よこはま高度実装技術コンソーシアム

YJC
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2012年1月24日(火曜日)

寒中お見舞い申し上げます

カテゴリー: - hpadmin @ 13時30分

新年もあっという間に過ぎてしまいましたが、ここ横浜の中華街では正月の祝い真っ只中です。遅くなりましたが今年も宜しくお願い申し上げます。
年末から新年にかけて「ニュース」やメールでお知らせいたしましたJISSOスクール2011「基板プロセス学習コース」の反響が今一つで、関係者頭をひねっております。内容や時期についてご意見やご注文がありましたら、事務局(y-jsso@ml.ynu.ac)宛てにメールを下さい。宜しくお願い申し上げます。(yuvec/yjc事務局 鷹野)


2011年11月8日(火曜日)

第33回YJCセミナー(訂正)について

カテゴリー: - hpadmin @ 15時50分

お久しぶりです。
今日は立冬ですね。やっと季節が暦にあってきた感じがします。
「ニュース」に掲載された「第33回YJCセミナー(11/29)開催ご案内」についてですが、当初のご案内では11月29日だけで(火)が抜けていました。また講演開始時間が13:00になっておりましたが13:30が正しいので訂正しました。
システムの都合上訂正の履歴が残らないので、ブログ欄で変更個所や訂正をお知らせすることにしました。
これ以外のことでも、ページをご覧になって気になることや、疑問がありましたら、ご遠慮なくご連絡ください。お待ちしております。(事務局 鷹野征雄)


2011年9月9日(金曜日)

創立記念シンポジウムに参加ありがとうございました。

カテゴリー: - hpadmin @ 18時37分

9月6日(火)横浜情報文化センターに約100名が参加し活発な意見が交わされました。

来賓の関東経済産業局鷲津課長からは資料をもとに「産学連携関連施策の進捗」「先端技術実証・評価設備費等補助金の2次公募について」などが解説されました。

理事長挨拶
     YJC白鳥理事長よりご挨拶

来賓ご挨拶
     来賓ご挨拶をいただいた 鷲津様

財団法人中央研究所の土田上席研空員の招待講演では、なぜ今SiCに着目するのかなど市場背景から最新の研究動向・内容について解説されました。

台湾工業技術院の何昆羅氏の招待講演では台湾での研究技術体制やベンチャー支援の在り方などの解説があり、日本との違いに注目が集まりました。

基調講演
     基調講演をいただいた 土田様

招待講演
     招待講演いただいた何昆羅様 

YJCの小泉理事の活動報告、宮代理事の「KAMOME-PJ(SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト)」の紹介で始まった第2部の「オープンディスカッション」では、鷲津課長や白鳥理事長などを含めて活発な意見交換がなされ「日本企業は国内予選で疲れて、世界で苦戦している」「これからの競争は個の力では勝ち抜けない。オープンイノベーションが重要だ。」「”日本的”コンソーシアムがあってもよいのではないか。」など和や絆を大切にする発言が印象に残る一方、「国の補助金をもっと使いやすいものに作り替えてほしい」などの要望が出されました。

活動報告
     YJC小泉理事より活動報告

KAMOME-PJ
     KAMOME-PJを紹介するYJC宮代理事

オープンディスカッション
     オープンディスカッションの様子

総括
     今回の総括をいただいた横浜国立大学石原院長

煮詰めるには時間が不足しており、若干不満が残った方もいたようで、第3部の交流会ではあちこちで名刺交換と議論の輪が広がっていました。

交流会
     交流会の様子

(事務局 鷹野)


2011年5月17日(火曜日)

KAMOME-PJ キックオフ大会

カテゴリー: - hpadmin @ 17時10分

平成23年4月19日(火) PM1:00〜17:10 横浜国立大学 内で標記
大会が催されました。その様子をお伝えいたします。(事務局 大竹康久)

1.挨拶
 石原工学研究院 院長   
H18から よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)がスタートし、着
実に活動して成果を出してきている。横国大の知を結集する場が必要で、その場
があれば産学官が結びつき成果を出すことが出来る。その観点から、本PJに
は大学も全面的に支援するので、知を借りて本PJが成長することを祈念する。
  
白鳥YJC理事長
福島原発事故から、環境問題がクローズアップされてきた。二酸化炭素25%
削減のためには原発必要であったが、これが頓挫。自然エネルギーでいかに賄
うかがポイントになるが、横浜市のスマートグリッドや日産のEVリーフなど、
省エネの次の時代を築くのはパワエレである。大学は共同研究を行っているが
コンソーシアムを組んでの実績は無く、本PJのごとく同業他社が集まり実装材
料評価の基礎をつくるというのは今までに例が無い。高橋先生の材料開発と評
価及び于先生の信頼性評価が本PJの大きな推進力となり、試行錯誤があると
思うけれども“Competition & Collaboration”をキーワードに頑張ってい
ただきたい。

2.アドバイザー企業紹介
アドバイザーとして参加する4社(日産自動車、カルソニックカンセイ、ルネ
サスエレクトロニクス、ローム)からそれぞれ本プロジェクトに対する期待と
決意が表明された。   

3.企業紹介(16社)
宮代世話人によるPJ参加企業紹介順に、簡単な挨拶が行われた、その後、モジ
ュールの試作を行うシーマ電子(株)の小嶋Pより挨拶があった。Package
の試作・評価などで15年の実績があるが、200℃以上の高温では従来知識で
Break Throughできない。PJ会員の英知を借りて、プロトタイプ モジュールの試
作を行っていきたい。

4.講演 「ロームにおけるSiCパワーデバイス・モジュール開発の現状」
                         ローム(株) 中村氏
PN接合は、150℃辺りから挙動が不安定になる。SiCは高温で十分動作し、
論文では1000℃までPN接合が持つとの報告がある。600〜1200Vの
高耐圧分野であるHEV&EVのPackageを含めた周辺部品を目指すが、
電流UpにはChip面積Upが必要で、SiCは欠陥多で歩留悪くコストア
ップ。2000年にできたSiCの結晶は欠陥が多かったが、現在はDeviceが
作れるまでに欠陥が減少してきた。 
ロームではエピタキシャル成長機や結晶の引き上げ機を製作して、独自にSiC
の結晶を作っている。SiC−SBD 50Aのモジュールの開発を開始し製品化した。
SiC モジュールは高温動作可能でSwitchingが速く、2011年度は1200Vx100A
クラスの量産を開始する。高温動作は、温度が変わるごとに厳しくなり、250℃
ではサイクル テストで全て数回でNGになってしまい、それを越える温度では
更にハードルが厳しくなる。高温の温度サイクル テストに耐えうる封止及び接
合材があれば、是非連絡をいただきたい。

5.実施構想紹介
  高橋PJリーダから材料評価のやり方と評価項目の紹介、宮代世話人からPJ
実行のFlow Chartの説明、冨永委員からはPJ目標管理の説明、合志委員からは
材料・部品評価希望事前調査結果の紹介があり、その後質疑応答を行った。
  5月13日に、プロジェクト推進WG、樹脂材料WG、接合材料WGの3WGが
集う総合Meetingを実施。その時に、基本的な構想はプロジェクト推進WG
から提案されるが、標準計測法や評価Sample形状など標準化に絡む事項を打
ち合わせる。プロトタイプ モジュールの大きさは大体30x50mmで、封止用の
金型は2種類作製する計画。

6.研究室見学
高橋研究室、于研究室、河村研究室を3班に分けて見学。 約1時間
交流会
 工学部の食堂にて開催。 KAMOME−PJの運営業務を担当するNPO法人YUVEC
理事長の山崎氏及び試作や信頼性評価を行う神奈川県産業技術センターの大塚副所長
より挨拶をいただき、本PJ世話人の宮代氏が本PJが正式にキックオフできたこと
を宣言し乾杯の音頭をとった。 約50名が参加されて交流を深める中、大会に参加で
きなかった横国大の河村先生からも挨拶をいただき、本PJ参加企業から一言ずつ挨拶
をいただい。最後に神奈川科学技術アカデミーの唐澤顧問より締めの挨拶をいただき
散会した。


2011年5月6日(金曜日)

5月病?(6月9日総会です)

カテゴリー: - hpadmin @ 14時01分

ゴールデンウイークもほぼ終わり、仕事モードへの切り替えに苦労していませんか?
地震、津波、原発事故、計画停電、消費自粛と坂道を下りる感覚は高度成長を共有してきた世代には受け入れがたいものがあります。人災も多数見られ、小生も「鬱」を感じております。5月病ですかね。
ところで、YJCではパワーモジュール用実装材料評価プロジェクト「KAMOME PJ」がスタートし、関連の「サポイン」応募などもあり、関係者は休み返上の忙しさの中におります。皆様の積極的なご参加と成果があってはじめて苦労が報われますので、是非とも熱いご声援をお願い致します。
また、新しい会員制度による会員の分類も完了し、YJC総会(6月9日午前)に向けて準備が始まりました。当日午後は第32回YJCセミナーを開催いたします。内容についてはニュース欄でお知らせいたしますので、予定に入れておいてください。
知恵と勇気でピンチをチャンスに変えてゆきましょう。
(事務局 鷹野征雄)


2011年4月7日(木曜日)

会員専用ページが更新されました

カテゴリー: - hpadmin @ 23時45分

新年度に入り新しい会員制度が始まりました。
これに併せて、本サイトもリニューアル中ですが、本日エレクトロニクス実装学会のご協力を頂き下記の記事をアップいたしました。ログインしてご覧下さい。
尚、「ユーザー名」を忘れた方は事務局にご確認下さい。「パスワード」を忘れた方は「ユーザー名」を入れて「ログイン」をクリックすると「パスワード」再発行画面が出ますのでそれに従ってください。

           記           
   (ログイン→会員専用資料→2.実装技術資料)
1)平成23年3月9日開催
  第25回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
  チュートリアルセッション予稿集 実装技術概説
 予稿集(実装技術概説)表紙(PDF 4KB)
 第1章 実装の重要性 (PDF 1.62MB)
 第2章 プリント配線板の役目とその作り方 (PDF 0.73MB)
 第3章 電子部品とその実装 (PDF 1.19MB)
 第4章 身近なデジタル機器 (PDF 0.77MB)
 第5章 電子機器の実装に関わる設計と製造 (PDF 1.60MB)
 第6章 電気自動車のインパクト (PDF 1.07MB)
 第7章 宇宙に広がる実装技術 (PDF 0.33MB)
                           以上(事務局 鷹野)


2011年3月29日(火曜日)

会員登録変更をお願い致します

カテゴリー: - hpadmin @ 11時12分

 東日本大震災から2週間以上が経ち、復興に向けて各方面での努力が続いておりますが、被災地の状況、原発の状況や計画停電は日本中を暗くしております。改めて犠牲者のご冥福を祈り、被災者へのお見舞いを申し上げたいと思います。
 ところで、会員の皆様には3月11日地震直後の時間帯に「平成23年4月以後の会員区分選択のお願い」のメールを差し上げましところ、20社を超える法人会員登録、20人を超える(個人)正会員登録、30人を超える準会員登録をいただきましたが、ご返事をいただいていない方が多数おられます。震災後の復旧、復興でお忙しいとは存じますが、ご意向をお知らせいただきたくよろしくお願いいたします。
 また、非会員でこのブログを見ていただいた方は是非本ページから「入会申し込み」をしていただきたくお願い申し上げます。
(事務局 鷹野征雄)


2011年3月17日(木曜日)

被災お見舞い申し上げます

カテゴリー: - hpadmin @ 09時45分

 被災した皆様に心からお見舞い申し上げます。
 イベント/会議が中止/延期になり、小生は自宅でやれることをして過ごしています。11日、横浜の事務所で震災にあい、およそ45キロを徒歩で帰宅したくらいで、小生の周囲は被害軽微です。しかし、報道で知る被災者の方々の苦難と苦しみに心が痛み、平常心が取り戻せません。
 ブログやニュースでお知らせした「基板プロセス学習コース」も「モダンダンス部自主公演」も延期されました。新しい日程が決まり次第、改めてお知らせいたしますので宜しくお願いいたします。
 困難にくじけることなく「希望」に向かって進んでいる皆様に心から声援を送ります。がんばってください。
(事務局 鷹野)


2011年3月8日(火曜日)

耳よりな話?

