よこはま高度実装技術コンソーシアム

YJC
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2011年9月9日(金曜日)

創立記念シンポジウムに参加ありがとうございました。

カテゴリー: - hpadmin @ 18時37分

9月6日(火)横浜情報文化センターに約100名が参加し活発な意見が交わされました。

来賓の関東経済産業局鷲津課長からは資料をもとに「産学連携関連施策の進捗」「先端技術実証・評価設備費等補助金の2次公募について」などが解説されました。

理事長挨拶
     YJC白鳥理事長よりご挨拶

来賓ご挨拶
     来賓ご挨拶をいただいた 鷲津様

財団法人中央研究所の土田上席研空員の招待講演では、なぜ今SiCに着目するのかなど市場背景から最新の研究動向・内容について解説されました。

台湾工業技術院の何昆羅氏の招待講演では台湾での研究技術体制やベンチャー支援の在り方などの解説があり、日本との違いに注目が集まりました。

基調講演
     基調講演をいただいた 土田様

招待講演
     招待講演いただいた何昆羅様 

YJCの小泉理事の活動報告、宮代理事の「KAMOME-PJ(SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト)」の紹介で始まった第2部の「オープンディスカッション」では、鷲津課長や白鳥理事長などを含めて活発な意見交換がなされ「日本企業は国内予選で疲れて、世界で苦戦している」「これからの競争は個の力では勝ち抜けない。オープンイノベーションが重要だ。」「”日本的”コンソーシアムがあってもよいのではないか。」など和や絆を大切にする発言が印象に残る一方、「国の補助金をもっと使いやすいものに作り替えてほしい」などの要望が出されました。

活動報告
     YJC小泉理事より活動報告

KAMOME-PJ
     KAMOME-PJを紹介するYJC宮代理事

オープンディスカッション
     オープンディスカッションの様子

総括
     今回の総括をいただいた横浜国立大学石原院長

煮詰めるには時間が不足しており、若干不満が残った方もいたようで、第3部の交流会ではあちこちで名刺交換と議論の輪が広がっていました。

交流会
     交流会の様子

(事務局 鷹野)


2009年12月8日(火曜日)

第28回 YJCセミナー:(社)エレクトロニクス実装学会先進実装技術研究会共催を開催しました

カテゴリー: - hpadmin @ 13時22分

 日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアムにご支援頂きありがとう
ございます。第28回 YJCセミナー:(社)エレクトロニクス実装学会先進
実装技術研究会共催を下記の通り開催致しますので 奮ってご参加
下さい。                
               記 

◆概要::マイクロ接続技術が新たな段階を迎えています。そこで今回
は「マイクロ接続技術の進化」を中心に計画致しました。

お申し込みは下記の申込票にてE-mailまたはFAXでお申し込み下さい。
今回は会場がエレクトロニクス学会(西荻窪)ですので、お申込み先も
いつもと異なりますのでご注意下さい。
                         
◆開催日時:2009年12月7日(月) 13:00〜17:00
              
◆会  場:エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)      
       東京都杉並区西荻北3−12−2(西荻窪駅下車徒歩5分)
  
◆参 加 費(テキスト代、消費税含む):  
    JIEP会員・賛助会員     5,000円      
    JIEPシニア会員・学生員  1,000円  
    YJC会員            5,000円 
    非 会 員             8,000円         
     (会場受付にてお支払下さい。領収書を差し上げます)

◆お申し込み:           
  下記の申込票 にてE-mailまたはFAXでお申し込み下さい           
                                      
     
◆プログラム    
13:00〜13:50  
1.【招待講演】              
  はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと    
                     破壊モードの関係   
       カシオ計算機株式会社 APプロジェクト 松崎富夫氏

13:50〜14:35        
2.マイクロ接続技術の変遷と将来展望  
       日本アイ・ビー・エム? 東京基礎研究所 折井靖光氏

14:35〜15:20                  
3.Precoat byPowder Sheet(PPS)法による   
          微小はんだプリコート形成技術
           千住金属工業? R&Dセンター 鶴田加一氏

15:20〜15:30        (休  憩) 

15:30〜16:15       
4.狭ピッチ接続を実現する    
    半導体パッケージ用フリップチップ接続技術の新展開 
        産業技術総合研究所 高密度SIグループ 青柳昌宏氏

16:15〜17:00         
5.デジタル画像相関法による電子デバイスとはんだ接合部の熱変形計測
        ?コベルコ科研 エレクトロニクス事業部 鈴木康氏

__________________________
申 込 票 
__________________________ 
                           
    お申し込み先    
E-mail:mhr11650@biglobe.ne.jp
or FAX:045-783-8953 
【氏 名】
 【所 属】
 【メール】
 【会員・非会員別】  該当項に○印を付けてください 
   ・JIEP会員・賛助会員   (会員番号        )
   ・JIEPシニア会員*・学生員 (会員番号        )
     (*60歳以上の方はお申し込み下さい) 
   ・YJC会員     
   ・非会員    
__________________________
              (以 上) 
  
******************************************************************
 特定非営利活動法人YUVEC  よこはま高度実装技術コンソーシアム
   理事  鷹野征雄         事務局 鷹野征雄
 Mail:yuvec02@ynu.ac.jp      y-jisso@ynu.ac.jp
 URL:http://www.yuvec.org/      http://www.y-jisso.org/
      〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 
           共同研究推進センター内
       Tel 045-340-3981Fax 045-340-3982


