¥10,000)
       9:30〜12:45 「サーマルマネジメントの基礎 」
                       中山 亘(元 東京工業大学教授)

  (D-6) カーエレクトロニクスのための熱設計  (¥10,000)
      13:30〜16:45 「カーエレクトロニクスのための熱設計」
                       藤田 哲也(株式会社ジィーサス)

ニュース : YJC創立9周年記念シンポジウム 開催のご案内
投稿者: admin 投稿日時: 2015年8月3日 (1691 ヒット)

             YJC創立9周年記念シンポジウム
           −更なる飛躍に向けて−
−KAMOME−PJ Phase ?スタート
(2015年4月〜2017年3月)


皆様のご支援により、当コンソーシアム(YJC)も創立9周年を迎えることができました。

第1部のポスターセッションは、横浜国立大学の先生の研究成果及びYJC会員企業の
先端技術や製品を紹介するポスターを見ていただきます。

第2部は、横浜国立大学の河野教授に、無線医療機器BANのビジネス・臨床導入に
必要な国際標準・薬事承認・実装技術(ユニバーサルプラットフォーム)に関する
ご講演、株式会社東芝の四戸氏にはSiCパワーデバイスの特徴と研究開発の
最新動向に関するご講演を行っていただき、第3部はYJCの活動報告を行います。

有意義なシンポジウムに致したく、皆様方のご来場を心よりお待ち申し上げます。


【日 時】  平成27年9月24日(木)
        10:30 〜 17:00 (受付:10:00〜)

【場 所】  横浜情報文化センター6,7階 
       (横浜市中区日本大道り11 みなとみらい線 日本大通り駅下車)   
       TEL:045−664−3737

【参加費】 (一般 ) 6,000円 、(YJC法人会員/正会員) 4,000 円 

【お申し込み方法】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
          ご登録お願いいたします。

              ⇒ 終了いたしました

【プログラム】

第1部 ポスターセッション

  10:30 〜 12:00  横浜国立大学、YJC会員企業、
             KAMOME−PJ ?、?&?会員企業


第2部 挨拶及び講演

 13:00 〜 13:10  主催者挨拶
            よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事長 白鳥正樹

 13:10 〜 13:20  来賓挨拶
             関東経済産業局 地域経済部 産業技術課 課長 滝澤剛

 13:20 〜 14:20  基調講演
            「無線医療機器BANのビジネス・臨床導入に必要な国際標準・
              薬事承認・実装技術(ユニバーサルプラットフォーム)」
              −多様なセンサ・制御・無線モジュールに共通な
               実装標準プラットフォームと産学官アライアンスビジネス−

            横浜国立大学未来情報通信医療社会基盤センター センター長
            横浜国立大学大学院工学研究院知的構造の創生部門
              教授  河野隆二

         *少子高齢化が進む現代、高信頼医療機器にグローバルビジネスの
          好機である。
          特に、先端無線ICTに基づくBANボディエリアネットワーク)の
          国際標準IEEE802.15.6に準拠した無線デバイス、Dependable
          MACプロトコルなどが揃った今、薬事法(医療機器法)準拠と
          共に、実装特に、多様な場至センサのためのインターフェイル、
          APIの標準化が不可欠である。
          技術の標準化だけでなく、大企業、SMEによる適切な産学官
          アライアンスが必要であり、現状と今後について言及。

 14:20 〜 15:20  招待講演
            「電力制御を担う省エネパワーデバイスの最新動向」
            〜 新材料SiC半導体の社会インフラへの応用が始まった 〜

            株式会社東芝 研究開発センター電子デバイスラボラトリー
              参事 四戸孝

         *家電、自動車、太陽光発電、電車などの広い分野で電力制御を
          担い、省エネ化を実現するパワーデバイスの重要性が高まって
          おり、次世代半導体として開発が進められてきたSiC、GaNの
          各種システムへの応用が急速に活発化してきている。
          本講演では、SiCパワーデバイスを中心にその特徴と研究開発・
          実用化の最新動向を紹介。


(休憩 20分 ) 15:20 〜 15:40


 15:40 〜 16:10 「SiC等大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価支援PJ
           (KAMOME−PJ ?)活動報告」
            KAMOME−PJ ? プロジェクトリーダー
            横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
              客員教授 高橋昭雄

