よこはま高度実装技術コンソーシアム

−　ユーザーからの実装への要望と世界のＳｉＣ開発動向　−

　６月に開催された第一回公開フォーラムでは、パワエレ実装研究会のキックオフとパワーデバイス実装の展望が紹介された。
その後８月に本研究会のメンバー登録が行われ、実装材料メーカーを中心とした強力なメンバーからなる研究会が実質誕生した。

第二回公開フォーラムでは、パワーデバイスの有力ユーザー２社から「パワーデバイス実装への期待および要望」を述べていただくとともに、去る９月７−１１日にスペインのバルセロナで行われた「ＳｉＣに関する国際学会」からその技術動向を紹介していただき、今後の研究会の方向付けを行う。

下記のごとく第二回公開フォーラムを開催しました。

【日時】：平成２０年１２月２２日（月）１３：３０〜１９：００ （受付時間： １３：００〜）
　　　　　　　　　　　　　
【場所】：横浜国立大学 教育文化ホール（大集会室）
　　　　　アクセス：http://www.yuvec.org/kankyo/map_kyobun-hall.jpg
　　　　　　　　　　より詳細をご確認ください。

【参加費】：無料（第3部情報交換会の部　参加費：3,000円）

【プログラム】

　　第１部　講演の部

　13:30 〜 13:45　
　　　　主催者挨拶
　　　　　研究会座長　横浜国立大学大学院　教授　高橋 昭雄 氏
　 　　　（財）神奈川科学技術アカデミー　専務理事　高木 克彦 氏

　13:45 〜 14:35　
　　　　講演−１
　　　　　日産自動車株式会社 電動駆動研究所　主管研究員　忍足 俊一 氏
　　　　　「カーエレクトロニクスにおける実装の課題と期待」

　14:35 〜 15:25　
　　　　講演−２
　　　　　カルソニックカンセイ株式会社　開発本部　ｴｷｽﾊﾟｰﾄｴﾝｼﾞﾆｱ　冨永 保 氏
　　　　　「カーエレクトロニクスにおける実装開発と次世代ＰＥ実装」

　15:40 〜 16:30　
　　　　調査報告
　　　　　よこはま高度実装技術コンソーシアム　理事　宮代 文夫 氏
　　　　　「ＥＣＳＣＲＭ ２００８（ＳｉＣとその関係材料に関する国際学会）の報告」

　　第２部　ポスター展示見学の部

　16:30 〜 17:45　ポスター展示及び交流

　　第３部　情報交換会の部

　18:00 〜 19:00　情報交換及び懇親

【お問合せ先】
　（事務局）NPO法人YUVEC
　　　電話： 045-340-3981
　　　FAX： 045-340-3982
　　　E-mail：y-jisso@ynu.ac.jp
　　　〒240-8501
　　　　　横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
　　　　　横浜国立大学共同研究推進センター内

主催：よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）、
　　　(財)神奈川科学技術アカデミー
共催（予定）：神奈川県、国立大学法人横浜国立大学
、
後援（予定）：神奈川R＆D推進協議会、��TSUNAMIﾈｯﾄﾜｰｸﾊﾟｰﾄﾅｰｽﾞ
運営担当：特定非営利活動法人(NPO)YUVEC

　平成２０年９月１１日（木）、横浜シンポジア（産業貿易センタービル９階）にて「よこはま高度実装技術コンソーシアム（ＹＪＣ）　創立二周年記念シンポジウム」が開催されました。　
当日は、時折小雨がぱらつく中、実装技術関係者、大学関係者を中心に１１０名を越える方々にお集まりいただき、成功裡に終えることが出来ました。　
夜は懇親の場も設けられ、参加者の方々は活発な意見交換や情報交換を行っていました。

【プログラム】
第1部　13:00 〜 14:00　ポスター展示見学の部　　　　　　　　　
　各大学及び研究者並びに各機関・企業のポスター展示

第2部　14:00 〜 15:20　ご来賓挨拶及び招待講演の部
　ご来賓：関東経済産業局　地域経済部長　　　 　　　　　　　　　　吉澤 雅隆 氏
　　　　　　神奈川県政策部　総合政策課科学技術・大学連携室長　 　渡部　康一　氏
　　　　　　横浜国立大学　産学連携推進本部　副本部長 　　　　　中野　孝昭　氏

　招待講演 ：福岡大学　工学部　電子情報工学科　教授 　　　友景　肇　氏
プロフィール ： 九州よりアジア地区への半導体技術の普及のために多大な努　力をなされており、アジアを含めた　“シリコンシーベルト福岡”　　“半導体　実装国際ワークショップ”　等の組織化及び運営を幅広く行われています。
　演 題 ： ｢九州からアジアへ　−半導体実装での取り組み−｣