電子機器実装 即戦力養成コース開催しました

カテゴリー: - hpadmin @ 13時20分

 [b]経済産業省中小企業庁  
      平成21年度ものづくり分野の人材育成・確保事業[/b]

[b][size=large][color=0000FF]    ”電子機器実装 即戦力養成コース”[/color][/size][/b]

  [b][color=FF0000]受講料:無料!  対象:中小企業技術者及び求職者[/color][/b]

[b]【募集条件変更】[/b]

 受講者は、研修1−3の3コース(各5日間で計15日間)受講が条件でしたが、負担が大きすぎで参加できないとの声を多く受けました。
 可能なかぎり3コースをお一人の方に受講いただきたいのですが、不可能な場合、同じ会社の方であれば3コース別々の方が受講されましても受付けます。
 ご検討をいただき、奮ってご応募下さい。 
尚PDFファイルに記載の応募条件は、以前のままの応募チラシが掲載されていますので、掲載されたFAXでお申込の場合、研修1−4のどれを受講されるか記載願います。

  厚生労働省雇用調整助成金及び中小企業緊急雇用安定助成金の対象事業
   事業主の方へ下記URLを参照下さい
     http://www.mhlw.go.jp/bunya/koyou/other34/index.html

 日本製の電気・電子製品は世界中で評価されてきました。 それを支える
電子機器の実装技術は日本の誇る基盤技術です。 これを伝承し、更に発展させ、
新しい発想のもとに新しい製品を生み出し、中小企業が自立的な活動を得るには
トータル思考と実践力が必要です。
 今回、国の支援のもと、この分野のものづくりを牽引できる人材育成を目的に、
中小 企業技術者及び求職者を対象として、基礎的知識の習得と実務を見通せる
カリキュラムを企画実施しますので、奮ってご参加下さい。

 【研修期間】 2009年10月〜11月の3週間  
          (希望により、上級コースを12月に1週間追加)

         *受講者が3コース全てを受講するのが基本ですが、
           不可能な場合、同一会社であれば各コース別々の
           方が受講されましても受付けます。

 【募集定員】  研修1−3の3コース 30名 (先着順) 又は各コース30名
          研修4(上級コース)  10名(先着順)

 [b]【受講料】   無料[/b]
  
 [b]【対象者】   中小企業技術者及び求職者[/b]
          (製造業の中小企業の定義は、”従業員300名以下” で
           ”資本金3億円以下” の企業。 その他の業種は、経済
           産業省のホームページをご確認下さい)

 【開催場所】 横浜国立大学、?メイコー、?メイコ−ファイン、?ケミトックス
          ?図研EMCラボ(上級コース)

 【申込方法】 ・氏名 ・企業名(資本金、従業員) ・受講研修コース ・業務内容 ・役職 
          ・住所 ・TEL(内線も) ・FAX ・電子メール
          を記載の上、電子メール:yuvec02@ynu.ac.jp
          又は FAX(FAX番号:045−340−3982)にて
          NPO法人 YUVEC事務局内 宛 ご送付ください。
           詳しくは、[url=http://www.y-jisso.org/modules/news/visit.php?fileid=41]PDFファイル[/url]を参照願います。

 【申込締切】 2009年9月30日(水) 但し、定員になり次第締め切ります。

 【研修概要】  *詳細は、[url=http://www.y-jisso.org/modules/news/visit.php?fileid=41]PDFファイル[/url]を参照願います。
  
 *ガイダンス* 10月1日午後1時より 横浜国立大学機器分析評価センター
            受講者には追って連絡をいたします。
   
 【お問い合わせ先】  
   よこはま高度実装技術コンソーシアム
   (NPO法人 YUVEC) 事務局

   〒240−8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5
   横浜国立大学共同研究推進センター1階
   NPO法人 YUVEC
   電子メール:yuvec02@ynu.ac.jp
   Tel:045-340-3981  Fax:045-340-3982

 :download:[url=http://www.y-jisso.org/modules/news/download.php?url=/dc64fa15-9825-d3dd.pdf&filename=即戦力コース.pdf]即戦力コース.pdf[/url]


2009年11月30日(月曜日)

YJC創立3周年シンポジュウム開催しました

カテゴリー: - hpadmin @ 13時40分

[b][size=xx-large][color=FF0000]− 変革期の産業技術戦略 −[/color][/size][/b]

 皆様のご支援により、当コンソーシアム(YJC)も創立3周年を迎えることができました。
今回の記念シンポジウムでは、経済ジャーナリストの財部誠一氏をお迎えしご講演頂きます。
また、エレクトロニクス実装に関連した最新の技術動向を下記のお二人に講演頂きます。
合わせて本コンソーシアムの3年間の活動の歩みを紹介いたします。
 
皆様のご応募・ご参加を、心よりお待ち致します。

【日時】:平成21年9月29日(火)13:00〜18:30 (受付時間: 12:30〜)
             
【場所】:横浜シンポジア
    (横浜市中区山下町2番地  産業貿易センタービル9階)
     TEL: 045-671-7151
     アクセス:http://www.yokohama-cci.or.jp/symposia/

【参加費】:5,000円

【プログラム】
 第1部 講演及び活動報告
 13:00〜13:05
   主催者挨拶:よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事長 白鳥正樹