カテゴリー: - hpadmin @ 11時32分

事務局のNPO法人YUVECは「大学から地域へ」を合言葉に双方の架け橋を目指しています。
日頃技術に集中されている方に「耳寄り(?)」なお話を一題。
横浜国大学長補佐を務めている高橋和子教授が顧問をされている横浜国大モダンダンス部
の自主公演が3月20日18:30から相鉄いずみ中央駅徒歩1分のテアトルフォンテで開催されます。
料金前売り1,000円当日1,300円となっています。

日曜日の夕方ご家族とリラックスされてはいかがでしょうか?
詳しくは「横浜国立大学モダンダンス部」HP
http://www.geocities.jp/yokokoku_dance/で、ご検索下さい。
(事務局 鷹野征雄)


2011年3月3日(木曜日)

エレクトロニクス実装学会春季講演大会(チュートリアルセッション)について

カテゴリー: - hpadmin @ 11時15分

3月8日(火)〜10日(木)に開催される第25回大会が迫ってきました。今年は横浜国立大学で実施されることもあり、日頃YJCでお世話になっている先生方のお役にたてればいいなと思っています。

ところで「チュートリアル」という言葉を皆様ご存知でしたか?小生不勉強のせいで「本来は個別指導、家庭教師、指導書などを意味する言葉で、パソコンの場合、特定のソフトやハードを初めて使う人向けに、機能や使い方の概要を教える機能を指します。」という意味だということを知ったのは一昨年の春季講演会の時でした。この年から、「チユートリアルセッション」はYJCが担当しております。

今年も、3月9日(水)10:00〜15:45 E会場で開講されます。高校生から中堅技術者まで楽しく聴ける内容ですので是非ご参加ください。

【プログラム】
1.実装の重要性       横浜国立大学工学研究院        羽深 等
2.プリント配線板の役目とその作り方  よこはま高度実装技術コンソーシアム  高木 清
3.電子部品とその実装     よこはま高度実装技術コンソーシアム  本多 進
4.身近なデジタル機器     NECシステム実装研究所       井上博文
5.電子機器の実装に関わる設計と製造   株式会社 東芝      ハ甫谷明彦
6.電気自動車のインパクト   よこはま高度実装技術コンソーシアム  宮代文夫
7.宇宙に広がる実装技術    横浜国立大学共同研究推進センター   村富洋一
                                          以上(事務局 鷹野征雄)
                          


2011年2月15日(火曜日)

なぜ「KAMOME」PJ?

カテゴリー: - hpadmin @ 12時07分

昨日、「SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価PJ」を
「KAMOME PJ」と呼ぶ案が有力と書きましたが、なぜそう呼
ぶのでしょうか?

「Kanagawa Advanced Module for Material Evaluation」
を「K    A    MO    M    E  」と
短縮すると「KAMOME」になります。

「かもめ」は横浜国大のイメージキャラクターのようであるし、
語呂もよいのではないでしょうか。

それにしても「かもめのジョナサン」や”かもめのミナサン”
を想ってしまうのは世代のせいせいですかね?

(事務局 鷹野)


2011年2月14日(月曜日)

久しぶりの書き込みです

カテゴリー: - hpadmin @ 16時44分

皆様、お元気でお活躍のこと何よりです。
1年以上ブログが更新されていないと各方面からお叱りを
頂きました。拙速でもないよりマシ。とにかく書きます。

2月2日(火)に開催した「パワエレ」フォーラムは「日産
リーフの開発」に関する講演と「SiCとその関連材料」に
関する国際学会、欧州学会の動向報告が話題を呼び、150名
を超える参加者で会場には熱気が漂いました。

第2部の情報交換会も50人以上が参加し、活発な交流が行わ
れました。

その席で紹介された 「SiC等の大電流パワーモジュール用
実装材料評価PJ」は現在参加者募集中ですが、順調に参加
者が増えております。

関係者の会議でプロジェクト名が長すぎるので良い名を検討
したところ、「KAMOME」PJ(かもめプロジェクト)
の案が有力になっております。最終的には3月末にメンバーを
固定し、名称を含めた詳細を決め、4月にキックオフという
段取りです。

皆様の積極的なご参加をお待ちしております。

(事務局 鷹野)


2009年12月8日(火曜日)

第28回 YJCセミナー:(社)エレクトロニクス実装学会先進実装技術研究会共催を開催しました

カテゴリー: - hpadmin @ 13時22分

 日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアムにご支援頂きありがとう
ございます。第28回 YJCセミナー:(社)エレクトロニクス実装学会先進
実装技術研究会共催を下記の通り開催致しますので 奮ってご参加
下さい。                
               記 

◆概要::マイクロ接続技術が新たな段階を迎えています。そこで今回
は「マイクロ接続技術の進化」を中心に計画致しました。

お申し込みは下記の申込票にてE-mailまたはFAXでお申し込み下さい。
今回は会場がエレクトロニクス学会(西荻窪)ですので、お申込み先も
いつもと異なりますのでご注意下さい。
                         
◆開催日時:2009年12月7日(月) 13:00〜17:00
              
◆会  場:エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)      
       東京都杉並区西荻北3−12−2(西荻窪駅下車徒歩5分)
  
◆参 加 費(テキスト代、消費税含む):  
    JIEP会員・賛助会員     5,000円      
    JIEPシニア会員・学生員  1,000円  
    YJC会員            5,000円 
    非 会 員             8,000円         
     (会場受付にてお支払下さい。領収書を差し上げます)

◆お申し込み:           
  下記の申込票 にてE-mailまたはFAXでお申し込み下さい           
                                      
     
◆プログラム    
13:00〜13:50  
1.【招待講演】              
  はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと    
                     破壊モードの関係   
       カシオ計算機株式会社 APプロジェクト 松崎富夫氏

13:50〜14:35        
2.マイクロ接続技術の変遷と将来展望  
       日本アイ・ビー・エム? 東京基礎研究所 折井靖光氏

14:35〜15:20                  
3.Precoat byPowder Sheet(PPS)法による   
          微小はんだプリコート形成技術
           千住金属工業? R&Dセンター 鶴田加一氏

15:20〜15:30        (休  憩) 

15:30〜16:15       
4.狭ピッチ接続を実現する    
    半導体パッケージ用フリップチップ接続技術の新展開 
        産業技術総合研究所 高密度SIグループ 青柳昌宏氏

16:15〜17:00         
5.デジタル画像相関法による電子デバイスとはんだ接合部の熱変形計測
        ?コベルコ科研 エレクトロニクス事業部 鈴木康氏

__________________________
申 込 票 
__________________________ 
                           
    お申し込み先    
E-mail:mhr11650@biglobe.ne.jp
or FAX:045-783-8953 
【氏 名】
 【所 属】
 【メール】
 【会員・非会員別】  該当項に○印を付けてください 
   ・JIEP会員・賛助会員   (会員番号        )
   ・JIEPシニア会員*・学生員 (会員番号        )
     (*60歳以上の方はお申し込み下さい) 
   ・YJC会員     
   ・非会員    
__________________________
              (以 上) 
  
******************************************************************
 特定非営利活動法人YUVEC  よこはま高度実装技術コンソーシアム
   理事  鷹野征雄         事務局 鷹野征雄
 Mail:yuvec02@ynu.ac.jp      y-jisso@ynu.ac.jp
 URL:http://www.yuvec.org/      http://www.y-jisso.org/
      〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 
           共同研究推進センター内
       Tel 045-340-3981Fax 045-340-3982


電子機器実装 即戦力養成コース開催しました

カテゴリー: - hpadmin @ 13時20分

 [b]経済産業省中小企業庁  
      平成21年度ものづくり分野の人材育成・確保事業[/b]

[b][size=large][color=0000FF]    ”電子機器実装 即戦力養成コース”[/color][/size][/b]

  [b][color=FF0000]受講料:無料!  対象:中小企業技術者及び求職者[/color][/b]

[b]【募集条件変更】[/b]

 受講者は、研修1−3の3コース(各5日間で計15日間)受講が条件でしたが、負担が大きすぎで参加できないとの声を多く受けました。
 可能なかぎり3コースをお一人の方に受講いただきたいのですが、不可能な場合、同じ会社の方であれば3コース別々の方が受講されましても受付けます。
 ご検討をいただき、奮ってご応募下さい。 
尚PDFファイルに記載の応募条件は、以前のままの応募チラシが掲載されていますので、掲載されたFAXでお申込の場合、研修1−4のどれを受講されるか記載願います。

  厚生労働省雇用調整助成金及び中小企業緊急雇用安定助成金の対象事業
   事業主の方へ下記URLを参照下さい
     http://www.mhlw.go.jp/bunya/koyou/other34/index.html

 日本製の電気・電子製品は世界中で評価されてきました。 それを支える
電子機器の実装技術は日本の誇る基盤技術です。 これを伝承し、更に発展させ、
新しい発想のもとに新しい製品を生み出し、中小企業が自立的な活動を得るには
トータル思考と実践力が必要です。
 今回、国の支援のもと、この分野のものづくりを牽引できる人材育成を目的に、
中小 企業技術者及び求職者を対象として、基礎的知識の習得と実務を見通せる
カリキュラムを企画実施しますので、奮ってご参加下さい。

 【研修期間】 2009年10月〜11月の3週間  
          (希望により、上級コースを12月に1週間追加)

         *受講者が3コース全てを受講するのが基本ですが、
           不可能な場合、同一会社であれば各コース別々の
           方が受講されましても受付けます。