第3部　15:35 〜 17:50　パネルディスカッションの部
　テーマ：｢ＹＪＣ活動紹介から、産学公連携の要諦を探る｣　　趣旨 ： 高度実装技術を神奈川から世界へ発信したいとの思いで、“よこはま高　度実装技術コンソーシアム(YJC)”を立ち上げ活動してきました。　
　ここでは、　これまでの取組みの報告とともに、国内他機関の実装関係の産学連　携活動、産・　学・公の役割等に焦点をあて、今後の新たな産学公連携のあり方　を探ってみたい　と考えております。

モデレーター：ＹＪＣ理事長　（横浜国立大学　名誉教授） 白鳥 正樹
パネラー 　 ：ＹＪＣの活動紹介：横浜国立大学 大学院
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　教授 羽深 等
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　教授 高橋 昭雄
連携先大学・研究者及び機関・企業の方々　
●福岡大学　教授　　　　　　　　　　　　　　　　　　　友景 肇　氏
●長野県工科短期大学校　客員教授　　　　　　　　傳田 精一　氏
●関東経済産業局　地域経済部長　　　　　　　　　吉澤 雅隆　氏
●(財)神奈川科学技術アカデミー ｲﾉﾍﾞｰｼｮﾝｾﾝﾀｰ長　 唐澤 志郎　氏
●(株)図研　取締役　営業本部長　　　　　　　　 　　上野 泰生　氏
●(株)日産自動車 電動駆動研究所 主管研究員 忍足 俊一　氏
●(株)TSUNAMIﾈｯﾄﾜｰｸﾊﾟｰﾄﾅｰｽﾞ 代表取締役社長 呉 　雅俊　氏

第4部　18:00 〜 19:00　懇親の部　
　　 　　 ポスター展示：レセプション会場にて懇親並びに情報交換

【ポスター展示　見学の部】
　　協賛企業7社の他、大学関係から福岡大学（2件）、関東学院大学（2件）、長野県工科短期大学校（2件）、東海大学（2件）、東北大学（1件）、神奈川工科大学（1件）、金沢工業大学＆横浜国立大学（共同で2件）、横浜国立大学（5件）、総数２８枚のポスター展示があり、説明員の話に熱心に耳を傾ける姿が見かけられました。
各大学及び企業から有益な最新情報を得られるとあって、開始時間早々から多くの方々が会場に詰め掛け、会場となったロビーホールは盛況を呈していました。

【来賓挨拶及び講演の部】
　ポスター展示会場に隣接している大会議場にてスタート。　
国際会議も開催される本格的な大会議場で、ＹＪＣの創立二周年記念行事を開催するにふさわしい会場でした。　　
まず主催者であるＹＪＣの白鳥理事長より、参加者に対するお礼と二周年を迎えたＹＪＣのこれまでの活動及び今後の展開を含めた挨拶がありました。
ついで、関東経済産業局　地域経済部長の吉澤　雅隆様より、日本がどう生き残るかそれは人作り（人材育成）にかかっており、ＹＪＣは色々工夫して取り組んでいるので注目しているとの話がありました。　
神奈川県政策部　総合政策課　科学技術・大学連携室長の渡部　康一様より、4月に科学技術室が科学技術・大学連携室に変わったので大学との連携強化をより一層はかっていくが、神奈川県は研究開発型企業が多く７２の学術研究キャンパスがあるので、企業のＯｎｌｙ Ｏｎｅ技術と大学の技術のネットワークを構築し次世代パワーエレクトロニクス実装技術を推進しているＹＪＣを大きく育てていきたいとのお話がありました。　
横浜国立大学　産学連携本部　副本部長の中野　孝昭様より、ＹＪＣのユニークな活動に対して国や自治体から協力が得られるようになり、今後実装の体系化に期待するとの話がありました。
引き続き行われた招待講演は、福岡大学工学部　電子情報工学科教授の　友景　肇氏より『九州からアジアへ　　−　半導体実装での取り組み　−』との題目で行われました。　
友景教授は、半導体の実装にかかわる企業の多い九州を中心としたいくつものコンソーシアムに中心的な役割を果たしており、２００７年の文科省の知的クラスター創生事業に選出され、九州の半導体企業間の密なネットワーキングを及びアジア半導体機構設立によるアジアの半導体実装に関わる情報収集を積極的に展開されています。　
非常にエネルギッシュでアクティブな活動を多岐にわたりお話いただき、参加者に強いインパクトを与えました。