 13:05〜13:25
   ご来賓挨拶:神奈川県 政策部総合政策課 科学技術・大学連携室長 船本和則

            横浜国立大学 産学連携推進本部 副本部長 中野孝昭

 13:25〜14:25
    基調講演:経済ジャーナリスト 財部誠一
       演 題 : 「政権交代で日本の経済戦略はどう変わるのか」

    財部誠一(たからべ・せいいち)氏: 1 9 8 0 年、慶應義塾大学を卒業し野村證券入社。
    出版社勤務を経て、1 9 8 6 年からフリーランスジャーナリスト。
    1 9 9 5 年、経済政策シンクタンク「ハーベイロード・ジャパン」設立。
    金融、経済誌に多く寄稿し、気鋭のジャーナリストとして活躍。
    テレビ朝日系の『サンデープロジェクト』、
    B S日テレ『財部ビジネス研究所』などに出演。

 14:25〜15:15
    一般講演:横浜国立大学 工学研究院 教授  河野隆二
           横浜国立大学 未来情報通信医療社会基盤センター長
       演 題 :  「医療ICTシステム・デバイスに求められるデペンダブル実装」
              ―医工連携グローバルCOE、BAN国際標準化から見た学術と産業−

 15:15〜15:30
    (休憩)

 15:30〜16:20
    一般講演:東京理科大学 総合科学技術経営研究科 教授 板生 清
           特定非営利活動法人 ウエアラブル環境情報ネット推進機構 理事長
       演 題 :  「快適・安心環境をもたらすウェアラブルエレクトロニクス」

 16:20〜17:00
    活動報告(3周年の歩み)
          横浜国立大学 工学研究院 教授 羽深 等

          よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 宮代文夫

 第2部 懇親の部
 17:00 〜 18:30 
       レセプション会場にて懇親並びに情報交換
       (飲み物、つまみ類を準備いたします)


第27回YJCセミナー(JIEP先進実装技術研究会共催)を開催しました

カテゴリー: - hpadmin @ 13時15分

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
    第27回YJCセミナー(JIEP先進実装技術研究会共催)
  ―JEITA発行・2009年度版日本実装技術ロードマップ報告会―
     高密度化する電子機器実装技術の動向を探る
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★

◆概要
(社)電子情報技術産業協会(JEITA)では2年ごとに「日本実装技術ロード
マップ」と「電子部品技術ロードマップ」を発行し,本年春には2009年度版
が発行されました。電子機器実装は軽薄短小化,高機能化に向けて高密
度化,複雑化が加速しています。こうした状況の中で,本ロードマップは,
むこう10年間にわたる技術動向を電子機器,半導体IC,電子部品,プリン
ト配線板,実装機器別に主要各社にアンケートし,単に技術動向のみでな
く,チャレンジ必要項目も含めてまとめられています。今回はそのロードマ
ップの概要を紹介してもらうことに致しました。電子機器設計から電子材料,
実装,検査等,幅広い技術,営業の方々に近未来動向を理解して頂き,そ
れを事業推進に生かして頂く絶好の機会と思われますので,奮ってご参加
ください。

◆開催日時:2009年10月26日(月)  13:00〜17:00

◆会場:横浜国立大学工学部C講義棟C102室       
       交通案内:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html     
        
       学内地図:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html 
               (キャンパスマップ中の59)

◆資 料 代:YJC/JIEP会員 5,000円
            非 会 員 8,000円
        (会場にてお支払いください。領収書をさし上げます。)  
 
◆プログラム:
 13:00〜13:15 
   『2009年度版日本実装技術ロードマップ発行に当って』 
          実装技術ロードマップ副委員長 春日 壽夫氏
                      (NECエレクトロニクス?)
 13:15〜14:15
   『電子機器の動向』
        WG-1主査 間仁田 祥氏 (カシオ計算機?)

 14:15〜14:50
   『半導体デバイスの動向』
         WG-3主査 春田 亮氏 (?ルネサステクノロジ)

 14:50〜15:20
   『電子部品の動向』
         WG-4主査 梶田 栄氏 (?村田製作所)

           15:20〜15:30  (休 憩)

15:30〜16:30 
  『プリント配線板の動向』
         WG-5主査 宇都宮 久修氏
      (インターコネクション・テクノロジーズ?)
 
16:30〜17:00
  『 実装設備の動向』
        WG-6主査 井上 高宏氏
     (パナソニックファクトリーソリューションズ?) 
               
                     (以上)


2009年9月7日(月曜日)

スクール2009 CAD実習コース開催しました

カテゴリー: - hpadmin @ 10時26分

スクール2009 CAD実習コース終了致しました
―プリント配線板CAD設計技術を習得するスタートのために―
(よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)の
            実力派実装技術者育成プログラム)

■ 講座名:
JISSO スクール 2009『CAD実習 コース』
*経済産業省 関東経済産業局 平成21年度人材養成事業

■ 概要:
最近の機器設計で特に重要なプリント配線板設計を一人1台の端末を使
って実習し、基礎的なことから高速信号処理回路のシミュレーションまで
一連の流れとして学べます。今後、職業として設計業務を目指す方のス
タートとして、既に関連業務に携わり、レベルアップを図りたい方の基礎
再確認として、また広くこの辺の知識を得ておきたい設計関連の方の視
野拡大などに最適です。
(使用ツール :CR5000シリーズ System Designer, Board Designer,
    Lightning Scenario, Lightning Realize, ADM System)

■ 開講日: 2009年9月1日(火)〜4日(金) 9:00〜17:00

■ 場所:      横浜国立大学 産学連携推進本部セミナー室
     http://www.crd.ynu.ac.jp/honbu/archives/2009/02/09/entry81.html

■ 参加費: 無料  (コース修了書を発行します。)(定員20名)