 【募集定員】  研修1−3の3コース 30名 (先着順) 又は各コース30名
          研修4(上級コース)  10名(先着順)

 [b]【受講料】   無料[/b]
  
 [b]【対象者】   中小企業技術者及び求職者[/b]
          (製造業の中小企業の定義は、”従業員300名以下” で
           ”資本金3億円以下” の企業。 その他の業種は、経済
           産業省のホームページをご確認下さい)

 【開催場所】 横浜国立大学、?メイコー、?メイコ−ファイン、?ケミトックス
          ?図研EMCラボ(上級コース)

 【申込方法】 ・氏名 ・企業名(資本金、従業員) ・受講研修コース ・業務内容 ・役職 
          ・住所 ・TEL(内線も) ・FAX ・電子メール
          を記載の上、電子メール:yuvec02@ynu.ac.jp
          又は FAX(FAX番号:045−340−3982)にて
          NPO法人 YUVEC事務局内 宛 ご送付ください。
           詳しくは、[url=http://www.y-jisso.org/modules/news/visit.php?fileid=41]PDFファイル[/url]を参照願います。

 【申込締切】 2009年9月30日(水) 但し、定員になり次第締め切ります。

 【研修概要】  *詳細は、[url=http://www.y-jisso.org/modules/news/visit.php?fileid=41]PDFファイル[/url]を参照願います。
  
 *ガイダンス* 10月1日午後1時より 横浜国立大学機器分析評価センター
            受講者には追って連絡をいたします。
   
 【お問い合わせ先】  
   よこはま高度実装技術コンソーシアム
   (NPO法人 YUVEC) 事務局

   〒240−8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5
   横浜国立大学共同研究推進センター1階
   NPO法人 YUVEC
   電子メール:yuvec02@ynu.ac.jp
   Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982

 :download:[url=http://www.y-jisso.org/modules/news/download.php?url=/dc64fa15-9825-d3dd.pdf&filename=即戦力コース.pdf]即戦力コース.pdf[/url]


2009年11月30日(月曜日)

YJC創立3周年シンポジュウム開催しました

カテゴリー: - hpadmin @ 13時40分

[b][size=xx-large][color=FF0000]− 変革期の産業技術戦略 −[/color][/size][/b]

 皆様のご支援により、当コンソーシアム(YJC)も創立3周年を迎えることができました。
今回の記念シンポジウムでは、経済ジャーナリストの財部誠一氏をお迎えしご講演頂きます。
また、エレクトロニクス実装に関連した最新の技術動向を下記のお二人に講演頂きます。
合わせて本コンソーシアムの3年間の活動の歩みを紹介いたします。
 
皆様のご応募・ご参加を、心よりお待ち致します。

【日時】:平成21年9月29日(火)13:00〜18:30 (受付時間: 12:30〜)
             
【場所】:横浜シンポジア
    (横浜市中区山下町2番地  産業貿易センタービル9階)
     TEL: 045-671-7151
     アクセス:http://www.yokohama-cci.or.jp/symposia/

【参加費】:5,000円

【プログラム】
 第1部 講演及び活動報告
 13:00〜13:05
   主催者挨拶:よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事長 白鳥正樹

 13:05〜13:25
   ご来賓挨拶:神奈川県 政策部総合政策課 科学技術・大学連携室長 船本和則

            横浜国立大学 産学連携推進本部 副本部長 中野孝昭

 13:25〜14:25
    基調講演:経済ジャーナリスト 財部誠一
       演 題 : 「政権交代で日本の経済戦略はどう変わるのか」

    財部誠一(たからべ・せいいち)氏: 1 9 8 0 年、慶應義塾大学を卒業し野村證券入社。
    出版社勤務を経て、1 9 8 6 年からフリーランスジャーナリスト。
    1 9 9 5 年、経済政策シンクタンク「ハーベイロード・ジャパン」設立。
    金融、経済誌に多く寄稿し、気鋭のジャーナリストとして活躍。
    テレビ朝日系の『サンデープロジェクト』、
    B S日テレ『財部ビジネス研究所』などに出演。

 14:25〜15:15
    一般講演:横浜国立大学 工学研究院 教授  河野隆二
           横浜国立大学 未来情報通信医療社会基盤センター長
       演 題 :  「医療ICTシステム・デバイスに求められるデペンダブル実装」
              ―医工連携グローバルCOE、BAN国際標準化から見た学術と産業−

 15:15〜15:30
    (休憩)

 15:30〜16:20
    一般講演:東京理科大学 総合科学技術経営研究科 教授 板生 清
           特定非営利活動法人 ウエアラブル環境情報ネット推進機構 理事長
       演 題 :  「快適・安心環境をもたらすウェアラブルエレクトロニクス」

 16:20〜17:00
    活動報告(3周年の歩み)
          横浜国立大学 工学研究院 教授 羽深 等

          よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 宮代文夫

 第2部 懇親の部
 17:00 〜 18:30 
       レセプション会場にて懇親並びに情報交換
       (飲み物、つまみ類を準備いたします)


第27回YJCセミナー(JIEP先進実装技術研究会共催)を開催しました

カテゴリー: - hpadmin @ 13時15分

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
    第27回YJCセミナー(JIEP先進実装技術研究会共催)
  ―JEITA発行・2009年度版日本実装技術ロードマップ報告会―
     高密度化する電子機器実装技術の動向を探る
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★

◆概要
(社)電子情報技術産業協会(JEITA)では2年ごとに「日本実装技術ロード
マップ」と「電子部品技術ロードマップ」を発行し,本年春には2009年度版
が発行されました。電子機器実装は軽薄短小化,高機能化に向けて高密
度化,複雑化が加速しています。こうした状況の中で,本ロードマップは,
むこう10年間にわたる技術動向を電子機器,半導体IC,電子部品,プリン
ト配線板,実装機器別に主要各社にアンケートし,単に技術動向のみでな
く,チャレンジ必要項目も含めてまとめられています。今回はそのロードマ
ップの概要を紹介してもらうことに致しました。電子機器設計から電子材料,
実装,検査等,幅広い技術,営業の方々に近未来動向を理解して頂き,そ
れを事業推進に生かして頂く絶好の機会と思われますので,奮ってご参加
ください。

◆開催日時:2009年10月26日(月)  13:00〜17:00

◆会場:横浜国立大学工学部C講義棟C102室       
       交通案内:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html     
        
       学内地図:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html 
               (キャンパスマップ中の59)

◆資 料 代:YJC/JIEP会員 5,000円
            非 会 員 8,000円
        (会場にてお支払いください。領収書をさし上げます。)  
 
◆プログラム:
 13:00〜13:15 
   『2009年度版日本実装技術ロードマップ発行に当って』 
          実装技術ロードマップ副委員長 春日 壽夫氏
                      (NECエレクトロニクス?)
 13:15〜14:15
   『電子機器の動向』
        WG-1主査 間仁田 祥氏 (カシオ計算機?)

 14:15〜14:50
   『半導体デバイスの動向』
         WG-3主査 春田 亮氏 (?ルネサステクノロジ)

 14:50〜15:20
   『電子部品の動向』
         WG-4主査 梶田 栄氏 (?村田製作所)

           15:20〜15:30  (休 憩)

15:30〜16:30 
  『プリント配線板の動向』
         WG-5主査 宇都宮 久修氏
      (インターコネクション・テクノロジーズ?)
 
16:30〜17:00
  『 実装設備の動向』
        WG-6主査 井上 高宏氏
     (パナソニックファクトリーソリューションズ?) 
               
                     (以上)


2009年9月7日(月曜日)

スクール2009 CAD実習コース開催しました

カテゴリー: - hpadmin @ 10時26分

スクール2009 CAD実習コース終了致しました
―プリント配線板CAD設計技術を習得するスタートのために―
(よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)の
            実力派実装技術者育成プログラム)

■ 講座名:
JISSO スクール 2009『CAD実習 コース』
*経済産業省 関東経済産業局 平成21年度人材養成事業

■ 概要:
最近の機器設計で特に重要なプリント配線板設計を一人1台の端末を使
って実習し、基礎的なことから高速信号処理回路のシミュレーションまで
一連の流れとして学べます。今後、職業として設計業務を目指す方のス
タートとして、既に関連業務に携わり、レベルアップを図りたい方の基礎
再確認として、また広くこの辺の知識を得ておきたい設計関連の方の視
野拡大などに最適です。
(使用ツール :CR5000シリーズ System Designer, Board Designer,
    Lightning Scenario, Lightning Realize, ADM System)

■ 開講日: 2009年9月1日(火)〜4日(金) 9:00〜17:00

■ 場所:      横浜国立大学 産学連携推進本部セミナー室
     http://www.crd.ynu.ac.jp/honbu/archives/2009/02/09/entry81.html

■ 参加費: 無料  (コース修了書を発行します。)(定員20名)

■ 申込方法: 定員になりましたので募集は終了しました  

■ カリキュラム:
9月   講座名 / 講師時間コース概要

9月1日(火)午前    「実装設計の歴史とCAD」
          (講師)NPO法人サーキットネットワーク   安食弘二
    4H講義により、回路設計やプリント配線板設計に必要な基礎知識、
    CADを使う上での留意事項や物の見方を学習します。また、設計
    の経験事例から、どのように設計が進められるか解説します。
9月1日(火)午後    「回路設計」
          (講師) 株式会社図研
    3Hプリント配線板を設計する上で必要となる回路設計の基本を学び
    ます。回路図作成の実習を中心に行い、ネットリスト、部品表を作成
    します。

9月2日(水)午前   「基板設計 (A)」
         (講師) 株式会社図研
    3Hプリント配線板を設計する上で必要となる事前準備事項、部品の
    レイアウト、配線、ベタ面設計の基本について学びます。ツール支援
    による設計を実習します。
9月2日(水)午後   「基板設計 (B)」
         (講師) 株式会社図研
    3Hプリント配線板の品質を高めるためのチェック方法、配置配線を
    効率に進めるための手法を学びます。

9月3日(木)午前   「回路検証 (A)」
         (講師) 株式会社図研
    3Hプリ解析ツールを用いて、回路トポロジのシグナルインテグリティ
    (SI)の検証、トポロジー検討等、SIシミュレーション手法を学びます。
9月3日(木)午後   「回路検証 (B)」
         (講師) 株式会社図研
    3H対話型自動配線&ポスト解析用ツールを用いて、プリント配線板
    上の等長配線検討、BGAパッケージからの引き出し検討、SI検証の
    技法を学びます。回路〜基板〜回路検証のまとめ及び製造ついて学
    びます。

9月4日(金)午前   「製造検証」
         (講師) 株式会社図研
    3Hプリント配線板の設計が完了した後に、プリント配線板の製造、加
    工ならびに実装のための検証技法について学びます。
9月4日(金)午後   「実装と設計の今後」
         (講師)  芝浦工業大学教授   須藤俊夫
    2Hプリント回路板における高速伝送設計の基礎および今後の実装や
    設計のあり方の講義です。