【パネルディスカッションの部】
　パネリストの方々から簡単なプレゼンテーションをしていただき、その後白鳥理事長の舵取りのもと、各々の立場で考える実装技術、実装の今後について意見交換が行われました。　
長野県工科短期大学校の傳田先生は、長野実装フォーラムの構成が産：学＝９：１で多くの企業を巻き込んで活動し成果を挙げており、大学にとってはニーズ指向の研究が重要との考えを述べました。　
関東経済局の吉澤様は、ファンドを入れ得た利益は分配するというOpenInnovation Styleの産学官連携で開発を進め、人材育成は大学と産業界の対話を促してミスマッチを解消し地域の技術者と教育界の連携にて将来のイノベーションを担う工学系人材を増やすとの考えを述べました。
神奈川科学技術アカデミーの唐澤様は「次世代パワーエレクトロニクス」プロジェクトの取り組みについて、日産自動車の忍足様はＹＪＣへの期待を、図研の上野様はエレクトロニクス産業の進化に対するシミュレーション技術導入の重要性を、TSUNAMIネットワークパートナーズの呉様は金融の視点からベンチャー企業育成と産学連携のあり方を述べました。　
会場からは、どのようにして新しいプロジェクトを発掘するか、人材育成は日本だけの視点でいいのか海外からの受け入れも重要では　等という質問や意見が出されました。　
ＹＪＣの合志事務局長から、今後のＹＪＣ活動を更に活性化するために企業からのニーズを広く集めたいとの意見があり、今後のＹＪＣの活動が大学間の連携はもちろん産官との連携強化にて発展していく期待を感じるものとなりました。

【懇親の部】
午後１：００から始まったシンポジウムもあっという間に５時間が経過し、懇親の部に突入。　
ゲストとして野村総合研究所　技術・産業コンサルティング部の主任コンサルタントの岩間氏より、実装技術をビジネスに生かすにはとの観点からショートレクチャーがあり、軽食を取りながら耳を熱心に傾ける方々や活発に意見交換をされる方々が随所で見られました。　
普段は中々接する機会がない異種業界の方と触れ合う機会となり、参加者からは好評を博しました。　
最後は、運営担当のＹＵＶＥＣの阿部理事長から締めの挨拶があり、無事閉会しました。
（ＹＪＣ事務局　大竹康久）

経済産業省　関東経済産業局　
平成２０年度人材養成事業
「CAD実習コース」受講者募集

よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）が実施する実力派実装技術者育成
プログラムJISSO　SCHOOLの「CADコース」が経済産業省　関東経済産業局の
「平成２０年度人材養成事業」として認定されました。

最近の機器設計で特に重要な高速信号処理回路のプリント配線板設計を一人1台
の端末を使っての実習を通じて、一連の流れとして学べます。今後、設計業務に
係わる方、既に関連があって、再度基礎を確認したい方、広くこの辺の知識を得
ておきたい方などに最適です。

詳細は以下の通りです。末尾のお申込み方法により応募下さい。
定員20名ですが、申し込み多数の場合は調整させていただきます。
また、申し込み時には、必ずコース名「CADコース」をご記入下さい。
（使用ツール CR5000シリーズ　System Designer, Board Designer, Lightning Scenario, Lightning Realize, ADM System)

開講日：2008年8月26日（火）〜29日（金）　9:00〜17：00
場所：横浜国立大学 機器分析評価センター他
参加費：無料　　　　　（定員20名）　　＊コース修了書を発行します。　
日程・コース概要（月日、講座名、授業時間、授業概要）

8月26日 実装設計とシミュレーション 4Ｈ
　午前　講義により、回路設計やプリント配線板設計に必要な基礎知識、
　　　　ＣＡＤを使う上での留意事項や物の見方を学習します。
8月26日 回路設計 3H
　午後　　プリント配線板を設計する上で必要となる回路設計の基本を学びます。
　　　　回路図作成の実習を中心に行い、ネットリスト、部品表を作成します。

8月27日　 基板設計（Ａ） 3H
　午前　プリント配線板を設計する上で必要となる事前準備事項、部品のレイ
　　　　アウト、配線、ベタ面設計の基本について学びます。ツール支援によ
　　　　る設計を実習します。
8月27日　基板設計（Ｂ） 3H
　午後　プリント配線板の品質を高めるためのチェック方法、配置配線を効率
　　　　に進めるための手法を学びます。

8月28日 回路検証（Ａ） 3H
　午前　プリ解析ツールを用いて、回路トポロジのシグナルインテグリティ
　　　（SI）の検証、トポロジー検討等、SIシミュレーション手法を学びます。
8月28日 回路検証（Ｂ） 3H
　午後　対話型自動配線＆ポスト解析用ツールを用いて、プリント配線板上の
　　　　等長配線検討、BGAパッケージからの引き出し検討、ＳＩ検証の技法を
　　　　学びます。回路〜基板〜回路検証のまとめ及び製造ついて学びます。