■ 申込方法: 定員になりましたので募集は終了しました  

■ カリキュラム:
9月   講座名 / 講師時間コース概要

9月1日(火)午前    「実装設計の歴史とCAD」
          (講師)NPO法人サーキットネットワーク   安食弘二
    4H講義により、回路設計やプリント配線板設計に必要な基礎知識、
    CADを使う上での留意事項や物の見方を学習します。また、設計
    の経験事例から、どのように設計が進められるか解説します。
9月1日(火)午後    「回路設計」
          (講師) 株式会社図研
    3Hプリント配線板を設計する上で必要となる回路設計の基本を学び
    ます。回路図作成の実習を中心に行い、ネットリスト、部品表を作成
    します。

9月2日(水)午前   「基板設計 (A)」
         (講師) 株式会社図研
    3Hプリント配線板を設計する上で必要となる事前準備事項、部品の
    レイアウト、配線、ベタ面設計の基本について学びます。ツール支援
    による設計を実習します。
9月2日(水)午後   「基板設計 (B)」
         (講師) 株式会社図研
    3Hプリント配線板の品質を高めるためのチェック方法、配置配線を
    効率に進めるための手法を学びます。

9月3日(木)午前   「回路検証 (A)」
         (講師) 株式会社図研
    3Hプリ解析ツールを用いて、回路トポロジのシグナルインテグリティ
    (SI)の検証、トポロジー検討等、SIシミュレーション手法を学びます。
9月3日(木)午後   「回路検証 (B)」
         (講師) 株式会社図研
    3H対話型自動配線&ポスト解析用ツールを用いて、プリント配線板
    上の等長配線検討、BGAパッケージからの引き出し検討、SI検証の
    技法を学びます。回路〜基板〜回路検証のまとめ及び製造ついて学
    びます。

9月4日(金)午前   「製造検証」
         (講師) 株式会社図研
    3Hプリント配線板の設計が完了した後に、プリント配線板の製造、加
    工ならびに実装のための検証技法について学びます。
9月4日(金)午後   「実装と設計の今後」
         (講師)  芝浦工業大学教授   須藤俊夫
    2Hプリント回路板における高速伝送設計の基礎および今後の実装や
    設計のあり方の講義です。

■ お問い合せ先:

よこはま高度実装技術コンソーシアム(企画・運営NPO法人YUVEC)
横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5 横浜国立大学共同研究推進センター1F
TEL:045-340-3981 (担当:鷹野)


2009年9月4日(金曜日)

第26回YJCセミナー(YJC OBの会と共催)

カテゴリー: - hpadmin @ 12時33分

 第26回YJCセミナー(YJC OBの会と共催)開催
転換期にある電子機器業界の向かうべき方向と,実装CAE最前線のご紹介 

日頃はYJCの活動にご協力頂き,ありがとうございます。
さて,第26回YJCセミナーを、下記の内容にて開催しました。

今回は特別講演として,最近の日本の電子機器業界の状況と進むべき方向
についての興味深いお話をお願いしました。
さらに最近の実装技術では,ICチップからインターポーザ,ボードまで
スルーした統合化設計が欠かせない状況になってきましたので,実装CAE
最前線として,ご専門の先生方に現状と今後の方向について分かりやすく
解説をお願いしました。

また,講演終了後は情報交換会をおこないました。

なお、当日は午前10:30から11:45の間,第4期YJC総会を開催しました。

【日時】 2009年6月25日(木)
       講 演 会   13:00〜17:00
       情報交換会  17:15〜18:30

【会場】 横浜国立大学 教育文化ホール 中集会室 (地下1階)
       正門から徒歩5分
       交通案内:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
       学内地図:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html

【参加費】 7,000円(但しYIC会員およびOBの会会員は5,000円、学生:無料)
       資料代及び情報交換会参加費(当日徴収:領収書を発行します)

【申し込み方法】 申し込みページにアクセスしてお申込みください。

         ☆☆ お申込みはここをクリック ☆☆

         会場が60名MAX ですのでお早めにお申込み下さい。

【プログラム】

● 13:00〜14:50  特別講演:業界動向最前線

    「日本電子機器業界の行方と米国社会事情」
      凸版印刷株式会社 技術戦略部 担当部長  吉田 洋市 氏 

  14:50〜15:00        (休   憩)

● 15:00〜16:00  実装CAE最前線−1
  
    「チップ・パッケージ・ボード間協調設計のための実装系CAE技術の現状と展望」
    −集積回路、パッケージ、ボード各レベルやそれらの協調レベルでの
                CAE/シミュレーション技術の現状と将来像について−
      静岡大学 工学部 教授  浅井 秀樹 氏

● 16:00〜17:00  実装CAE最前線−2

    「パッケージ・ボードにおける高密度実装設計技術と
              電子機器システム全体最適化設計技術の現状と今後」
      株式会社図研 取締役技術本部長  仮屋 和浩 氏

● 17:15〜18:30  情報交換会 (場所 第一食堂:レンガ館)

    ご挨拶    YJC OBの会 座長   蓑宮 武夫 氏 

                              (以 上)

************************************

  よこはま高度実装技術コンソーシアム事務局
  (NPO法人 YUVEC内 担当:合志、鷹野)

  〒240-8501
  神奈川県横浜市保土ヶ谷区常盤台 79-5
  横浜国立大学共同研究推進センター内

  TEL: 045-340-3981  FAX: 045-340-3982  E-mail:y-jisso@ynu.ac.jp


2008年12月24日(水曜日)

