よこはま高度実装技術コンソーシアム

YJC
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サイト更新情報 : 新年のご挨拶
投稿者: admin 投稿日時: 2015年1月1日 (745 ヒット)

新年のご挨拶

YJC理事長 白鳥正樹

 新年明けましておめでとうございます。
皆様は昨年の一年間をどのように過ごされたでしょうか。
また、今年の一年に何をしようと期待して胸を膨らませておられるのでしょうか。

 私にとって昨年は技術と社会の関係を考えさせられることの多い年でした。
絶対安全といわれていた原発が、想定を超える津波の襲来により長時間の全電源喪失を余儀なくされ、大量の放射性物質が環境に放出されて、12万人を超える人々がいまだに避難生活を余儀なくされております。
その後の調査により、大きな津波の来る可能性については研究者の間では議論が行われており、また長時間の全電源喪失の可能性についても、しかるべく対処するよう、事前に米国から勧告を受けていたということです。
これらの問題が国、事業者、関連学協会の専門家等のステークホルダーの間でのみ議論され、過酷事故が起こり得る可能性について社会に説明されることなく、対応が先延ばしにされていたことが今回の事故を未然に防ぐことができなかった原因であると考えることも出来ましょう。

 この問題は原発の特殊性の問題に閉じ込めることはできません。
現在、次世代の夢のエネルギーとして水素の可能性が注目されておりますが、水素を利用する技術が社会に実装されたとき、それによって得られる便益とともに、水素爆発等の大きな被害をもたらす可能性についても、同時に社会に説明して、社会のコンセンサスを得ておく必要があります。
これは別の視点から見れば、福島原発事故の影響もあって、人々が水素爆発の影響を不当に怖がりすぎているということが言えるのかもしれません。
このような場合には、どのようなすばらしい技術開発があっても、社会がそれをなかなか受け入れられないという逆のジレンマに陥ります。
技術の内容を正しく平易に説明して、社会の受容を得るための努力が技術者に課されているということが言えましょう。

 また、現在YJCのKAMOMEプロジェクトにおいて取り組んでいるパワエレの信頼性の問題についても、同じことが言えると思います。
高温に耐える実装技術の開発は、省エネという観点からも今まさに社会が要求する技術であり、その実現のために多くの技術者が夢を持って一生懸命に取り組んでいる課題です。
しかしこの技術が実現して社会に実装されたときに、それによって新たに発生するリスクについても同時に考えて社会に説明することが求められているのではないでしょうか。
 
 年のはじめにあたり、社会とのコミュニケーションの課題について、皆様と共に考えていきたいと思います。

サイト更新情報 : 『よこはま実装技術研究拠点』のホームページ開設さる
投稿者: admin 投稿日時: 2013年3月21日 (1180 ヒット)

横浜国立大学では、実践的学術の国際拠点として、「YNU research initiative」の4つの基本ポリシー
1.Concept:研究のコンセプト「知の創造と実践」
2.Policy:研究活動のポリシー「高度な研究と人材育成」
3.Action:アクション「不断の進化」
4.Tie-up:社会とのタイアップ「知の実践と実学の深化」
の下で『YNU研究拠点』認定制度を実施しています。世界で活躍する本学在籍の研究者の研究グループを、広く社会に知っていただいて、社会との連携を深めるためにこれをを本学の一つの組織として認定する制度です。(→http://www.ripo.ynu.ac.jp/)
 標記『よこはま実装技術研究拠点』は昨年末『YNU研究拠点』として認定されましたが、最近
そのホームページが開設されました。(→http://www.y-jisso.org/research-center/)
実装関係研究者へのアクセスが便利になりましたので、ぜひご利用ください。
(事務局 鷹野)

サイト更新情報 : KAMOMEプロジェクト?募集中
 投稿者: admin 投稿日時: 2013年3月8日 (4799 ヒット)

去る3月1日(金)開催の「SiC等大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価支援PJ ?」の説明会は、43社73人の参加を得て盛会に終わることができました。ご出席の皆様には厚く御礼申し上げますとともに、是非ご参加くださるようお願い申し上げます。

3月1日以後もいくつかの御照会を頂いておりますので、本ページ上に募集チラシ、規約、申込書をセットで掲載することといたしました。下のリンク『◆入会案内◆』をクリックしてください。