8月29日 製造検証 3H
　午前　プリント配線板の設計が完了した後に、プリント配線板の製造、加工
　　　　ならびに実装のための検証技法について学びます。
8月29日 ＣＡＭ出力現場見学（ビデオ） 3Ｈ
　午後　　　設計から伝送されたデータが製造データに変換されて行く状況を現場
　　　　を撮影したビデオを見て理解を深めます。

【会場アクセス】
横浜駅（西口）のバス停９番ポールより相鉄バスに乗車。　『上星川駅行（釜台経由）』または『釜台住宅第３行』で「ひじりが丘」バス停にて下車ください。
詳しくは以下のホームページを参照ください。
横浜国立大学のHP：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html

【お問合せ・お申込み先】
よこはま高度実装技術コンソーシアム（NPO法人YUVEC）　事務局　鷹野　征雄
〒240-8501　横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5　横浜国立大学共同研究推進センター内　
　　電子メール：yuvec02@ynu.ac.jp TEL045-340-3981　 FAX045-340-3982
【お申込み方法】（お申込み締切日7月31日）
下記FAX申込みフォームの所定事項をご記入のうえEメールまたはFAXにて。

FAX送付先：045-340-3982（ＮＰＯ法人YUVEC事務局内）
「ＣＡＤ実習コース」受講申込書

お申込いただきました個人情報は、当コンソーシアム事業等の情報提供や参加者募集の案内等の範囲内で利用いたします。個人情報は、取扱目的以外に利用したり、第三者に提供したりすることはありません。尚、お申込み多数の場合は調整させていただきます。また、お申し込みをされた方には8月初旬に詳しいご案内を差し上げます。

今回は軽井沢にて「長野実装フォーラム」との共同開催と致します。

2008 第７回長野実装フォーラム・第２４回ＹＪＣセミナー
　　　〈URL：http://epta.gold.mepage.jp/NJF.html〉

ＭＥＭＳデバイスのパッケージング

　現在，各種のMEMSデバイスの開発と製品化が精力的に行われ，市場規模が急速に
拡大していますが，MEMSでは半導体素子と比べて気密性，熱的特性，機械的特性，
形状の超小型化などの要求と，ガラスなどの異種材料の使用などの点からパッケー
ジ技術がより重要と言われています．
　本フォーラムは，特にMEMSのパッケージ技術と関連する実装技術に焦点をあてて
企画をいたしました．今回も質問時間を長くとり，コーデイネータとともに充分に
議論して頂きます．

　主 催／長野県工科短大教育研究振興会 長野実装フォーラム，長野県工科短大
　　　　　ＹＪＣ（よこはま高度実装技術コンソーシアム）
　協 賛／エレクトロニクス実装学会，長野県テクノ財団，ＥＰＴＡ

【日　時】 ２００８年６月２７日（金）10:15〜17:00　　懇親会17:15〜19:00

【会　場】 軽井沢プリンスホテルウエスト（長野県軽井沢町） 電話0267-42-1111
　　　　　　URL： http://www.princehotels.co.jp/karuizawa/west/
　　　　　　※ JR軽井沢駅南口より徒歩15分
　　　　　　　(送迎バス：駅南口発 9:35・9:55，ホテル発 17:20・18:50）
　　　〈ご宿泊をご希望の方は特別料金の設定がありますので，ホテルの予約係
　　　　までご相談ください〉

【参加費】 フォーラム（昼食代込み）
　　　　　　　　　　： ８,０００円
６,０００円（長野県工科短大教育研究振興会加入企業
　　　　　　　　　　　　　　　　　　・YJC会員・EPTA会員）
懇親会費 ： ６,０００円