「パワーエレクトロニクス実装研究会」 第二回公開フォーラム

カテゴリー: - hpadmin @ 15時03分

− ユーザーからの実装への要望と世界のSiC開発動向 −

 6月に開催された第一回公開フォーラムでは、パワエレ実装研究会のキックオフとパワーデバイス実装の展望が紹介された。
その後8月に本研究会のメンバー登録が行われ、実装材料メーカーを中心とした強力なメンバーからなる研究会が実質誕生した。

第二回公開フォーラムでは、パワーデバイスの有力ユーザー2社から「パワーデバイス実装への期待および要望」を述べていただくとともに、去る9月7−11日にスペインのバルセロナで行われた「SiCに関する国際学会」からその技術動向を紹介していただき、今後の研究会の方向付けを行う。

下記のごとく第二回公開フォーラムを開催しました。

【日時】:平成20年12月22日(月)13:30〜19:00 (受付時間: 13:00〜)
             
【場所】:横浜国立大学 教育文化ホール(大集会室)
     アクセス:http://www.yuvec.org/kankyo/map_kyobun-hall.jpg
          より詳細をご確認ください。

【参加費】:無料(第3部情報交換会の部 参加費:3,000円)

【プログラム】

  第1部 講演の部

 13:30 〜 13:45 
    主催者挨拶
     研究会座長 横浜国立大学大学院 教授 高橋 昭雄 氏
     (財)神奈川科学技術アカデミー 専務理事 高木 克彦 氏

 13:45 〜 14:35 
    講演−1
     日産自動車株式会社 電動駆動研究所 主管研究員 忍足 俊一 氏
     「カーエレクトロニクスにおける実装の課題と期待」

 14:35 〜 15:25 
    講演−2
     カルソニックカンセイ株式会社 開発本部 エキスパートエンジニア 冨永 保 氏
     「カーエレクトロニクスにおける実装開発と次世代PE実装」

 15:40 〜 16:30 
    調査報告
     よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 宮代 文夫 氏
     「ECSCRM 2008(SiCとその関係材料に関する国際学会)の報告」

  第2部 ポスター展示見学の部

 16:30 〜 17:45 ポスター展示及び交流

  第3部 情報交換会の部

 18:00 〜 19:00 情報交換及び懇親

【お問合せ先】
 (事務局)NPO法人YUVEC
   電話: 045-340-3981
   FAX: 045-340-3982
   E-mail:y-jisso@ynu.ac.jp
   〒240-8501
     横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
     横浜国立大学共同研究推進センター内

主催:よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)、
   (財)神奈川科学技術アカデミー
共催(予定):神奈川県、国立大学法人横浜国立大学

後援(予定):神奈川R&D推進協議会、?TSUNAMIネットワークパートナーズ
運営担当:特定非営利活動法人(NPO)YUVEC


2008年10月16日(木曜日)

よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) 創立二周年記念シンポジウム報告書

カテゴリー: - hpadmin @ 13時33分

 平成20年9月11日(木)、横浜シンポジア(産業貿易センタービル9階)にて「よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) 創立二周年記念シンポジウム」が開催されました。 
当日は、時折小雨がぱらつく中、実装技術関係者、大学関係者を中心に110名を越える方々にお集まりいただき、成功裡に終えることが出来ました。 
夜は懇親の場も設けられ、参加者の方々は活発な意見交換や情報交換を行っていました。

【プログラム】
第1部 13:00 〜 14:00 ポスター展示見学の部         
 各大学及び研究者並びに各機関・企業のポスター展示

第2部 14:00 〜 15:20 ご来賓挨拶及び招待講演の部
 ご来賓:関東経済産業局 地域経済部長              吉澤 雅隆 氏
      神奈川県政策部 総合政策課科学技術・大学連携室長   渡部 康一 氏
      横浜国立大学 産学連携推進本部 副本部長      中野 孝昭 氏

 招待講演 :福岡大学 工学部 電子情報工学科 教授    友景 肇 氏
プロフィール : 九州よりアジア地区への半導体技術の普及のために多大な努 力をなされており、アジアを含めた “シリコンシーベルト福岡”  “半導体 実装国際ワークショップ” 等の組織化及び運営を幅広く行われています。
 演 題 : 「九州からアジアへ −半導体実装での取り組み−」

第3部 15:35 〜 17:50 パネルディスカッションの部
 テーマ:「YJC活動紹介から、産学公連携の要諦を探る」  趣旨 : 高度実装技術を神奈川から世界へ発信したいとの思いで、“よこはま高 度実装技術コンソーシアム(YJC)”を立ち上げ活動してきました。 
 ここでは、 これまでの取組みの報告とともに、国内他機関の実装関係の産学連 携活動、産・ 学・公の役割等に焦点をあて、今後の新たな産学公連携のあり方 を探ってみたい と考えております。

モデレーター:YJC理事長 (横浜国立大学 名誉教授) 白鳥 正樹
パネラー   :YJCの活動紹介:横浜国立大学 大学院
                           教授 羽深 等
                           教授 高橋 昭雄
連携先大学・研究者及び機関・企業の方々 
●福岡大学 教授                   友景 肇 氏
●長野県工科短期大学校 客員教授        傳田 精一 氏
●関東経済産業局 地域経済部長         吉澤 雅隆 氏
●(財)神奈川科学技術アカデミー イノベーションセンター長  唐澤 志郎 氏
●(株)図研 取締役 営業本部長           上野 泰生 氏
●(株)日産自動車 電動駆動研究所 主管研究員 忍足 俊一 氏
●(株)TSUNAMIネットワークパートナーズ 代表取締役社長 呉  雅俊 氏