■ お問い合せ先:

よこはま高度実装技術コンソーシアム(企画・運営NPO法人YUVEC)
横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5 横浜国立大学共同研究推進センター1F
TEL:045-340-3981 (担当:鷹野)


2009年9月4日(金曜日)

第26回YJCセミナー(YJC OBの会と共催)

カテゴリー: - hpadmin @ 12時33分

 第26回YJCセミナー(YJC OBの会と共催)開催
転換期にある電子機器業界の向かうべき方向と,実装CAE最前線のご紹介 

日頃はYJCの活動にご協力頂き,ありがとうございます。
さて,第26回YJCセミナーを、下記の内容にて開催しました。

今回は特別講演として,最近の日本の電子機器業界の状況と進むべき方向
についての興味深いお話をお願いしました。
さらに最近の実装技術では,ICチップからインターポーザ,ボードまで
スルーした統合化設計が欠かせない状況になってきましたので,実装CAE
最前線として,ご専門の先生方に現状と今後の方向について分かりやすく
解説をお願いしました。

また,講演終了後は情報交換会をおこないました。

なお、当日は午前10:30から11:45の間,第4期YJC総会を開催しました。

【日時】 2009年6月25日(木)
       講 演 会   13:00〜17:00
       情報交換会  17:15〜18:30

【会場】 横浜国立大学 教育文化ホール 中集会室 (地下1階)
       正門から徒歩5分
       交通案内:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
       学内地図:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html

【参加費】 7,000円(但しYIC会員およびOBの会会員は5,000円、学生:無料)
       資料代及び情報交換会参加費(当日徴収:領収書を発行します)

【申し込み方法】 申し込みページにアクセスしてお申込みください。

         ☆☆ お申込みはここをクリック ☆☆

         会場が60名MAX ですのでお早めにお申込み下さい。

【プログラム】

● 13:00〜14:50  特別講演:業界動向最前線

    「日本電子機器業界の行方と米国社会事情」
      凸版印刷株式会社 技術戦略部 担当部長  吉田 洋市 氏 

  14:50〜15:00        (休   憩)

● 15:00〜16:00  実装CAE最前線−1
  
    「チップ・パッケージ・ボード間協調設計のための実装系CAE技術の現状と展望」
    −集積回路、パッケージ、ボード各レベルやそれらの協調レベルでの
                CAE/シミュレーション技術の現状と将来像について−
      静岡大学 工学部 教授  浅井 秀樹 氏

● 16:00〜17:00  実装CAE最前線−2

    「パッケージ・ボードにおける高密度実装設計技術と
              電子機器システム全体最適化設計技術の現状と今後」
      株式会社図研 取締役技術本部長  仮屋 和浩 氏

● 17:15〜18:30  情報交換会 (場所 第一食堂:レンガ館)

    ご挨拶    YJC OBの会 座長   蓑宮 武夫 氏 

                              (以 上)

************************************

  よこはま高度実装技術コンソーシアム事務局
  (NPO法人 YUVEC内 担当:合志、鷹野)

  〒240-8501
  神奈川県横浜市保土ヶ谷区常盤台 79-5
  横浜国立大学共同研究推進センター内

  TEL: 045-340-3981  FAX: 045-340-3982  E-mail:y-jisso@ynu.ac.jp


2009年2月16日(月曜日)

第25回YJCセミナー(JIEP共催)開催されました。

カテゴリー: - hpadmin @ 13時25分

第25回YJCセミナー(JIEP共催)開催されました。

                          よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
                            理事/横浜国立大学准教授  干  強

 あけましておめでとうございます。日頃はYJC活動にご協力頂き有難うございます。
さて,下記により第25回YJCセミナーをJIEP先進実装技術研究会との共催で開催致します。
今回は接合を中心に新接合材料、接合装置、信頼性、検査でまとめました。
ご参加の方は下に添付の参加申込票にご記入の上、同票記載のE-mailまたはFAXにて
1月27日(火)までにお申し込み下さい。

                  記
【日時】 2009年2月2日(月)  13:00〜17:10
【会場】 横浜国立大学 教育文化ホール (正門から徒歩5分)

          交通案内:ttp://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
          学内地図:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html

【参加費】   YJC会員:3,000円、JIEP 会員:3,000円、非 会 員:5,000円、学  生:無料
                (当日徴収:領収書を発行します。)
【お申込み】下記参加申込票に必要事項をご記入の上、同票記載のE-mailまたはFAXにてお申
        し込みください。(お申し込み期限:1月27日(火))

【プログラム】
1.13:00〜13:40  「新規接合方式の紹介!!常温での金属の瞬間接合材:NanoFoil」
                   ?イトー 営業部 スペシャリスト 高橋 隆一氏
2.13:40〜14:20  「高信頼性5元鉛フリーはんだ」  
                   富士電機アドバンストテクノロジー?
                    生産技術研究所 第一開発グループ渡邉 裕彦氏
3.14:20〜15:00  「鉛フリーはんだの低酸素濃度リフロー炉の利点」
                   日本アントム? 開発部 部長 広瀬 稔氏

         15:00〜15:10  休 憩
 
4.15:10〜15:50  「鉛フリーはんだの大気中と窒素雰囲気中での
              リフローソルダリング性能の差異解析」
                  東芝ナノアナリシス?
                    評価解析技術センター
                      製品解析技術ラボ 主務 中谷 瑞葉氏
5.15:50〜16:30  「鉛フリー電子部品の実装構造信頼性評価の現状と課題」
                   横浜国立大学 助教 澁谷 忠広氏
6.16:30〜17:10  「モアレ干渉技術を使った実装基板・ウェハバンプ等の3次元検査装置」
                   ジャパンコーヨン? 代表取締役 古谷 睦男氏

【 お問合せ先】  よこはま高度実装技術コンソーシアム事務局 (NPO法人YUVEC)

         TEL: 045-340-3981   FAX: 045-340-3982

【お申し込み方法】 FAXまたはE-mailにてお申し込みください。(お申し込み期限1月27日)
● FAXの場合は本ページをプリントアウトしていただき、下記参加申込票に必要事項をご記入
    の上 045-340-3982 までお送りください。
● E-mailの場合は下記参加申込票」に記載の必要事項をご記入いただいたメールを 
    y-jisso@ynu.ac.jpまでお送りください。
● お申込み期限  1月27日(火)
【第25回YJCセミナーFAX申込票】   045-340-3982 宛
下記必要事項をご記入の上、ふぁxまたはE-MAILでお申込みください。
・ 氏名
・ 会社/学校名
・ 所属
・ E-mailアドレス
・ 会員、非会員、学生の別(該当項に○印をお願い致します。)
         1.YJC会員 2.非会員 3.学生


2008年12月24日(水曜日)

「パワーエレクトロニクス実装研究会」 第二回公開フォーラム

カテゴリー: - hpadmin @ 15時03分

− ユーザーからの実装への要望と世界のSiC開発動向 −

 6月に開催された第一回公開フォーラムでは、パワエレ実装研究会のキックオフとパワーデバイス実装の展望が紹介された。
その後8月に本研究会のメンバー登録が行われ、実装材料メーカーを中心とした強力なメンバーからなる研究会が実質誕生した。

第二回公開フォーラムでは、パワーデバイスの有力ユーザー2社から「パワーデバイス実装への期待および要望」を述べていただくとともに、去る9月7−11日にスペインのバルセロナで行われた「SiCに関する国際学会」からその技術動向を紹介していただき、今後の研究会の方向付けを行う。

下記のごとく第二回公開フォーラムを開催しました。

【日時】:平成20年12月22日(月)13:30〜19:00 (受付時間: 13:00〜)
             
【場所】:横浜国立大学 教育文化ホール(大集会室)
     アクセス:http://www.yuvec.org/kankyo/map_kyobun-hall.jpg
          より詳細をご確認ください。

【参加費】:無料(第3部情報交換会の部 参加費:3,000円)

【プログラム】

  第1部 講演の部

 13:30 〜 13:45 
    主催者挨拶
     研究会座長 横浜国立大学大学院 教授 高橋 昭雄 氏
     (財)神奈川科学技術アカデミー 専務理事 高木 克彦 氏

 13:45 〜 14:35 
    講演−1
     日産自動車株式会社 電動駆動研究所 主管研究員 忍足 俊一 氏
     「カーエレクトロニクスにおける実装の課題と期待」

 14:35 〜 15:25 
    講演−2
     カルソニックカンセイ株式会社 開発本部 エキスパートエンジニア 冨永 保 氏
     「カーエレクトロニクスにおける実装開発と次世代PE実装」

 15:40 〜 16:30 
    調査報告
     よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 宮代 文夫 氏
     「ECSCRM 2008(SiCとその関係材料に関する国際学会)の報告」

  第2部 ポスター展示見学の部

 16:30 〜 17:45 ポスター展示及び交流

  第3部 情報交換会の部

 18:00 〜 19:00 情報交換及び懇親

【お問合せ先】
 (事務局)NPO法人YUVEC
   電話: 045-340-3981
   FAX: 045-340-3982
   E-mail:y-jisso@ynu.ac.jp
   〒240-8501
     横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
     横浜国立大学共同研究推進センター内

主催:よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)、
   (財)神奈川科学技術アカデミー
共催(予定):神奈川県、国立大学法人横浜国立大学

後援(予定):神奈川R&D推進協議会、?TSUNAMIネットワークパートナーズ
運営担当:特定非営利活動法人(NPO)YUVEC


2008年10月16日(木曜日)

よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) 創立二周年記念シンポジウム報告書

カテゴリー: - hpadmin @ 13時33分

 平成20年9月11日(木)、横浜シンポジア(産業貿易センタービル9階)にて「よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) 創立二周年記念シンポジウム」が開催されました。 
当日は、時折小雨がぱらつく中、実装技術関係者、大学関係者を中心に110名を越える方々にお集まりいただき、成功裡に終えることが出来ました。 
夜は懇親の場も設けられ、参加者の方々は活発な意見交換や情報交換を行っていました。

【プログラム】
第1部 13:00 〜 14:00 ポスター展示見学の部         
 各大学及び研究者並びに各機関・企業のポスター展示

第2部 14:00 〜 15:20 ご来賓挨拶及び招待講演の部
 ご来賓:関東経済産業局 地域経済部長              吉澤 雅隆 氏
      神奈川県政策部 総合政策課科学技術・大学連携室長   渡部 康一 氏
      横浜国立大学 産学連携推進本部 副本部長      中野 孝昭 氏

 招待講演 :福岡大学 工学部 電子情報工学科 教授    友景 肇 氏
プロフィール : 九州よりアジア地区への半導体技術の普及のために多大な努 力をなされており、アジアを含めた “シリコンシーベルト福岡”  “半導体 実装国際ワークショップ” 等の組織化及び運営を幅広く行われています。
 演 題 : 「九州からアジアへ −半導体実装での取り組み−」