　　　　※ フォーラム参加費・懇親会費は，当日支払(現金) でお願い致します．

【プログラム】
　10：15　　開会・挨拶　　　長野県工科短期大学校校長　　大澤 清一

　10：20　　1．MEMSにおける実装の重要性
　　　　　　　　　YJC（よこはま高度実装技術コンソーシアム）　 宮代 文夫

　10：45　　2．MEMSパッケージにおける封止技術の課題と動向
　　　　　　　　　(株)ミスズ工業 実装開発チーム　　千野　満

　11：25　　3．MEMSの貫通電極技術
　　　　　　　　　長野実装フォーラム　　傳田 精一

　12：10　　　《 昼　食 》

　13：10　　4．MEMS光スキャナとその応用
　　　　　　　　　オリンパス(株) MEMS開発本部　　宮島 博志

　14：00　　5．マイクロナノ光造形によるMEMS開発
　　　　　　　　　横浜国立大学 工学部　　丸尾 昭二

　14：50　　　《 休　憩 》

　15：10　　6．MEMSの産学連携とビジネスモデル
　　　　　　　　　(株)メムスコア　　本間 孝治

　16：00　　7．MEMSのウェハレベルパッケージング
　　　　　　　　　東北大学 MNCセンター　　江刺 正喜

　17：15　　懇親会

【申込方法】６月１６日(月)までに，電子メールまたはＦＡＸでお申し込みください．

＝＝＝　参加申込み <第7回長野実装フォーラム・第24回YJCセミナー>　＝＝＝

《電子メール申込》 ： 宛先 [forum@pit-nagano.ac.jp ]
　氏　　名：
　フリガナ：

　　（　）フォーラム参加：一般（8,000円）
　　（　）フォーラム参加：振興会・YJC・EPTA（6,000円）
　　（　）懇親会参加　　：（6,000円）

　参加費計：　　　　　円　

　勤 務 先：　
　所属部署：　
　役　　職：　
　郵便番号：　
　住　　所：　
　ＴＥＬ　：　
　ＦＡＸ　：　
　E-mail　：　

《ＦＡＸ申込》 ： 長野実装フォーラム事務局宛て ［FAX：0268−37−1102］
　 ※氏名／勤務先／所属／住所／E-mail／TEL／FAX／
　　　教育研究振興会・YJC加入状況をご連絡願います．

******************************************
手塚 佳夫 ・ 浅沼 和志
長野実装フォーラム事務局
〒386-1211 長野県上田市下之郷813-8
TEL :0268-39-1111（代表）
FAX :0268-37-1102
E-mail ：forum@pit-nagano.ac.jp
******************************************

『パワーエレクトロニクス実装研究会』
　　　　　第1回公開フォーラム
―未来型電気自動車のコンセプトにむけて―

　神奈川科学技術アカデミー（KAST）は、横浜国立大学と神奈川県産業技術センターの各拠点と連携し、神奈川産学公プロジェクトとして、この4月から3年間に亘る「次世代パワーエレクトロニクス」プロジェクトを発足させました。このプロジェクトの主要課題となる、電力のルギー化を進める上できわめて重要なコア技術です。その周辺技術は中小企業がかかわるところであり、地球温暖化防止への貢献度はもとより、産業への波及効果も極めて大きいものがあります。
　このプロジェクトを推進し、「パワーエレクトロニクス実装全般にわたり、広く高度な技術レベル」への応用普及を図る目的で、KASTとよこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）が中心となり、広く外部(企業、企業OB、大学、学会メンバー等)へ参加を呼びかけ、「パワーエレクトロニクス実装研究会」を立ち上げることと致しました。このスタートとして、下記の通り「第一回公開フォーラム」を開催いたします。奮ってご参加ください。

　　　　　　　　　　　　記
開催日時　　平成20年6月13日（金）　13:30〜17:00
会場　　　　財団法人神奈川産業振興センター（中小企業センター）14F多目的ホール
　　　　　　〒231-0015　横浜市中区尾上町5-80（裏面案内図参照）
主催　　　　財団法人神奈川科学技術アカデミー（KAST）
　　　　　　神奈川県産業技術センター
　　　　　　よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）
　　　　　　横浜国立大学大学院工学研究院　
後援（予定）神奈川R&D推進協議会、日刊工業新聞、TVK、神奈川新聞
　　　　　　日経エレクトロニクス、��TSUNAMIネットワークパートナーズ
参加費　　　無料
開場・受付開始　　　13:00
プログラム　　　　　　　
13:30〜13:40　　ごあいさつ　　　　　　　　　　KAST専務理事　高木　克彦　氏
13:40〜14:40　　招待講演「パワーエレクトロニクスにおける発熱問題（仮題）」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　元東京工業大学教授　中山　恒　氏
14:40〜15:40　　調査報告「パワー半導体実装技術の動向」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　YJC理事　宮代　文夫　氏
　　　　　　　　　　　　15:40〜15:55　　休憩

15:55〜16:40　　KAST「次世代パワーエレクトロニクス」プロジェクトの紹介　
　　　　　　「エコ未来型電気自動車の提案と実現」
　　　　　　　　プロジェクトリーダー／横浜国立大学　教授　　河村　篤男　氏
　　　　　　「パワーデバイス高集積化に対応する実装技術の開発」
　　　　　　プロジェクトサブリーダー／横浜国立大学　教授　　高橋　昭雄　氏
16:40〜16:55　　運営の説明　　KASTイノベーションセンター長　唐澤　志郎　氏
16:55〜17:00　　むすび　　　　YJC理事長、横浜国立大学教授　白鳥　正樹　氏

【申込方法】
下の申込書に必要事項をご記入の上、FAXにてお送りいただくか、
メールに必要事項をお下記いただき、y-jisso@ynu.ac.jpまでお送り下さい。