第4部 18:00 〜 19:00 懇親の部 
      ポスター展示:レセプション会場にて懇親並びに情報交換

【ポスター展示 見学の部】
  協賛企業7社の他、大学関係から福岡大学(2件)、関東学院大学(2件)、長野県工科短期大学校(2件)、東海大学(2件)、東北大学(1件)、神奈川工科大学(1件)、金沢工業大学&横浜国立大学(共同で2件)、横浜国立大学(5件)、総数28枚のポスター展示があり、説明員の話に熱心に耳を傾ける姿が見かけられました。
各大学及び企業から有益な最新情報を得られるとあって、開始時間早々から多くの方々が会場に詰め掛け、会場となったロビーホールは盛況を呈していました。

【来賓挨拶及び講演の部】
 ポスター展示会場に隣接している大会議場にてスタート。 
国際会議も開催される本格的な大会議場で、YJCの創立二周年記念行事を開催するにふさわしい会場でした。  
まず主催者であるYJCの白鳥理事長より、参加者に対するお礼と二周年を迎えたYJCのこれまでの活動及び今後の展開を含めた挨拶がありました。
ついで、関東経済産業局 地域経済部長の吉澤 雅隆様より、日本がどう生き残るかそれは人作り(人材育成)にかかっており、YJCは色々工夫して取り組んでいるので注目しているとの話がありました。 
神奈川県政策部 総合政策課 科学技術・大学連携室長の渡部 康一様より、4月に科学技術室が科学技術・大学連携室に変わったので大学との連携強化をより一層はかっていくが、神奈川県は研究開発型企業が多く72の学術研究キャンパスがあるので、企業のOnly One技術と大学の技術のネットワークを構築し次世代パワーエレクトロニクス実装技術を推進しているYJCを大きく育てていきたいとのお話がありました。 
横浜国立大学 産学連携本部 副本部長の中野 孝昭様より、YJCのユニークな活動に対して国や自治体から協力が得られるようになり、今後実装の体系化に期待するとの話がありました。
引き続き行われた招待講演は、福岡大学工学部 電子情報工学科教授の 友景 肇氏より『九州からアジアへ  − 半導体実装での取り組み −』との題目で行われました。 
友景教授は、半導体の実装にかかわる企業の多い九州を中心としたいくつものコンソーシアムに中心的な役割を果たしており、2007年の文科省の知的クラスター創生事業に選出され、九州の半導体企業間の密なネットワーキングを及びアジア半導体機構設立によるアジアの半導体実装に関わる情報収集を積極的に展開されています。 
非常にエネルギッシュでアクティブな活動を多岐にわたりお話いただき、参加者に強いインパクトを与えました。

【パネルディスカッションの部】
 パネリストの方々から簡単なプレゼンテーションをしていただき、その後白鳥理事長の舵取りのもと、各々の立場で考える実装技術、実装の今後について意見交換が行われました。 
長野県工科短期大学校の傳田先生は、長野実装フォーラムの構成が産:学=9:1で多くの企業を巻き込んで活動し成果を挙げており、大学にとってはニーズ指向の研究が重要との考えを述べました。 
関東経済局の吉澤様は、ファンドを入れ得た利益は分配するというOpenInnovation Styleの産学官連携で開発を進め、人材育成は大学と産業界の対話を促してミスマッチを解消し地域の技術者と教育界の連携にて将来のイノベーションを担う工学系人材を増やすとの考えを述べました。
神奈川科学技術アカデミーの唐澤様は「次世代パワーエレクトロニクス」プロジェクトの取り組みについて、日産自動車の忍足様はYJCへの期待を、図研の上野様はエレクトロニクス産業の進化に対するシミュレーション技術導入の重要性を、TSUNAMIネットワークパートナーズの呉様は金融の視点からベンチャー企業育成と産学連携のあり方を述べました。 
会場からは、どのようにして新しいプロジェクトを発掘するか、人材育成は日本だけの視点でいいのか海外からの受け入れも重要では 等という質問や意見が出されました。 
YJCの合志事務局長から、今後のYJC活動を更に活性化するために企業からのニーズを広く集めたいとの意見があり、今後のYJCの活動が大学間の連携はもちろん産官との連携強化にて発展していく期待を感じるものとなりました。

【懇親の部】
午後1:00から始まったシンポジウムもあっという間に5時間が経過し、懇親の部に突入。 
ゲストとして野村総合研究所 技術・産業コンサルティング部の主任コンサルタントの岩間氏より、実装技術をビジネスに生かすにはとの観点からショートレクチャーがあり、軽食を取りながら耳を熱心に傾ける方々や活発に意見交換をされる方々が随所で見られました。 
普段は中々接する機会がない異種業界の方と触れ合う機会となり、参加者からは好評を博しました。 
最後は、運営担当のYUVECの阿部理事長から締めの挨拶があり、無事閉会しました。
(YJC事務局 大竹康久)


2008年1月15日(火曜日)

第22回セミナー開催通知(改訂版)

カテゴリー: - hpadmin @ 23時40分

あけましておめでとうございます。昨年中は大変お世話になりました。
本年も倍旧のご支援をお願い申し上げます。
さて表記セミナーを下記の通り開催いたします。

今回は「実装設備の最新動向」を中心に講演を致します。JIEPエレクトロニクス
実装学会誌11月特集号の投稿資料をもとに、執筆者5名の方々にご登場いた
だく予定です。また横浜国立大学からは久我準教授の信頼性評価に関する新
しいアプローチを紹介いただきます。終了後簡単な交流会も予定しております
ので奮ってご参加ください。