第3部 15:35 〜 17:50 パネルディスカッションの部
 テーマ:「YJC活動紹介から、産学公連携の要諦を探る」  趣旨 : 高度実装技術を神奈川から世界へ発信したいとの思いで、“よこはま高 度実装技術コンソーシアム(YJC)”を立ち上げ活動してきました。 
 ここでは、 これまでの取組みの報告とともに、国内他機関の実装関係の産学連 携活動、産・ 学・公の役割等に焦点をあて、今後の新たな産学公連携のあり方 を探ってみたい と考えております。

モデレーター:YJC理事長 (横浜国立大学 名誉教授) 白鳥 正樹
パネラー   :YJCの活動紹介:横浜国立大学 大学院
                           教授 羽深 等
                           教授 高橋 昭雄
連携先大学・研究者及び機関・企業の方々 
●福岡大学 教授                   友景 肇 氏
●長野県工科短期大学校 客員教授        傳田 精一 氏
●関東経済産業局 地域経済部長         吉澤 雅隆 氏
●(財)神奈川科学技術アカデミー イノベーションセンター長  唐澤 志郎 氏
●(株)図研 取締役 営業本部長           上野 泰生 氏
●(株)日産自動車 電動駆動研究所 主管研究員 忍足 俊一 氏
●(株)TSUNAMIネットワークパートナーズ 代表取締役社長 呉  雅俊 氏

第4部 18:00 〜 19:00 懇親の部 
      ポスター展示:レセプション会場にて懇親並びに情報交換

【ポスター展示 見学の部】
  協賛企業7社の他、大学関係から福岡大学(2件)、関東学院大学(2件)、長野県工科短期大学校(2件)、東海大学(2件)、東北大学(1件)、神奈川工科大学(1件)、金沢工業大学&横浜国立大学(共同で2件)、横浜国立大学(5件)、総数28枚のポスター展示があり、説明員の話に熱心に耳を傾ける姿が見かけられました。
各大学及び企業から有益な最新情報を得られるとあって、開始時間早々から多くの方々が会場に詰め掛け、会場となったロビーホールは盛況を呈していました。

【来賓挨拶及び講演の部】
 ポスター展示会場に隣接している大会議場にてスタート。 
国際会議も開催される本格的な大会議場で、YJCの創立二周年記念行事を開催するにふさわしい会場でした。  
まず主催者であるYJCの白鳥理事長より、参加者に対するお礼と二周年を迎えたYJCのこれまでの活動及び今後の展開を含めた挨拶がありました。
ついで、関東経済産業局 地域経済部長の吉澤 雅隆様より、日本がどう生き残るかそれは人作り(人材育成)にかかっており、YJCは色々工夫して取り組んでいるので注目しているとの話がありました。 
神奈川県政策部 総合政策課 科学技術・大学連携室長の渡部 康一様より、4月に科学技術室が科学技術・大学連携室に変わったので大学との連携強化をより一層はかっていくが、神奈川県は研究開発型企業が多く72の学術研究キャンパスがあるので、企業のOnly One技術と大学の技術のネットワークを構築し次世代パワーエレクトロニクス実装技術を推進しているYJCを大きく育てていきたいとのお話がありました。 
横浜国立大学 産学連携本部 副本部長の中野 孝昭様より、YJCのユニークな活動に対して国や自治体から協力が得られるようになり、今後実装の体系化に期待するとの話がありました。
引き続き行われた招待講演は、福岡大学工学部 電子情報工学科教授の 友景 肇氏より『九州からアジアへ  − 半導体実装での取り組み −』との題目で行われました。 
友景教授は、半導体の実装にかかわる企業の多い九州を中心としたいくつものコンソーシアムに中心的な役割を果たしており、2007年の文科省の知的クラスター創生事業に選出され、九州の半導体企業間の密なネットワーキングを及びアジア半導体機構設立によるアジアの半導体実装に関わる情報収集を積極的に展開されています。 
非常にエネルギッシュでアクティブな活動を多岐にわたりお話いただき、参加者に強いインパクトを与えました。

【パネルディスカッションの部】
 パネリストの方々から簡単なプレゼンテーションをしていただき、その後白鳥理事長の舵取りのもと、各々の立場で考える実装技術、実装の今後について意見交換が行われました。 
長野県工科短期大学校の傳田先生は、長野実装フォーラムの構成が産:学=9:1で多くの企業を巻き込んで活動し成果を挙げており、大学にとってはニーズ指向の研究が重要との考えを述べました。 
関東経済局の吉澤様は、ファンドを入れ得た利益は分配するというOpenInnovation Styleの産学官連携で開発を進め、人材育成は大学と産業界の対話を促してミスマッチを解消し地域の技術者と教育界の連携にて将来のイノベーションを担う工学系人材を増やすとの考えを述べました。
神奈川科学技術アカデミーの唐澤様は「次世代パワーエレクトロニクス」プロジェクトの取り組みについて、日産自動車の忍足様はYJCへの期待を、図研の上野様はエレクトロニクス産業の進化に対するシミュレーション技術導入の重要性を、TSUNAMIネットワークパートナーズの呉様は金融の視点からベンチャー企業育成と産学連携のあり方を述べました。 
会場からは、どのようにして新しいプロジェクトを発掘するか、人材育成は日本だけの視点でいいのか海外からの受け入れも重要では 等という質問や意見が出されました。 
YJCの合志事務局長から、今後のYJC活動を更に活性化するために企業からのニーズを広く集めたいとの意見があり、今後のYJCの活動が大学間の連携はもちろん産官との連携強化にて発展していく期待を感じるものとなりました。

【懇親の部】
午後1:00から始まったシンポジウムもあっという間に5時間が経過し、懇親の部に突入。 
ゲストとして野村総合研究所 技術・産業コンサルティング部の主任コンサルタントの岩間氏より、実装技術をビジネスに生かすにはとの観点からショートレクチャーがあり、軽食を取りながら耳を熱心に傾ける方々や活発に意見交換をされる方々が随所で見られました。 
普段は中々接する機会がない異種業界の方と触れ合う機会となり、参加者からは好評を博しました。 
最後は、運営担当のYUVECの阿部理事長から締めの挨拶があり、無事閉会しました。
(YJC事務局 大竹康久)


2008年9月2日(火曜日)

[無題]

カテゴリー: - hpadmin @ 13時27分

平成20年9月11日(木)、横浜シンポジア(産業貿易センタービル9階)にて「よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) 創立二周年記念シンポジウム」が開催されました。 当日は、時折小雨がぱらつく中、実装技術関係者、大学関係者を中心に110名を越える方々にお集まりいただき、成功裡に終えることが出来ました。 夜は懇親の場も設けられ、参加者の方々は活発な意見交換や情報交換を行っていました。

【プログラム】
第1部 13:00 〜 14:00 ポスター展示見学の部         
各大学及び研究者並びに各機関・企業のポスター展示

第2部 14:00 〜 15:20 ご来賓挨拶及び招待講演の部
 ご来賓:関東経済産業局 地域経済部長                    吉澤 雅隆 氏
神奈川県政策部 総合政策課 科学技術・大学連携室長 渡部 康一 氏
横浜国立大学 産学連携推進本部 副本部長 中野 孝昭 氏

招待講演 : 福岡大学 工学部 電子情報工学科 教授 友景 肇 氏
  プロフィール : 九州よりアジア地区への半導体技術の普及のために多大な努力をなされており、アジアを含めた “シリコンシーベルト福岡”  “半導体実装国際ワークショップ” 等の組織化及び運営を幅広く行われています。
演 題 : 「九州からアジアへ −半導体実装での取り組み−」

第3部 15:35 〜 17:50 パネルディスカッションの部
テーマ:「YJC活動紹介から、産学公連携の要諦を探る」
趣旨 : 高度実装技術を神奈川から世界へ発信したいとの思いで、“よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)”を立ち上げ活動してきました。 ここでは、これまでの取組みの報告とともに、国内他機関の実装関係の産学連携活動、産・学・公の役割等に焦点をあて、今後の新たな産学公連携のあり方を探ってみたいと考えております。

モデレーター :YJC理事長 (横浜国立大学 名誉教授) 白鳥 正樹
パネラー :YJCの活動紹介:横浜国立大学 大学院 教授 羽深 等
教授 高橋 昭雄
連携先大学・研究者及び機関・企業の方々 
●福岡大学 教授                友景 肇 氏
●長野県工科短期大学校 客員教授        傳田 精一氏
●関東経済産業局 地域経済部長         吉澤 雅隆氏
●(財)神奈川科学技術アカデミー イノベーションセンター長  唐澤 志郎氏
●(株)図研 取締役 営業本部長        上野 泰生 氏
●(株)日産自動車 電動駆動研究所 主管研究員 忍足 俊一 氏
●(株)TSUNAMIネットワークパートナーズ 代表取締役社長 呉  雅俊 氏

第4部 18:00 〜 19:00 懇親の部 
      ポスター展示:レセプション会場にて懇親並びに情報交換

【ポスター展示 見学の部】
  協賛企業7社の他、大学関係から福岡大学(2件)、関東学院大学(2件)、
長野県工科短期大学校(2件)、東海大学(2件)、東北大学(1件)、神奈川
工科大学(1件)、金沢工業大学&横浜国立大学(共同で2件)、横浜国立大学
(5件)、総数28枚のポスター展示があり、説明員の話に熱心に耳を傾ける姿が見かけられました。 各大学及び企業から有益な最新情報を得られるとあって、開始時間早々から多くの方々が会場に詰め掛け、会場となったロビーホールは盛況を呈していました。

【来賓挨拶及び講演の部】
 ポスター展示会場に隣接している大会議場にてスタート。 国際会議も開催され
る本格的な大会議場で、YJCの創立二周年記念行事を開催するにふさわしい会場
でした。  まず主催者であるYJCの白鳥理事長より、参加者に対するお礼と二周
年を迎えたYJCのこれまでの活動及び今後の展開を含めた挨拶がありました。 
ついで、関東経済産業局 地域経済部長の吉澤 雅隆様より、日本がどう生き残るかそれは人作り(人材育成)にかかっており、YJCは色々工夫して取り組んでいるので注目しているとの話がありました。 神奈川県政策部 総合政策課 科学技術・大学連携室長の渡部 康一様より、4月に科学技術室が科学技術・大学連携室に変わったので大学との連携強化をより一層はかっていくが、神奈川県は研究開発型企業が多く72の学術研究キャンパスがあるので、企業のOnly One技術と大学の技術のネットワークを構築し次世代パワーエレクトロニクス実装技術を推進しているYJCを大きく育てていきたいとのお話がありました。 横浜国立大学 産学連携本部 副本部長の中野 孝昭様より、YJCのユニークな活動に対して国や自治体から協力が得られるようになり、今後実装の体系化に期待するとの話がありました。
引き続き行われた招待講演は、福岡大学工学部 電子情報工学科教授の 友景 肇氏(写真)より
『九州からアジアへ  − 半導体実装での取り組み −』との題目で行われました。 友景教授は、半導体の実装にかかわる企業の多い九州を中心としたいくつものコンソーシアムに中心的な役割を果たしており、2007年の文科省の知的クラスター創生事業に選出され、九州の半導体企業間の密なネットワーキングを及びアジア半導体機構設立によるアジアの半導体実装に関わる情報収集を積極的に展開されています。 非常にエネルギッシュでアクティブな活動を多岐にわたりお話いただき、参加者に強いインパクトを与えました。