【会場のご案内】
財団法人神奈川産業振興センター(中小企業センター)14F多目的ホール
〒231-0015　横浜市中区尾上町5-80　　　TEL：045-633-5200
URL：http://www.kipc.or.jp/menu/building.html
〔ＪＲ関内駅　徒歩５分／市営地下鉄関内駅（7番口）徒歩２分／
　　みなとみらい線馬車道駅（5番口）徒歩10分〕

【お問合せ先】
よこはま高度実装技術コンソーシアム（事務局：NPO法人YUVEC） 事務局長　合志誠治
TEL：　045-340-3981　　FAX：　045-340-3982　　E-mail：　y-jisso@ynu.ac.jp　　
URL：　http://www.y-jisso.org/
〒240-8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5　横浜国立大学共同研究推進センター内　
NPO法人YUVEC

【　パワーエレクトロニクス実装研究会第　1回公開フォーラム　申込書】
必要事項をご記入の上、FAX　045-340-3982にお送りください。

・ ご氏名 ：

・ 会社／学校名 ：

・ ご所属 ：

・ ご住所 ：

・ ご連絡先 ：　TEL　　　　　　　　　　　　　　　　　FAX　

・ E-mail ：

・
メールでのお申し込みの場合は、タイトルを「パワーエレクトロニクス実装研究会第1回公開フォーラム申込」として、本文に上記必要事項をご記入いただいたメールを　y-jisso@ynu.ac.jp　までご送信下さい。
お申込期限　6月3日（火）

2月12日に予告を致しましたが、演題が決まりました。
また、参加費の値下げを決定いたしましたので第2報として投稿いたします。
（yjc事務局）
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第23回YJCセミナー（JIEP先進実装技術研究会共催）／JRC研究発表会　開催通知
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　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成20年3月6日
YJCのセミナーも第23回を迎えることになりましたが、今回は昨年同様、講演と実装
リサーチクラブメンバーのポスターによる研究発表とで構成いたしました。ポスタ
ーは現在集約中ですが講演は下記の通りとなっております。ご参加をお待ちしてお
ります。
　　　　　　　　　　　　　　　記
【日時】 2008年3月14日(金)　　13時:30分〜17時30分
【会場】 横浜国立大学　教育文化ホール　（正門から徒歩5分）
　　　　　　交通案内：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
　　　　　　学内地図：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html
【参加費】　資料代　会員：3,000円　非 会 員：5,000円 学生：無　料
　　　　　　　　　（当日徴収：領収書を発行します。）
【お申込み】下記参加申込票に必要事項をご記入の上、連絡先のE-mailまたはFAX
　　　　　　にお申し込みください。〔お申し込み期限：3月11日（火）〕
【プログラム】
１．13：30〜14：20
　　　　基調講演 「微細配線形成技術の動向と課題」
　　　　　　　　　　　日立製作所　 日立研究所　 主管研究長　 赤星 晴夫氏
２．14:20〜15:00
　　　　新規感光性エンプラについて
　　　　　　　　　横浜国立大学大学院 工学研究院　　准教授　大山 俊幸氏

　　　　　　　　　　　　　　　　　休憩（15分）
３．15:15〜16:55
　　　　電解法によるナノ機能膜の作製と構造解析
　　　　　　　　　　関東学院大学工学部物質生命科学科　教授　山下 嗣人氏
４．16:55〜17:30
　　　　　ポスターセッション：各ポスターの展示説明　（会場：同所）
　　　　　　　　（ポスターテーマは追ってご連絡させて頂きます）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（以　上）
***********
参加申込票
***********
・氏　名：
・会社/学校名：　
・所　属：
・E-mail：
・ 会員、非会員、学生の別（○印をお願いします）　　
　　　　　　　　　　 会　員：　 　　　・ 非会 員　　　　　・ 学　生

連絡先：
**************************************************************************
よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC)事務局
セミナー担当　鷹野　征雄：fwgg0988@nifty.com　秋山：y-jisso@ynu.ac.jp）
〒240-8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5　横浜国立大学共同研究推進センター内
TEL：045-340-3981 FAX：045-340-3982 E-mail：jimukyoku@y-jisso.org
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あけましておめでとうございます。昨年中は大変お世話になりました。
本年も倍旧のご支援をお願い申し上げます。
さて表記セミナーを下記の通り開催いたします。

今回は「実装設備の最新動向」を中心に講演を致します。JIEPエレクトロニクス
実装学会誌11月特集号の投稿資料をもとに、執筆者５名の方々にご登場いた
だく予定です。また横浜国立大学からは久我準教授の信頼性評価に関する新
しいアプローチを紹介いただきます。終了後簡単な交流会も予定しております
ので奮ってご参加ください。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　記