                  記

【日時】 2008年1月22日(火) 13:00〜17:00
【会場】 横浜国立大学  教育文化ホール(中集会室)  正門から徒歩5分
交通案内:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
学内地図:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html
【参加費】(資料代)YJCおよびJIEP会員5,000円、非会員7,000円、学生:無料
                  (当日徴収:領収書を発行します。)
【プログラム】

13:30〜14:10 
 1.COF対応超音波ボンダ
              アスリートFA株式会社 開発設計部 根橋 徹氏

14:10〜14:50
2.多様化する基板実装へのソリューション
            ―新技術に対応可能な進化型実装プラットフォーム―
                 富士機械製造株式会社ハイテック事業本部
                   マーケティング室 課長 武野 祐丸氏

14:50〜15:05        (休   憩)

15:05〜15:45
 3.デジタル画像相関法を用いた3次元熱変形計測装置
                      日本アイ・ビー・エム株式会社
               グローバル エンジニアリング ソリューション
              アジア パシフィック 技術 理事 西尾 俊彦氏
15:45〜16:25
 4.傾斜型CTを用いた高密度実装基板解析
     名古屋電機工業株式会社 OE事業部 営業1課 主任 祖父江 彰洋氏

16:25〜17:05
5.高周波による接合部分の非破壊検査法
横           浜国立大学 大学院工学研究院  准教授 久我 宣裕氏

17:15〜18:30   技術交流会
(以 上)

【お問合せ】  よこはま高度実装技術コンソーシアム事務局 (NPO法人YUVEC)
         TEL:045-340-3981  FAX:045-340-3982

【お申し込み】 FAXまたはE-mailにてお申し込みください。(お申し込み期限1月18日)
 
● FAXの場合は本ページをプリントアウトしていただき、下記参加申込票に必要事
  項をご記入の上045-340-3982までお送りください。
● E-mailの場合は下記参加申込票」に記載の必要事項をご記入いただいたメール
  をjimukyoku@y-jisso.orgまでお送りください。

【第22回実装技術セミナー申込票】
下記必要事項をご記入の上、FAXまたはE-MAILでお申込みください。    
・ 氏名
・ 会社/学校名
・ 所属
・ E-mailアドレス
・ 会員、非会員、学生の別(該当項に○印をお願い致します。)
1.YJC会員 2.非会員 3.学生
お申込み先    FAX:045-340-3982  E-mail: jimukyoku@y-jisso.org
お申込み期限  1月18日(金)
*********************************************************
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局
セミナー担当 鷹野 征雄:fwgg0988@nifty.com         
(アシスト 秋山: y-jisso@ynu.ac.jp)
〒240-8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
横浜国立大学共同研究推進センター内
TEL:045-340-3981 FAX:045-340-3982            
  E-mail:jimukyoku@y-jisso.org
********* ***********************************************


2008年1月12日(土曜日)

JISSOスクール2007の講師から一言

カテゴリー: - hpadmin @ 16時09分

よこはまJISSOスクールの講義をして(1)
高 木  清

本スクールも2年目になり、徐々にその良さが分かってくれる方が多く
なっているように感じた。年を追って、定着することを期待したいも
のである。

小生の講義は有機樹脂プリント配線板で、実装技術の中では地味な技術
と思われるものである。しかし、現在の電子機器でプリント配線板を使
用しない機器は特殊な例を除いて、99%のものに使用されているので、
考え方では電子機器を支配するといっても過言ではない。
本講義では、プリント配線板の歴史を知ることにより実装技術が見える
と思い、やや詳しく説明を行った。その後、機器の実装、LSIの進歩と
それにより要求されるプリント配線板の変化、さらに、プリント配線板
プロセス、絶縁材料、要素技術、信頼性などを説明し、たとえプリント
配線板のような地味なものでも広い視野で研究調査することが必要なこ
とを強調した。

受講生の聴講の様子は講義をしていると、なかなか観察する余裕がない
が、とても熱心で、居眠りをしている人はいなかったように感じた。
しかし、聴講生は担当分野によっては内容が当たり前という人と、言葉
からして理解できない人がいたと思う。しかし、これからの仕事の中で
ボディブローのようにじわっと効いてくることを期待したい。
  


2008年1月4日(金曜日)