 16:10 〜 16:40  「実装スクール活動報告」
            よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 小泉孝昭

 16:40 〜 16:45  閉会の辞
            横浜国立大学 副学長 森下信


第3部 交流の部

 17:00 〜 18:30  レセプション会場にて懇親並びに情報交換


【主 催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム (運営担当:NP0法人YUVEC )
【共 催】 国立大学法人横浜国立大学(予定)
【後 援】 神奈川県、(公財)神奈川科学技術アカデミー(予定)
【協 賛】 (株)TNPパートナーズ(予定)、(株)TNPオンザロード(予定)、
       (株)図研(予定)、NPO法人サーキットネットワーク(予定)


【お問い合わせ、お申し込み先】

 (事務局)NPO法人YUVEC (http://www.yuvec.org/)
      担当 合志、大竹 y-jisso@ml.ynu.ac.jp

  〒240-8501
  横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
  Tel 045-340-3981  Fax 045-340-3982


【お申込みフォーム】

下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上ご登録お願いいたします。

              ⇒ 終了いたしました

 (以 上)

ニュース : 「2015年度実装スクール」受講者募集
 投稿者: admin 投稿日時: 2015年6月15日 (2802 ヒット)

平成27年(2015年)の「実装(JISSO)スクール」の企画が決まりましたので、下記の通り
受講者を募集いたします。 皆様のご応募をお待ちしております。

尚、カリキュラムの詳細については下記リンクより、パンフレット【2015年度実装(JISSO)
スクールの紹介】をダウンロードいただきご確認下さい。

 → パンフレット【2015年度実装(JISSO)スクールの紹介】(PDF)


【プログラム詳細と受講料】
(講師都合などで変更になる場合があります。)


◆ 実装基本コース(コース記号 B )

  開催場所: 横浜国立大学 みなとみらいサテライトキャンパス
        アクセスはこちらをクリック

  開催期間: 9月8日(火)〜9月11日(金)
  授業時間: 毎日 (午前)9:30〜11:00 11:15〜12:45
              (午後)13:30〜15:00 15:15〜16:45
  募集人員: 各コマ 30人
  受講料:  ●各コマ ¥10,000/人 ●全コマ受講料(割引) ¥64,000/人

  お申込み: 終了いたしました。

 9月8日(火)

  (B-1) 実装とは  (¥10,000)
       9:30〜11:00 「実装の重要性 」
                       羽深 等(横浜国立大学教授)
      11:15〜12:45 「実装技術の概念と体系 」
                       横内 貴志男(実装学会副会長)

  (B-2) 実装と商品化  (¥10,000)
      13:30〜15:00 「電子機器商品化の手順 」
                       八甫谷 明彦 (株式会社東芝)
      15:15〜16:45 「高密度半導体の実装設計」
                       井上 博文 ( 日本技術士会実装技術研究会代表 )

 9月9日(水)

  (B-3) 有機配線板  (¥10,000)
       9:30〜11:00 「高分子材料・熱硬化樹脂」
                       高橋 昭雄(横浜国立大学客員教授)
      11:15〜12:45 「プリント配線板」
                       高木 清(富士通OB YJC理事)
     
  (B-4) 無機配線板  (¥10,000)
      13:30〜15:00 「セラミック材料」
                       多々見 純一(横浜国立大学教授)
      15:15〜16:45 「セラミック基板」
                       門田 健次(電気化学工業株式会社)

 9月10日(木)

  (B-5) 電子部品  (¥10,000)
       9:30〜11:00 「半導体実装」
                       宮代 文夫(東芝OB YJC理事)
      11:15〜12:45 「電子部品(含基板内蔵用部品)」
                       本多 進(東芝OB YJC理事 )

  (B-6) 接続技術  (¥10,000)
      13:30〜15:00 「めっきの基礎と応用」
                       山下 嗣人(関東学院大学名誉教授)
      15:15〜16:45 「接続・接合技術」
                       本多 進(東芝OB YJC理事 )

 9月11日(金)