【日時】 2008年1月22日(火)　13：00〜17：00
【会場】 横浜国立大学　　教育文化ホール（中集会室）　　正門から徒歩5分
交通案内：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
学内地図：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html
【参加費】（資料代）YJCおよびJIEP会員5,000円、非会員7,000円、学生：無料
　　　　　　　　　　　　　　　　　　（当日徴収：領収書を発行します。）
【プログラム】

13:30〜14:10　
　１．COF対応超音波ボンダ
　　　　　　　　　　　　　　アスリートＦＡ株式会社 開発設計部 根橋 徹氏

14:10〜14:50
２．多様化する基板実装へのソリューション
　　　　　　　　　　　　―新技術に対応可能な進化型実装プラットフォーム―
　　　　　　　　　　　　　　　　　富士機械製造株式会社ハイテック事業本部
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　マーケティング室 課長 武野 祐丸氏

14:50〜15:05　　　　　　　　(休　　　憩)

15:05〜15:45
　３．デジタル画像相関法を用いた３次元熱変形計測装置
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　日本アイ・ビー・エム株式会社
　　　　　　　　　　　　　　　グローバル エンジニアリング ソリューション
　　　　　　　　　　　　　　アジア パシフィック 技術　理事　西尾　俊彦氏
15:45〜16:25
　４．傾斜型CTを用いた高密度実装基板解析
　　　　　名古屋電機工業株式会社 ＯＥ事業部 営業１課 主任 祖父江 彰洋氏

16:25〜17:05
５．高周波による接合部分の非破壊検査法
横　　　　　　　　　　　浜国立大学　大学院工学研究院　 准教授 久我　宣裕氏

17:15〜18:30　　　技術交流会
（以　上）

【お問合せ】　　よこはま高度実装技術コンソーシアム事務局　（NPO法人YUVEC）
　　　　　　　　　TEL：045-340-3981　　FAX：045-340-3982

【お申し込み】　FAXまたはE-mailにてお申し込みください。（お申し込み期限1月18日）
　
● FAXの場合は本ページをプリントアウトしていただき、下記参加申込票に必要事
　　項をご記入の上045-340-3982までお送りください。
● E-mailの場合は下記参加申込票」に記載の必要事項をご記入いただいたメール
　　をjimukyoku@y-jisso.orgまでお送りください。

【第２２回実装技術セミナー申込票】
下記必要事項をご記入の上、FAXまたはE-MAILでお申込みください。　　　　
・ 氏名
・ 会社／学校名
・ 所属
・ E-mailアドレス
・ 会員、非会員、学生の別（該当項に○印をお願い致します。）
１．YJC会員　２．非会員　３．学生
お申込み先　　　　FAX：045-340-3982　　E-mail：　jimukyoku@y-jisso.org
お申込み期限　　１月１８日（金）
*********************************************************
よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC)事務局
セミナー担当　鷹野　征雄：fwgg0988@nifty.com　　　　　　　　　
（アシスト　秋山： y-jisso@ynu.ac.jp）
〒240-8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
横浜国立大学共同研究推進センター内
TEL：045-340-3981 FAX：045-340-3982　　　　　　　　　　　　
　 E-mail：jimukyoku@y-jisso.org
********* ***********************************************

よこはまJISSOスクールの講義をして(1)
高　木　　清

本スクールも2年目になり、徐々にその良さが分かってくれる方が多く
なっているように感じた。年を追って、定着することを期待したいも
のである。

小生の講義は有機樹脂プリント配線板で、実装技術の中では地味な技術
と思われるものである。しかし、現在の電子機器でプリント配線板を使
用しない機器は特殊な例を除いて、99%のものに使用されているので、
考え方では電子機器を支配するといっても過言ではない。
本講義では、プリント配線板の歴史を知ることにより実装技術が見える
と思い、やや詳しく説明を行った。その後、機器の実装、LSIの進歩と
それにより要求されるプリント配線板の変化、さらに、プリント配線板
プロセス、絶縁材料、要素技術、信頼性などを説明し、たとえプリント
配線板のような地味なものでも広い視野で研究調査することが必要なこ
とを強調した。

受講生の聴講の様子は講義をしていると、なかなか観察する余裕がない
が、とても熱心で、居眠りをしている人はいなかったように感じた。
しかし、聴講生は担当分野によっては内容が当たり前という人と、言葉
からして理解できない人がいたと思う。しかし、これからの仕事の中で
ボディブローのようにじわっと効いてくることを期待したい。
　　