JISSOスクール2007の報告

カテゴリー: - hpadmin @ 19時48分

去年の成功を踏まえ、本年も10月6日から3ヶ月に亘るJISSOスクール2007が開催
され、YUVECが運営全般を担当している。
去年に比べ一回多い11回で実装実習が加わった充実した内容である。毎週土曜日、
企業の実務者約20名弱の受講生が集まり、熱気に満ちた雰囲気を呈している。要約
は以下の通り。
1.日時:10月6日〜12月22日
             毎週土曜日午後4時間
2.場所:横浜国立大学
         共同研究推進センター内のセミナー室
3.講義内容:
   実装技術全般に亘る全体の技術動向から、半導体、熱、有機樹脂基板、無機
   基板、めっき、実装設計とシミュレーション、高周波性能の保証法、接続と
   信頼性、故障解析と分析、それにCAD実習である。
4.受講企業:ソニー、東芝、NEC、京セラ、日産自動車、旭化成など
5.受講生数等:
   全体受講生数:14人、部分受講整数:8人
   修了証書受領者数:15人(部分受講生の内、1人は去年4回、今回7回の
   継続受講者が受領)、皆勤者は14人中7人であった
6.アンケートや交流会などでの受講者の意見・コメント抜粋
   毎回のアンケート、最終回の全体的アンケート、また3回の交流会などで受
   講者から出ている意見・コメントなどで気の付いた点を列挙すると、次のよ
   うになろうかと思います。
   ?すばらしい機会を与えてくれて大変感謝している。良い先生や受講者同志
   と知り合えたことは大きな収穫です。
   ?全体的な理解度は50%〜90%とバラついているが、理解度が低い人も何が判
   らないかが良くわかったのが収穫とのこと。
   ?技術と商品をつなぐ部分の存在に気が付きました。
   ?テキストが素晴らしい内容です。社内でテキストを基に輪講実施をやると
   ころが、3社から発言ありました。
   ?講師から追加配布予定の資料があったが、必ずしも約束を守れなかったの
   は、事務局として来年以降の課題。
 
この基礎コースはYJCの活動では他に先駆けて本格的活動となっており、来年度は
これに加え、深堀コース、実習コースの3本柱を計画している。
                                (村瀬晃)


2007年10月12日(金曜日)

創立一周年記念シンポジウムの報告

カテゴリー: - hpadmin @ 18時51分

平成19年9月12日(水)、新横浜国際ホテルにて、「よこはま高度実装技術コ
ンソーシアム(YJC)創立一周年記念シンポジウム」及び併催行事として「第1
00回TSUNAMIビジネスプラン発表会」が開催された。当日は悪天候にも関わら
ず、日本各地から300名を超える方々が来場され、大盛況のうちに幕を閉じた。

【プログラム】
挨拶  YJC理事長              白鳥 正樹 氏
     横浜国立大学学長             飯田 嘉宏 氏
来賓挨拶  関東経済産業局地域経済部次長      明田 任功 氏
基調講演 「重要性を増す実装技術への期待」
    エレクトロニクス実装学会 前会長 大塚寛治 氏
講演 「LSI実装最先端と今後の課題」
    インテル(株)アセンブリ技術開発部長 市川公也 氏
講演 「海外実装技術動向調査報告」
    YJC理事 宮代文夫 氏
パネルディスカッション
J-SIP?代表取締役社長     藤津隆夫氏 
?図研 取締役営業本部長     上野泰夫氏
?TSUNAMIネットワークパトナーズ代表取締役社長     呉 雅俊氏
横浜国立大学工学研究院教授      白鳥正樹氏
カルソニックカンセイ?エキスパートエンジニア    富永 保氏
神奈川県商工労働部工業技術担当課長         馬飼野信一氏
【ポスターセッション】
   関東学院大学から6件、横浜国立大学から10件のポスター展示があり11社の
   企業が展示に参加した。会場での質疑も活発で、TSUNAMIビジネスプラン発
   表会併催のシナジー効果がでた。
【交流会】   
  ゲストスピーカー  エルピーダメモリ?代表取締役社長兼CEO 坂本 幸雄 氏
【傍聴記】
   挨拶では白鳥理事長が1年間の活動を振り返り、セミナー、JISSOスクールな
   どを通じて会員も100名を超えたこと、産学公連携の次のステップに向け着
   実に前進していることの報告と感謝の言葉を述べられた。また、飯田学長か
   らは大学の役割は「知の創造と検証」であり、地域に知的基盤を築いてゆく
   ことが大切であること、YJCがさらに発展し地域でより大きな役割を果たす
   よう期待が寄せられた。経産省の明田次長からは実装技術の重要性とYJCへ
   の期待のメッセージが送られた。
   講演では大塚氏は1970年代からの実装技術のおかれた立場を振り返り、
   長い間下積みに甘んじた実装技術こそが現在抱えるデッドロックを解決す
   キーになることを様々な角度から検証し、10年後の実装技術に向けてその方
   向性を示した。
   インテルの市川氏は企業の機密保持規程の制約の中、マイクロプロセッサを
   例にLSI実装の今後の課題を明らかにした。
   YJCの宮代氏は横浜国立大学からの調査委託などを含めて参加した最近1年間
   の国際学会(IMAP2006、VLSI Packaging Workshop、Polytronic2007、
   ICEP2007,ECTC2007、EMPC2007)  による情報を元に世界の実装動向を紹
   介した。
   交流会では時の人、エルピーダの坂本社長の登場もあって200名を越える参
   加者があり会場は熱気に包まれた。坂本氏の話の内容は概ね次の通り。
   *会社は構成員の夢と情熱と責任感で成長し、やがて官僚主義に陥り衰退
    してゆく。会社の建て直しに当たっては皆が夢を持ち生き生きと働ける条
    件を確立することを心がけた。やりがいのある夢と、達成プロセスが見え
    れば、結果はついてくる。だから、世界NO.1を求め続ける。
   *NO. 1のメリットはいろいろあるが主なものは、
    ?価格上のアドバンテージ
    ?従業員のモチベーションの昂揚
    ?デファクトスタンダードになることである
   *エルピーダウエイとして次のような基本姿勢を持っている。
    ?会議は1時間以内
    ?レポートはA-4 1枚以内
    ?国内出張は社長・役員も例外なくエコノミー
    ?出身・学歴・性別・年齢の差別をしない
   *日本の目指すべきゴールは投資対象として魅力のある国

   この後、名刺交換等活発な交流が続いた。
                                    (鷹野征雄)


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