【パネルディスカッションの部】
 パネリストの方々から簡単なプレゼンテーションをしていただき、その後白鳥理事長の舵取りのもと、各々の立場で考える実装技術、実装の今後について意見交換が行われました。 長野県工科短期大学校の傳田先生は、長野実装フォーラムの構成が産:学=9:1で多くの企業を巻き込んで活動し成果を挙げており、大学にとってはニーズ指向の研究が重要との考えを述べました。 関東経済局の吉澤様は、ファンドを入れ得た利益は分配するというOpen Innovation Styleの産学官連携で開発を進め、人材育成は大学と産業界の対話を促してミスマッチを解消し地域の技術者と教育界の連携にて将来のイノベーションを担う工学系人材を増やすとの考えを、神奈川科学技術アカデミーの唐澤様は「次世代パワーエレクトロニクス」プロジェクトの取り組みについて、日産自動車の忍足様はYJCへの期待を、図研の上野様はエレクトロニクス産業の進化に対するシミュレーション技術導入の重要性を、TSUNAMIネットワークパートナーズの呉様は金融の視点からベンチャー企業育成と産学連携のあり方を述べました。 会場からは、どのようにして新しいプロジェクトを発掘するか、人材育成は日本だけの視点でいいのか海外からの受け入れも重要では 等という質問や意見が出されました。 YJCの合志事務局長から、今後のYJC活動を更に活性化するために企業からのニーズを広く集めたいとの意見があり、今後のYJCの活動が大学間の連携はもちろん産官との連携強化にて発展していく期待を感じるものとなりました。

【懇親の部】
午後1:00から始まったシンポジウムもあっという間に5時間が経過し、懇親
の部に突入。 ゲストとして野村総合研究所 技術・産業コンサルティング部の
主任コンサルタントの岩間氏より、実装技術をビジネスに生かすにはとの観点か
らショートレクチャーがあり、軽食を取りながら耳を熱心に傾ける方々や活発に
意見交換をされる方々が随所で見られました。 普段は中々接する機会がない
異種業界の方と触れ合う機会となり、参加者からは好評を博しました。 最後は、運営担当のYUVECの阿部理事長から締めの挨拶があり、無事閉会しました。(YJC事務局 大竹康久)


2008年7月15日(火曜日)

経産省人材育成事業「CAD実習コース」受講者募集

カテゴリー: - hpadmin @ 13時17分

経済産業省 関東経済産業局 
平成20年度人材養成事業
「CAD実習コース」受講者募集

よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)が実施する実力派実装技術者育成
プログラムJISSO SCHOOLの「CADコース」が経済産業省 関東経済産業局の
「平成20年度人材養成事業」として認定されました。

最近の機器設計で特に重要な高速信号処理回路のプリント配線板設計を一人1台
の端末を使っての実習を通じて、一連の流れとして学べます。今後、設計業務に
係わる方、既に関連があって、再度基礎を確認したい方、広くこの辺の知識を得
ておきたい方などに最適です。

詳細は以下の通りです。末尾のお申込み方法により応募下さい。
定員20名ですが、申し込み多数の場合は調整させていただきます。
また、申し込み時には、必ずコース名「CADコース」をご記入下さい。
(使用ツール CR5000シリーズ System Designer, Board Designer, Lightning Scenario, Lightning Realize, ADM System)

開講日:2008年8月26日(火)〜29日(金) 9:00〜17:00
場所:横浜国立大学 機器分析評価センター他
参加費:無料     (定員20名)  *コース修了書を発行します。 
日程・コース概要(月日、講座名、授業時間、授業概要)

8月26日 実装設計とシミュレーション 4H
 午前 講義により、回路設計やプリント配線板設計に必要な基礎知識、
    CADを使う上での留意事項や物の見方を学習します。
8月26日 回路設計 3H
 午後  プリント配線板を設計する上で必要となる回路設計の基本を学びます。
    回路図作成の実習を中心に行い、ネットリスト、部品表を作成します。

8月27日  基板設計(A) 3H
 午前 プリント配線板を設計する上で必要となる事前準備事項、部品のレイ
    アウト、配線、ベタ面設計の基本について学びます。ツール支援によ
    る設計を実習します。
8月27日 基板設計(B) 3H
 午後 プリント配線板の品質を高めるためのチェック方法、配置配線を効率
    に進めるための手法を学びます。

8月28日 回路検証(A) 3H
 午前 プリ解析ツールを用いて、回路トポロジのシグナルインテグリティ
   (SI)の検証、トポロジー検討等、SIシミュレーション手法を学びます。
8月28日 回路検証(B) 3H
 午後 対話型自動配線&ポスト解析用ツールを用いて、プリント配線板上の
    等長配線検討、BGAパッケージからの引き出し検討、SI検証の技法を
    学びます。回路〜基板〜回路検証のまとめ及び製造ついて学びます。

8月29日 製造検証 3H
 午前 プリント配線板の設計が完了した後に、プリント配線板の製造、加工
    ならびに実装のための検証技法について学びます。
8月29日 CAM出力現場見学(ビデオ) 3H
 午後   設計から伝送されたデータが製造データに変換されて行く状況を現場
    を撮影したビデオを見て理解を深めます。

【会場アクセス】
横浜駅(西口)のバス停9番ポールより相鉄バスに乗車。 『上星川駅行(釜台経由)』または『釜台住宅第3行』で「ひじりが丘」バス停にて下車ください。
詳しくは以下のホームページを参照ください。
横浜国立大学のHP:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html

【お問合せ・お申込み先】
よこはま高度実装技術コンソーシアム(NPO法人YUVEC) 事務局 鷹野 征雄
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国立大学共同研究推進センター内 
  電子メール:yuvec02@ynu.ac.jp TEL045-340-3981  FAX045-340-3982
【お申込み方法】(お申込み締切日7月31日)
下記FAX申込みフォームの所定事項をご記入のうえEメールまたはFAXにて。

FAX送付先:045-340-3982(NPO法人YUVEC事務局内)
「CAD実習コース」受講申込書

お申込いただきました個人情報は、当コンソーシアム事業等の情報提供や参加者募集の案内等の範囲内で利用いたします。個人情報は、取扱目的以外に利用したり、第三者に提供したりすることはありません。尚、お申込み多数の場合は調整させていただきます。また、お申し込みをされた方には8月初旬に詳しいご案内を差し上げます。


2008年5月19日(月曜日)

第24回セミナー開催通知

カテゴリー: - hpadmin @ 07時16分

今回は軽井沢にて「長野実装フォーラム」との共同開催と致します。

2008 第7回長野実装フォーラム・第24回YJCセミナー
   〈URL:http://epta.gold.mepage.jp/NJF.html〉

MEMSデバイスのパッケージング

 現在,各種のMEMSデバイスの開発と製品化が精力的に行われ,市場規模が急速に
拡大していますが,MEMSでは半導体素子と比べて気密性,熱的特性,機械的特性,
形状の超小型化などの要求と,ガラスなどの異種材料の使用などの点からパッケー
ジ技術がより重要と言われています.
 本フォーラムは,特にMEMSのパッケージ技術と関連する実装技術に焦点をあてて
企画をいたしました.今回も質問時間を長くとり,コーデイネータとともに充分に
議論して頂きます.

 主 催/長野県工科短大教育研究振興会 長野実装フォーラム,長野県工科短大
     YJC(よこはま高度実装技術コンソーシアム)
 協 賛/エレクトロニクス実装学会,長野県テクノ財団,EPTA

【日 時】 2008年6月27日(金)10:15〜17:00  懇親会17:15〜19:00

【会 場】 軽井沢プリンスホテルウエスト(長野県軽井沢町) 電話0267-42-1111
      URL: http://www.princehotels.co.jp/karuizawa/west/
      ※ JR軽井沢駅南口より徒歩15分
       (送迎バス:駅南口発 9:35・9:55,ホテル発 17:20・18:50)
   〈ご宿泊をご希望の方は特別料金の設定がありますので,ホテルの予約係
    までご相談ください〉

【参加費】 フォーラム(昼食代込み)
          : 8,000円
6,000円(長野県工科短大教育研究振興会加入企業
                  ・YJC会員・EPTA会員)
懇親会費 : 6,000円

    ※ フォーラム参加費・懇親会費は,当日支払(現金) でお願い致します.

【プログラム】
 10:15  開会・挨拶   長野県工科短期大学校校長  大澤 清一

 10:20  1.MEMSにおける実装の重要性
         YJC(よこはま高度実装技術コンソーシアム)  宮代 文夫

 10:45  2.MEMSパッケージにおける封止技術の課題と動向
         (株)ミスズ工業 実装開発チーム  千野 満

 11:25  3.MEMSの貫通電極技術
         長野実装フォーラム  傳田 精一

 12:10   《 昼 食 》

 13:10  4.MEMS光スキャナとその応用
         オリンパス(株) MEMS開発本部  宮島 博志

 14:00  5.マイクロナノ光造形によるMEMS開発
         横浜国立大学 工学部  丸尾 昭二

 14:50   《 休 憩 》

 15:10  6.MEMSの産学連携とビジネスモデル
         (株)メムスコア  本間 孝治

 16:00  7.MEMSのウェハレベルパッケージング
         東北大学 MNCセンター  江刺 正喜

 17:15  懇親会

【申込方法】6月16日(月)までに,電子メールまたはFAXでお申し込みください.

=== 参加申込み <第7回長野実装フォーラム・第24回YJCセミナー> ===

《電子メール申込》 : 宛先 [forum@pit-nagano.ac.jp ]
 氏  名:
 フリガナ:

  ( )フォーラム参加:一般(8,000円)
  ( )フォーラム参加:振興会・YJC・EPTA(6,000円)
  ( )懇親会参加  :(6,000円)

 参加費計:     円 

 勤 務 先: 
 所属部署: 
 役  職: 
 郵便番号: 
 住  所: 
 TEL : 
 FAX : 
 E-mail : 

《FAX申込》 : 長野実装フォーラム事務局宛て [FAX:0268−37−1102]
  ※氏名/勤務先/所属/住所/E-mail/TEL/FAX/
   教育研究振興会・YJC加入状況をご連絡願います.