  (B-7) 接続と信頼性  (¥10,000)
       9:30〜12:45 「接続と信頼性」
                       于 強(横浜国立大学教授)

  (B-8) 故障解析と分析  (¥10,000)
      13:30〜16:45 「故障解析と分析」
                       中谷 瑞葉(東芝ナノアナリシス株式会社)



◆ 設計とシミュレーションコース (コース記号 D)

  開催場所: 横浜国立大学 共同研究推進センター セミナー室(予定)
  開催期間: 10月20日(火)〜10月22日(木)
  授業時間: 毎日 (午前)9:30〜11:00 11:15〜12:45 
              (午後)13:30〜15:00 15:15〜16:45
  募集人員: 各コマ 30人
  受講料:  ●各コマ ¥10,000/人 ●全コマ受講料(割引) ¥48,000/人

  お申込み: 終了いたしました。

 10月20日(火)

  (D-1) 伝送線路の基礎と実装設計者の役割  (¥10,000)
        9:30〜12:45 「伝送線路の基礎と実装設計者の役割」
                       長谷川 清久(株式会社図研)

  (D-2) EMCを考慮した基板シミュレーション  (¥10,000)
      13:30〜16:45 「EMCを考慮した基板シミュレーション」
                       キーサイト・テクノロジー合同会社
                       (旧アジレント)

 10月21日(水)

  (D-3) ボード設計技術の基礎とSIシミュレーションの基礎  (¥10,000)
       9:30〜12:45 「ボード設計技術の基礎とSIシミュレーションの基礎」
                       古瀬 利之(株式会社ジィーサス )

  (D-4) カーエレクトロニクスのための電磁界解析と応力解析  (¥10,000)
      13:30〜16:45 「カーエレクトロニクスのための電磁界解析と応力解析 」 
                       アンシス・ジャパン株式会社

 10月22日(木)

  (D-5) サーマルマネジメントの基礎  (¥10,000)
       9:30〜12:45 「サーマルマネジメントの基礎 」
                       中山 亘(元 東京工業大学教授)

  (D-6) カーエレクトロニクスのための熱設計  (¥10,000)
      13:30〜16:45 「カーエレクトロニクスのための熱設計」
                       藤田 哲也(株式会社ジィーサス)



◆ 実装プロセスコース (コース記号 V)

  開催場所: (第1日)シークスエレクトロニクス株式会社
           (第2日)午前:山下マテリアル株式会社   午後:株式会社メイコー
           (第3日)横浜国立大学 共同研究推進センター セミナー室(予定)
  開催期間: 11月10日(火)〜11月12日(木)
  授業時間: 毎日 (午前)9:30〜11:00 11:15〜12:45 
              (午後)13:30〜15:00 15:15〜16:45
  募集人員:各コマ 20人
  受講料:  ●各コマ 各コマ ¥5,000〜¥10,000/人
           ●全コマ受講料(割引) ¥36,000/人

  お申込み: 終了いたしました。

 11月10日(火)

  (V-1) シークスエレクトロニクスの事業展開、部品実装講義  (¥10,000)
       9:30〜11:00 「シークスエレクトロニクス株式会社の事業展開 」
                       シークスエレクトロニクス株式会社
      11:15〜12:45 「部品実装講義 」
                       シークスエレクトロニクス株式会社

  (V-2) 部品実装ライン見学、部品実装質疑応答  (¥10,000)
      13:30〜15:00 「部品実装ライン見学」
                       シークスエレクトロニクス株式会社
      15:15〜16:45 「部品実装質疑応答」
                       シークスエレクトロニクス株式会社

 11月11日(水)

  (V-3)  フレキ基板の学習、実装評価テストラボ  (¥5,000)
       9:30〜11:00 「フレキ基板の学習」
                       山下マテリアル株式会社
      11:15〜12:45 「 実装評価テストラボ 」
                       山下マテリアル株式会社

  (V-4) 有機多層プリント配線板プロセス、プリント配線板工場見学と質疑(¥10,000)
      13:30〜15:00 「有機多層プリント配線板プロセス 」
                       株式会社メイコー
      15:15〜16:45 「プリント 配線板工場見学と質疑 」
                       株式会社メイコー