     ◆入会案内◆
     (KAMOMEプロジェクトII の詳細資料をご確認いただけます。)


なお、ご質問、ご相談などがございましたら、お気軽に下記までコンタクトをお願いいたします。

****************************************************
特定非営利活動法人YUVEC        http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム    http://www.y-jisso.org/
事務局 大竹康久、合志誠治 y-jisso@ml.ynu.ac.jp           
〒240-8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
Tel 045-340-3981                Fax 045-340-3982
*****************************************************
 kamome-II.pdf

サイト更新情報 : =電子機器分解から学ぶ実装技術の現状と企業戦略=
投稿者: admin 投稿日時: 2012年3月2日 (1578 ヒット)

◇◇◇「基板プロセス学習コース第3日」受講者追加募集◇◇◇
    =電子機器分解から学ぶ実装技術の現状と企業戦略=

このコースは実装でも重要なプリント配線板製造、メタルマスク製造、リフ
ロー工程を見学、体験できる貴重なチャンスを提供し、さらに、実装技術の
トレンドや機器分解から見えてくる企業の戦略、知っておかねばならない
高速信号処理などを一流の講師陣に解説頂く企画として実施致しましたが
第1日及び第2日は2012年2月14日(火)〜15日(水)に、株式会社メイコー
(綾瀬市大上5−14−15)、日本アントム株式会社(横浜市都筑区川向町
893-1)のご協力の下完了致しました。第3日(3/26)は席に余裕が有ります
のでここに追加募集を致します。電子機器の設計者や現場の実装技術者
に是非ご参加頂きたく以下ご案内申し上げます。

◆概要◆
本多進講師による最新の実装技術の動向解説の後、上田弘孝講師が、映
像無線通信機等最新の電子機器を分解し、その実装技術の実態と設計思
想を確認し、そこから見えてくる企業戦略に迫ります。この後井上博文講師
による「基板設計のポイント」で設計者が陥りやすいポイントを詳細に解説
致します。

◆開講日◆
、3月26日(月) 9:00〜17:00

◆会場◆
 横浜国立大学(横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5)

◆参加費◆  3万5千円/日     但しYJC法人会員、正会員は2割引き
  尚、同一企業から2名以上参加または中小企業からの参加は正会員価格
           

◆申込み◆ 下記リンクをクリックし、必要事項を入力しお申し込みください。
          http://my.formman.com/form/pc/9FV26yYJ1w4MoEXV/  
         尚、セキュリティー等の制約でリンクにアクセスできない方は
         末尾様式に所定事項をご記入のうえ 返信メールまたはFAXし
         て下さい。【定員】第3日(30名)

◆プログラム(日程  / 講座名/講師/概要 )◆
               
第3日(3/26月) 9:30〜10:30【実装のトレンドと最近の課題】
                      YJC理事  本多進氏(於横浜国大)
           チップ部品のダウンサイジング、軽薄短小・高速化によるパッ
           ケージモジュール化など最近のトレンドを解説します。

          10:30〜12:30【最近の実装技術の流れ】
              セミコンサルト社代表  上田弘孝氏(於横浜国大)             
           タブレット、PC、携帯電話、デジタルカメラなど、最近の電子
           機器に用いられている実装技術を分解写真や現物などから
           確認し、そこから見える実装の現状やマーケット、企業の戦略、
           思想について解説します。

          13:30〜16:30【基板設計のポイント】
              NECシステム実装研究所井上 博文氏(於横浜国大)
           高速信号処理で重要なSI(信号品質)、PI(電源品質)、EMI
           (電磁気妨害)について、どのような注意をし、どのように設計
           するか学習します。
                                           以上
◆申込フォーマット◆
FAX送付先:  045-340-3982 (NPO法人YUVEC事務局内)

氏名
ふりがな

企業名
ふりがな

職種・専門
 □ 設計
 □ 研究開発
 □ 生産技術
 □ 製造
 □ 管理
 □ 品質保証
 □ 営業
 □ その他

所属
住所 〒
役職
TEL
FAX
電子メール

お申込いただきました個人情報は、当コンソーシアム事業等の情報提供や
参加者募集の案内等の範囲内で利用いたします。個人情報は、取扱目的
以外に利用したり第三者に提供することはありません。尚、お申込み多数
の場合は調整させていただきます。