******************************************
手塚 佳夫 ・ 浅沼 和志
長野実装フォーラム事務局
〒386-1211 長野県上田市下之郷813-8
TEL :0268-39-1111(代表)
FAX :0268-37-1102
E-mail :forum@pit-nagano.ac.jp
******************************************


2008年5月13日(火曜日)

「パワーエレクトロニクス実装研究会」第1回公開フォーラム開催案内

カテゴリー: - hpadmin @ 18時22分

『パワーエレクトロニクス実装研究会』
     第1回公開フォーラム
―未来型電気自動車のコンセプトにむけて―

 神奈川科学技術アカデミー(KAST)は、横浜国立大学と神奈川県産業技術センターの各拠点と連携し、神奈川産学公プロジェクトとして、この4月から3年間に亘る「次世代パワーエレクトロニクス」プロジェクトを発足させました。このプロジェクトの主要課題となる、電力のルギー化を進める上できわめて重要なコア技術です。その周辺技術は中小企業がかかわるところであり、地球温暖化防止への貢献度はもとより、産業への波及効果も極めて大きいものがあります。
 このプロジェクトを推進し、「パワーエレクトロニクス実装全般にわたり、広く高度な技術レベル」への応用普及を図る目的で、KASTとよこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)が中心となり、広く外部(企業、企業OB、大学、学会メンバー等)へ参加を呼びかけ、「パワーエレクトロニクス実装研究会」を立ち上げることと致しました。このスタートとして、下記の通り「第一回公開フォーラム」を開催いたします。奮ってご参加ください。

            記
開催日時  平成20年6月13日(金) 13:30〜17:00
会場    財団法人神奈川産業振興センター(中小企業センター)14F多目的ホール
      〒231-0015 横浜市中区尾上町5-80(裏面案内図参照)
主催    財団法人神奈川科学技術アカデミー(KAST)
      神奈川県産業技術センター
      よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
      横浜国立大学大学院工学研究院 
後援(予定)神奈川R&D推進協議会、日刊工業新聞、TVK、神奈川新聞
      日経エレクトロニクス、?TSUNAMIネットワークパートナーズ
参加費   無料
開場・受付開始   13:00
プログラム       
13:30〜13:40  ごあいさつ          KAST専務理事 高木 克彦 氏
13:40〜14:40  招待講演「パワーエレクトロニクスにおける発熱問題(仮題)」
                     元東京工業大学教授 中山 恒 氏
14:40〜15:40  調査報告「パワー半導体実装技術の動向」
                        YJC理事 宮代 文夫 氏
            15:40〜15:55  休憩

15:55〜16:40  KAST「次世代パワーエレクトロニクス」プロジェクトの紹介 
      「エコ未来型電気自動車の提案と実現」
        プロジェクトリーダー/横浜国立大学 教授  河村 篤男 氏
      「パワーデバイス高集積化に対応する実装技術の開発」
      プロジェクトサブリーダー/横浜国立大学 教授  高橋 昭雄 氏
16:40〜16:55  運営の説明  KASTイノベーションセンター長 唐澤 志郎 氏
16:55〜17:00  むすび    YJC理事長、横浜国立大学教授 白鳥 正樹 氏

【申込方法】
下の申込書に必要事項をご記入の上、FAXにてお送りいただくか、
メールに必要事項をお下記いただき、y-jisso@ynu.ac.jpまでお送り下さい。

【会場のご案内】
財団法人神奈川産業振興センター(中小企業センター)14F多目的ホール
〒231-0015 横浜市中区尾上町5-80   TEL:045-633-5200
URL:http://www.kipc.or.jp/menu/building.html
〔JR関内駅 徒歩5分/市営地下鉄関内駅(7番口)徒歩2分/
  みなとみらい線馬車道駅(5番口)徒歩10分〕

【お問合せ先】
よこはま高度実装技術コンソーシアム(事務局:NPO法人YUVEC) 事務局長 合志誠治
TEL: 045-340-3981  FAX: 045-340-3982  E-mail: y-jisso@ynu.ac.jp  
URL: http://www.y-jisso.org/
〒240-8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国立大学共同研究推進センター内 
NPO法人YUVEC

【 パワーエレクトロニクス実装研究会第 1回公開フォーラム 申込書】
必要事項をご記入の上、FAX 045-340-3982にお送りください。

・ ご氏名 :

・ 会社/学校名 :

・ ご所属 :

・ ご住所 :

・ ご連絡先 : TEL                 FAX 

・ E-mail :


メールでのお申し込みの場合は、タイトルを「パワーエレクトロニクス実装研究会第1回公開フォーラム申込」として、本文に上記必要事項をご記入いただいたメールを y-jisso@ynu.ac.jp までご送信下さい。
お申込期限 6月3日(火)


2008年3月6日(木曜日)

第23回セミナー開催通知(改訂版)

カテゴリー: - hpadmin @ 09時53分

2月12日に予告を致しましたが、演題が決まりました。
また、参加費の値下げを決定いたしましたので第2報として投稿いたします。
(yjc事務局)
***********************************************************************
第23回YJCセミナー(JIEP先進実装技術研究会共催)/JRC研究発表会 開催通知
***********************************************************************
                              平成20年3月6日
YJCのセミナーも第23回を迎えることになりましたが、今回は昨年同様、講演と実装
リサーチクラブメンバーのポスターによる研究発表とで構成いたしました。ポスタ
ーは現在集約中ですが講演は下記の通りとなっております。ご参加をお待ちしてお
ります。
               記
【日時】 2008年3月14日(金)  13時:30分〜17時30分
【会場】 横浜国立大学 教育文化ホール (正門から徒歩5分)
      交通案内:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
      学内地図:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html
【参加費】 資料代 会員:3,000円 非 会 員:5,000円 学生:無 料
         (当日徴収:領収書を発行します。)
【お申込み】下記参加申込票に必要事項をご記入の上、連絡先のE-mailまたはFAX
      にお申し込みください。〔お申し込み期限:3月11日(火)〕
【プログラム】
1.13:30〜14:20
    基調講演 「微細配線形成技術の動向と課題」
           日立製作所  日立研究所  主管研究長  赤星 晴夫氏
2.14:20〜15:00
    新規感光性エンプラについて
         横浜国立大学大学院 工学研究院  准教授 大山 俊幸氏

                 休憩(15分)
3.15:15〜16:55
    電解法によるナノ機能膜の作製と構造解析
          関東学院大学工学部物質生命科学科 教授 山下 嗣人氏
4.16:55〜17:30
     ポスターセッション:各ポスターの展示説明 (会場:同所)
        (ポスターテーマは追ってご連絡させて頂きます)                                      (以 上)
***********
参加申込票
***********
・氏 名:
・会社/学校名: 
・所 属:
・E-mail:
・ 会員、非会員、学生の別(○印をお願いします)  
           会 員:     ・ 非会 員     ・ 学 生

連絡先:
**************************************************************************
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局
セミナー担当 鷹野 征雄:fwgg0988@nifty.com 秋山:y-jisso@ynu.ac.jp)
〒240-8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国立大学共同研究推進センター内
TEL:045-340-3981 FAX:045-340-3982 E-mail:jimukyoku@y-jisso.org
**************************************************************************


2008年1月15日(火曜日)

第22回セミナー開催通知(改訂版)

カテゴリー: - hpadmin @ 23時40分

あけましておめでとうございます。昨年中は大変お世話になりました。
本年も倍旧のご支援をお願い申し上げます。
さて表記セミナーを下記の通り開催いたします。

今回は「実装設備の最新動向」を中心に講演を致します。JIEPエレクトロニクス
実装学会誌11月特集号の投稿資料をもとに、執筆者5名の方々にご登場いた
だく予定です。また横浜国立大学からは久我準教授の信頼性評価に関する新
しいアプローチを紹介いただきます。終了後簡単な交流会も予定しております
ので奮ってご参加ください。

                  記

【日時】 2008年1月22日(火) 13:00〜17:00
【会場】 横浜国立大学  教育文化ホール(中集会室)  正門から徒歩5分
交通案内:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
学内地図:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html
【参加費】(資料代)YJCおよびJIEP会員5,000円、非会員7,000円、学生:無料
                  (当日徴収:領収書を発行します。)
【プログラム】

13:30〜14:10 
 1.COF対応超音波ボンダ
              アスリートFA株式会社 開発設計部 根橋 徹氏

14:10〜14:50
2.多様化する基板実装へのソリューション
            ―新技術に対応可能な進化型実装プラットフォーム―
                 富士機械製造株式会社ハイテック事業本部
                   マーケティング室 課長 武野 祐丸氏

14:50〜15:05        (休   憩)

15:05〜15:45
 3.デジタル画像相関法を用いた3次元熱変形計測装置
                      日本アイ・ビー・エム株式会社
               グローバル エンジニアリング ソリューション
              アジア パシフィック 技術 理事 西尾 俊彦氏
15:45〜16:25
 4.傾斜型CTを用いた高密度実装基板解析
     名古屋電機工業株式会社 OE事業部 営業1課 主任 祖父江 彰洋氏

16:25〜17:05
5.高周波による接合部分の非破壊検査法
横           浜国立大学 大学院工学研究院  准教授 久我 宣裕氏

17:15〜18:30   技術交流会
(以 上)

【お問合せ】  よこはま高度実装技術コンソーシアム事務局 (NPO法人YUVEC)
         TEL:045-340-3981  FAX:045-340-3982

【お申し込み】 FAXまたはE-mailにてお申し込みください。(お申し込み期限1月18日)
 
● FAXの場合は本ページをプリントアウトしていただき、下記参加申込票に必要事
  項をご記入の上045-340-3982までお送りください。
● E-mailの場合は下記参加申込票」に記載の必要事項をご記入いただいたメール
  をjimukyoku@y-jisso.orgまでお送りください。

【第22回実装技術セミナー申込票】
下記必要事項をご記入の上、FAXまたはE-MAILでお申込みください。    
・ 氏名
・ 会社/学校名
・ 所属
・ E-mailアドレス
・ 会員、非会員、学生の別(該当項に○印をお願い致します。)
1.YJC会員 2.非会員 3.学生
お申込み先    FAX:045-340-3982  E-mail: jimukyoku@y-jisso.org
お申込み期限  1月18日(金)
*********************************************************
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局
セミナー担当 鷹野 征雄:fwgg0988@nifty.com         
(アシスト 秋山: y-jisso@ynu.ac.jp)
〒240-8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
横浜国立大学共同研究推進センター内
TEL:045-340-3981 FAX:045-340-3982            
  E-mail:jimukyoku@y-jisso.org
********* ***********************************************


2008年1月12日(土曜日)