 11月12日(木)

  (V-5) 実装加工技術  (¥5,000)
        9:30〜12:45 「実装加工技術」
                       株式会社オーク製作所、
                       ビアメカニクス株式会社、
                       スリーエムジャパン株式会社、ADEKA株式会社

  (V-6) 実装関連薬品  (¥5,000)
      13:30〜16:45 「実装関連薬品」
                       味の素株式会社、日立化成株式会社、
                       メック株式会、菱江化学株式会社、
                       株式会社 JCU、 千住金属工業株式会社



◆ 先進パワエレ実装コース (コース記号 P)

  開催場所: 横浜国立大学 共同研究推進センター セミナー室(予定)
  開催期間: 12月8日(火)〜12月10日(木)
  授業時間: 毎日 (午前)9:30〜11:00 11:15〜12:45 
              (午後)13:30〜15:00 15:15〜16:45
  募集人員:各コマ 30人
  受講料:  ●各コマ ¥10,000/人 ●全コマ受講料(割引) ¥48,000/人

  お申込み: 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。
         『「2015年度実装(JISSO)スクール」お申込みフォーム』

12月8日(火)

  (P-1) パワーエレクトロニクスの基礎(Siも含む)  (¥10,000)
       9:30〜12:45 「パワーエレクトロニクスの基礎(Siも含む) 」  
                       高橋 良和 (富士電機株式会社)

  (P-2) 電力変換器の基礎と応用(インバータ) 、
               パワーデバイス・モジュールと実装  (¥10,000)

      13:30〜15:00 「電力変換器の基礎と応用(インバータ) 」
                       河村 篤男(横浜国立大学教授)
                       譲原 逸男(横浜国立大学特任教授)
      15:15〜16:45 「 パワーデバイス・モジュールと実装 」
                       谷本 智( 株式会社日産アーク)

12月9日(水)

  (P-3) SiCの結晶とウエハ、SiC実装の材料 封止樹脂  (¥10,000)
       9:30〜11:00 「SiCの結晶とウエハ 」
                       羽深 等 (横浜国立大学教授)
      11:15〜12:45 「SiC実装の材料  封止樹脂 」
                       高橋 昭雄 (横浜国立大学客員教授)

  (P-4) パワーデバイスの解析評価と設備、SiC実装の材料 基板(セラミック)(¥10,000)
      13:30〜15:00 「パワーデバイスの解析評価と設備 」
                       高橋 邦明(エスペック株式会社)
                       八坂 慎一(神奈川県産業技術センター)
      15:15〜16:45 「 SiC実装の材料 基板(セラミック)」
                       多々見 純一 (横浜国立大学教授)

12月10日(木)

  (P-5) SiCデバイスの信頼性・シミュレーション、SiC実装の材料 接合材 (¥10,000)
       9:30〜11:00 「 SiCデバイスの信頼性・シミュレーション 」
                       于 強(横浜国立大学教授)
                       澁谷 忠弘(横浜国立大学准教授)
      11:15〜12:45 「 SiC実装の材料 接合材 」
                       山田 靖 (大同大学教授)

  (P-6) パワーデバイスの製造プロセス(ビデオ)、SiCビジネスの現状と展望 (¥10,000)
      13:30〜15:00 「 パワーデバイスの製造プロセス(ビデオ)」
                       シーマ電子株式会社、アピックヤマダ株式会社
      15:15〜16:45 「 SiCビジネスの現状と展望 」
                       宮代 文夫 (東芝OB YJC理事)




【お申込み方法】

 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。

 → 『「2015年度実装(JISSO)スクール」お申込みフォーム』


 なお、WEB申し込み不可の方は、以下のリンクより「JISSOスクール受講申込書(PDF)」を
 印刷いただき必要事項をご記入の上 メール または、FAX をご送信ください。

 → 『「JISSOスクール受講申込書(PDF)』


【お問い合わせ/お申込み先】

 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局  担当:鷹野 征雄

  〒240−8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5横浜国立大学共同研究推進センター1階
   TEL:045-340-3981
   FAX:045-340-3982
   E-mail: y-jisso@ml.ynu.ac.jp


以上

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