◆連絡先◆
****************************************************
特定非営利活動法人YUVEC       http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム http://www.y-jisso.org/
事務局 鷹野征雄 y-takano@ynu.ac.jp       〒240-8501    
横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
Tel 045-340-3981                Fax 045-340-3982
*****************************************************

サイト更新情報 : 第34回YJC実装技術セミナー開催ご案内(3/2改定)
投稿者: admin 投稿日時: 2012年2月21日 (1580 ヒット)

*協賛が確定しましたので「(予定)」を削除しました。(3/2事務局 鷹野)
     ***********************************
     第34回YJC実装技術セミナー開催ご案内
     ************************************
          よこはま高度実装技術コンソーシアム理事長 白鳥正樹

日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)活動にご支援頂きありがとうございます。
さて、YJCでは下記のような内容で公開セミナーを開催することといたしました。
今回は基調講演『光造形樹脂型をベースにした3次元金属マイクロ部品の製造技術』に続き、
会員企業の新技術・新商品をご紹介することで企画しました。

奮ってご参加頂き、ご討議・ご討論をお願い致します。

                    記

【主催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【協賛】 エレクトロニクス実装学会先進実装技術研究会(JIEP)
     特定非営利活動法人サーキットネットワーク(NPO C-NET)

【開催日時】 2012年3月22日(木) 
         講  演  会:13:30〜17:20
         技術交流会:17:30〜18:30

【会 場】 横浜国立大学  共同研究推進センター2階  セミナー室
      ◆アクセス:http://www.crd.ynu.ac.jp/?cat=32

【参加費】 YJC正会員,JIEP会員,NPO C-NET会員:5,000円 一般: 8,000円
         いずれも資料代、情報交換会参加費を含みます。
         当日受付けにてお支払いください。領収書をさし上げます。

【お申込み】 下記リンクをクリックし、必要事項を入力しお申し込みください。
          お申込みフォーム

         尚、セキュリティー等の制約でリンクにアクセスできない方は
         末尾様式に所定事項をご記入のうえ 返信メールまたはFAXして下さい。

         (締め切り 3月18日)


【プログラム】

★13:30〜13:35 
 開催のご挨拶
  よこはま高度実装技術コンソーシアム理事長
  横浜国立大学名誉教授 白鳥正樹氏

★ 13:35〜14:25 
 【基調講演】 
 『光造形樹脂型をベースにした3次元金属マイクロ部品の製造技術』
 =導電接合用マイクロファスナーを例として=

  横浜国立大学大学院 工学研究院 教授 向井剛輝氏

★ 14:25〜15:05
 『実装前プリント配線板の最終外観検査技術』
  シライ電子工業株式会社 検査機部 検査機開発課 課長 鈴木真也氏

    15:05〜15:20   (休   憩)

★ 15:20〜16:00
 『カラーI.I.TM搭載X線透視検査装置と検査画像例』
 (色情報を取り入れ、モノクロからカラーへ、X線透過率が異なる物質を
 カラー画像として同時に撮影可能)

  東芝電力検査サービス株式会社 検査装置部
  装置技術グループ 技術主幹(工博) 木村博信氏

★ 16:00〜16:40
 『高速計測と大規模デジタル処理技術で実現した
  インライン対応3次元検査計測システム』

  株式会社富士テクニカルリサーチ 営業部 原田 隆氏

★ 16:40〜17:20
 『次世代の高信頼性リフロー(真空リフロー炉)はんだ付けシステムについて』
  株式会社マス商事 営業技術課 柳 昌典氏

★ 17:30〜19:00
 【交流会】 工学部第2食堂


【E-mail、FAX申込フォーマット】
 宛先:(E-mail) y-jisso@ml.ynu.ac.jp
    (Fax )  045-340-3982

 記入事項
----- 氏 名 -----
----- ふりがな -----
----- 会社(大学)名/所 属 -----
----- 所在地(都市名)-----
----- e-mail 、電話、FAX-----
----- 会員区分 -----□正会員、JIEP会員, C-NET会員、□準会員、一般
----- 交流会 -----□参加  □不参加
----- ご要望 -----


【お問合せ先】
          
****************************************************
特定非営利活動法人YUVEC        http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム    http://www.y-jisso.org/
事務局 鷹野征雄 y-takano@ynu.ac.jp
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
Tel 045-340-3981                Fax 045-340-3982
*****************************************************

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