JISSOスクール2007の講師から一言

カテゴリー: - hpadmin @ 16時09分

よこはまJISSOスクールの講義をして(1)
高 木  清

本スクールも2年目になり、徐々にその良さが分かってくれる方が多く
なっているように感じた。年を追って、定着することを期待したいも
のである。

小生の講義は有機樹脂プリント配線板で、実装技術の中では地味な技術
と思われるものである。しかし、現在の電子機器でプリント配線板を使
用しない機器は特殊な例を除いて、99%のものに使用されているので、
考え方では電子機器を支配するといっても過言ではない。
本講義では、プリント配線板の歴史を知ることにより実装技術が見える
と思い、やや詳しく説明を行った。その後、機器の実装、LSIの進歩と
それにより要求されるプリント配線板の変化、さらに、プリント配線板
プロセス、絶縁材料、要素技術、信頼性などを説明し、たとえプリント
配線板のような地味なものでも広い視野で研究調査することが必要なこ
とを強調した。

受講生の聴講の様子は講義をしていると、なかなか観察する余裕がない
が、とても熱心で、居眠りをしている人はいなかったように感じた。
しかし、聴講生は担当分野によっては内容が当たり前という人と、言葉
からして理解できない人がいたと思う。しかし、これからの仕事の中で
ボディブローのようにじわっと効いてくることを期待したい。
  


2008年1月10日(木曜日)

モノつくりの基礎技術学習支援セミナー

カテゴリー: - hpadmin @ 20時54分

  文部科学省委託事業
モノつくりの基礎技術学習支援セミナー
実装5日間コース受講生募集

セミナーの内容
会場    横浜国立大学  教文ホール

日程/募集人員       
    1月実施  1月22日〜1月26日(13:00ー17:00) 10名
    2月実施  2月18日〜2月23日(13:00ー17:00) 10名
              (但し21日は休講)
    3月実施  3月03日〜3月07日(13:00ー17:00) 10名
       
受講料   無料  (但し教材実費として1万円が必要です)

カリキュラム(3回開催いたしますが、各コースとも同一内容です)
  1日目:実装という仕事の実際 (東芝OB・宮代 文夫)
  2日目:キット実装組立て実習 (ソニーOB・小泉 孝昭)   
  3日目:電子機器とプリント板の話 (富士通OB・高木 清)
  4日目:実装の課題と今後の方向 (東芝OB・本多 進)
  5日目:講演「新分野を目指す人への期待」(人事関係者)
      討議と個別相談 (各講師他)

解説

  本セミナーは文部科学省の「再チャレンジ支援」構想に基く委託事業です。
  企業の事業転換などに伴う配置転換に対応した再教育に対する支援や、不幸に
  して失業している方の就職応援セミナーとして生かしていただく趣旨です。よ
  って受講料は実習教材実費以外は無料です。

  「実装」とは回路基板に部品を装着し エレクトロニクス製品(例えば携帯電
  話、パソコンなど)を組立てる先端技術です。
  神奈川地域には「実装」関係のモノづくり産業も多く、人材育成のカルキュラ
  ムとして「実装」が選ばれました。

  これから実装技術の習得を目指す方に、豊富な経験を持った企業OBによる実践
  的な講義と実習を提供いたします。

  最終日には県内有力企業の人事担当がメンターになり、討議と個別相談に対応
  いたします。

  
問合先・申込先
  NPO法人  YUVEC(ユーベック)
電話 045-340-3981 
FAX 045-340-3982 
E-Mail yuvec02@ynu.ac.jp

*状況により日程、講義日の変更があります。

「申し込み書」の記載事項

受講希望日 第一希望:   月 第二希望:   月
ふりがな
氏名
年齢
経歴 (講義の参考に致したく 会社名や具体的な役職名は不要ですが
職歴等をお書き下さい)
住所
電話、FAX
電子メール


2008年1月4日(金曜日)

JISSOスクール2007の報告

カテゴリー: - hpadmin @ 19時48分

去年の成功を踏まえ、本年も10月6日から3ヶ月に亘るJISSOスクール2007が開催
され、YUVECが運営全般を担当している。
去年に比べ一回多い11回で実装実習が加わった充実した内容である。毎週土曜日、
企業の実務者約20名弱の受講生が集まり、熱気に満ちた雰囲気を呈している。要約
は以下の通り。
1.日時:10月6日〜12月22日
             毎週土曜日午後4時間
2.場所:横浜国立大学
         共同研究推進センター内のセミナー室
3.講義内容:
   実装技術全般に亘る全体の技術動向から、半導体、熱、有機樹脂基板、無機
   基板、めっき、実装設計とシミュレーション、高周波性能の保証法、接続と
   信頼性、故障解析と分析、それにCAD実習である。
4.受講企業:ソニー、東芝、NEC、京セラ、日産自動車、旭化成など
5.受講生数等:
   全体受講生数:14人、部分受講整数:8人
   修了証書受領者数:15人(部分受講生の内、1人は去年4回、今回7回の
   継続受講者が受領)、皆勤者は14人中7人であった
6.アンケートや交流会などでの受講者の意見・コメント抜粋
   毎回のアンケート、最終回の全体的アンケート、また3回の交流会などで受
   講者から出ている意見・コメントなどで気の付いた点を列挙すると、次のよ
   うになろうかと思います。
   ?すばらしい機会を与えてくれて大変感謝している。良い先生や受講者同志
   と知り合えたことは大きな収穫です。
   ?全体的な理解度は50%〜90%とバラついているが、理解度が低い人も何が判
   らないかが良くわかったのが収穫とのこと。
   ?技術と商品をつなぐ部分の存在に気が付きました。
   ?テキストが素晴らしい内容です。社内でテキストを基に輪講実施をやると
   ころが、3社から発言ありました。
   ?講師から追加配布予定の資料があったが、必ずしも約束を守れなかったの
   は、事務局として来年以降の課題。
 
この基礎コースはYJCの活動では他に先駆けて本格的活動となっており、来年度は
これに加え、深堀コース、実習コースの3本柱を計画している。
                                (村瀬晃)


2007年10月12日(金曜日)

創立一周年記念シンポジウムの報告

カテゴリー: - hpadmin @ 18時51分

平成19年9月12日(水)、新横浜国際ホテルにて、「よこはま高度実装技術コ
ンソーシアム(YJC)創立一周年記念シンポジウム」及び併催行事として「第1
00回TSUNAMIビジネスプラン発表会」が開催された。当日は悪天候にも関わら
ず、日本各地から300名を超える方々が来場され、大盛況のうちに幕を閉じた。

【プログラム】
挨拶  YJC理事長              白鳥 正樹 氏
     横浜国立大学学長             飯田 嘉宏 氏
来賓挨拶  関東経済産業局地域経済部次長      明田 任功 氏
基調講演 「重要性を増す実装技術への期待」
    エレクトロニクス実装学会 前会長 大塚寛治 氏
講演 「LSI実装最先端と今後の課題」
    インテル(株)アセンブリ技術開発部長 市川公也 氏
講演 「海外実装技術動向調査報告」
    YJC理事 宮代文夫 氏
パネルディスカッション
J-SIP?代表取締役社長     藤津隆夫氏 
?図研 取締役営業本部長     上野泰夫氏
?TSUNAMIネットワークパトナーズ代表取締役社長     呉 雅俊氏
横浜国立大学工学研究院教授      白鳥正樹氏
カルソニックカンセイ?エキスパートエンジニア    富永 保氏
神奈川県商工労働部工業技術担当課長         馬飼野信一氏
【ポスターセッション】
   関東学院大学から6件、横浜国立大学から10件のポスター展示があり11社の
   企業が展示に参加した。会場での質疑も活発で、TSUNAMIビジネスプラン発
   表会併催のシナジー効果がでた。
【交流会】   
  ゲストスピーカー  エルピーダメモリ?代表取締役社長兼CEO 坂本 幸雄 氏
【傍聴記】
   挨拶では白鳥理事長が1年間の活動を振り返り、セミナー、JISSOスクールな
   どを通じて会員も100名を超えたこと、産学公連携の次のステップに向け着
   実に前進していることの報告と感謝の言葉を述べられた。また、飯田学長か
   らは大学の役割は「知の創造と検証」であり、地域に知的基盤を築いてゆく
   ことが大切であること、YJCがさらに発展し地域でより大きな役割を果たす
   よう期待が寄せられた。経産省の明田次長からは実装技術の重要性とYJCへ
   の期待のメッセージが送られた。
   講演では大塚氏は1970年代からの実装技術のおかれた立場を振り返り、
   長い間下積みに甘んじた実装技術こそが現在抱えるデッドロックを解決す
   キーになることを様々な角度から検証し、10年後の実装技術に向けてその方
   向性を示した。
   インテルの市川氏は企業の機密保持規程の制約の中、マイクロプロセッサを
   例にLSI実装の今後の課題を明らかにした。
   YJCの宮代氏は横浜国立大学からの調査委託などを含めて参加した最近1年間
   の国際学会(IMAP2006、VLSI Packaging Workshop、Polytronic2007、
   ICEP2007,ECTC2007、EMPC2007)  による情報を元に世界の実装動向を紹
   介した。
   交流会では時の人、エルピーダの坂本社長の登場もあって200名を越える参
   加者があり会場は熱気に包まれた。坂本氏の話の内容は概ね次の通り。
   *会社は構成員の夢と情熱と責任感で成長し、やがて官僚主義に陥り衰退
    してゆく。会社の建て直しに当たっては皆が夢を持ち生き生きと働ける条
    件を確立することを心がけた。やりがいのある夢と、達成プロセスが見え
    れば、結果はついてくる。だから、世界NO.1を求め続ける。
   *NO. 1のメリットはいろいろあるが主なものは、
    ?価格上のアドバンテージ
    ?従業員のモチベーションの昂揚
    ?デファクトスタンダードになることである
   *エルピーダウエイとして次のような基本姿勢を持っている。
    ?会議は1時間以内
    ?レポートはA-4 1枚以内
    ?国内出張は社長・役員も例外なくエコノミー
    ?出身・学歴・性別・年齢の差別をしない
   *日本の目指すべきゴールは投資対象として魅力のある国

   この後、名刺交換等活発な交流が続いた。
                                    (鷹野征雄)


2007年1月26日(金曜日)

会員登録お願いいたします

カテゴリー: - hpadmin @ 13時45分

1月25日に既存会員様向けにWEBからの再会員登録のお願いを発信いたしました。

WEBからのご登録をしていただくことにより、ログイン用のユーザー名とパスワードが発行されます。
ログインいただくと

1.YJC会員専用MENUをご覧いただけるようになります。
2.フォーラムページをご利用いただけるようになります。
3.会員専用MENU内にある会員名簿を閲覧いただけます。

会員専用MENUは今後コンテンツを追加し、会員様により多くの限定情報を発信してまいります。

今後、会員登録はWEBからのオンライン登録にて対応する予定でございます。
会員各位のご協力宜しくお願いいたします。

YJC事務局


2006年11月19日(日曜日)

YJC Blog 開設

カテゴリー: - hpadmin @ 11時42分

サイトのリニューアルに伴い,YJC Blogを設置しました.
本Blogでは,YJCの近況報告,お知らせ等に利用していくことを考えています.

RSSにも対応しておりますので,RSSリーダーなどでの購読も可能です.


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