　 文部科学省委託事業
モノつくりの基礎技術学習支援セミナー
実装5日間コース受講生募集

セミナーの内容
会場　　　　横浜国立大学　　教文ホール

日程/募集人員　　　　　　　
　　　　1月実施　　1月22日〜1月26日（13:00ー17:00）　１０名
　　　 2月実施　　2月18日〜2月23日（13:00ー17:00）　１０名
　　　　　　　　　　　　　　（但し21日は休講）
　　　　3月実施　　3月03日〜3月07日（13:00ー17:00）　１０名
　　　　　　　
受講料　　 無料　　（但し教材実費として1万円が必要です）

カリキュラム（３回開催いたしますが、各コースとも同一内容です）
　　１日目：実装という仕事の実際　（東芝ＯＢ・宮代 文夫）
　　２日目：キット実装組立て実習　（ソニーＯＢ・小泉　孝昭） 　　
　　３日目：電子機器とプリント板の話　（富士通ＯＢ・高木　清）
　　４日目：実装の課題と今後の方向　（東芝ＯＢ・本多 進）
　　５日目：講演「新分野を目指す人への期待」（人事関係者）
　　　　　　討議と個別相談　（各講師他）

解説
　　本セミナーは文部科学省の「再チャレンジ支援」構想に基く委託事業です。
　　企業の事業転換などに伴う配置転換に対応した再教育に対する支援や、不幸に
　　して失業している方の就職応援セミナーとして生かしていただく趣旨です。よ
　　って受講料は実習教材実費以外は無料です。

　　「実装」とは回路基板に部品を装着し　エレクトロニクス製品（例えば携帯電
　　話、パソコンなど）を組立てる先端技術です。
　　神奈川地域には「実装」関係のモノづくり産業も多く、人材育成のカルキュラ
　 ムとして「実装」が選ばれました。

　　これから実装技術の習得を目指す方に、豊富な経験を持った企業OBによる実践
　　的な講義と実習を提供いたします。

　　最終日には県内有力企業の人事担当がメンターになり、討議と個別相談に対応
　　いたします。

　　
問合先・申込先
　　NPO法人　　YUVEC（ユーベック）
電話　045-340-3981　
FAX　045-340-3982　
E-Mail　yuvec02@ynu.ac.jp

＊状況により日程、講義日の変更があります。

｢申し込み書｣の記載事項
受講希望日 第一希望：　　　月 第二希望：　　　月
ふりがな
氏名
年齢
経歴 (講義の参考に致したく　会社名や具体的な役職名は不要ですが
職歴等をお書き下さい)
住所
電話、FAX
電子メール

去年の成功を踏まえ、本年も10月６日から３ヶ月に亘るJISSOスクール2007が開催
され、YUVECが運営全般を担当している。
去年に比べ一回多い11回で実装実習が加わった充実した内容である。毎週土曜日、
企業の実務者約20名弱の受講生が集まり、熱気に満ちた雰囲気を呈している。要約
は以下の通り。
１.日時：１０月６日〜１２月２２日
　　　　　　　　　　　　　毎週土曜日午後４時間
２.場所：横浜国立大学
　　　　　　　　　共同研究推進センター内のセミナー室
３.講義内容：
　　　実装技術全般に亘る全体の技術動向から、半導体、熱、有機樹脂基板、無機
　　　基板、めっき、実装設計とシミュレーション、高周波性能の保証法、接続と
　　　信頼性、故障解析と分析、それにＣＡＤ実習である。
４.受講企業：ソニー、東芝、NEC、京セラ、日産自動車、旭化成など
５.受講生数等：
　　　全体受講生数：１４人、部分受講整数：８人
　　　修了証書受領者数：１５人（部分受講生の内、１人は去年４回、今回７回の
　　　継続受講者が受領）、皆勤者は１４人中７人であった
６.アンケートや交流会などでの受講者の意見・コメント抜粋
　　　毎回のアンケート、最終回の全体的アンケート、また３回の交流会などで受
　　　講者から出ている意見・コメントなどで気の付いた点を列挙すると、次のよ
　　　うになろうかと思います。
　　　�，垢个蕕靴さ＿颪鰺燭┐討�れて大変感謝している。良い先生や受講者同志
　　　と知り合えたことは大きな収穫です。
　　　�∩澗療�な理解度は50%〜90%とバラついているが、理解度が低い人も何が判
　　　らないかが良くわかったのが収穫とのこと。
　　　�５蚕僂半ι覆鬚弔覆杏�分の存在に気が付きました。
　　　�ぅ謄�ストが素晴らしい内容です。社内でテキストを基に輪講実施をやると
　　　ころが、３社から発言ありました。
　　　�ス峪佞�ら追加配布予定の資料があったが、必ずしも約束を守れなかったの
　　　は、事務局として来年以降の課題。
　
この基礎コースはYJCの活動では他に先駆けて本格的活動となっており、来年度は
これに加え、深堀コース、実習コースの３本柱を計画している。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（村瀬晃）