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2009年2月16日(月曜日)

第25回YJCセミナー(JIEP共催)開催されました。

カテゴリー: - hpadmin @ 13時25分

第25回YJCセミナー(JIEP共催)開催されました。

                          よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
                            理事/横浜国立大学准教授  干  強

 あけましておめでとうございます。日頃はYJC活動にご協力頂き有難うございます。
さて,下記により第25回YJCセミナーをJIEP先進実装技術研究会との共催で開催致します。
今回は接合を中心に新接合材料、接合装置、信頼性、検査でまとめました。
ご参加の方は下に添付の参加申込票にご記入の上、同票記載のE-mailまたはFAXにて
1月27日(火)までにお申し込み下さい。

                  記
【日時】 2009年2月2日(月)  13:00〜17:10
【会場】 横浜国立大学 教育文化ホール (正門から徒歩5分)

          交通案内:ttp://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html
          学内地図:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html

【参加費】   YJC会員:3,000円、JIEP 会員:3,000円、非 会 員:5,000円、学  生:無料
                (当日徴収:領収書を発行します。)
【お申込み】下記参加申込票に必要事項をご記入の上、同票記載のE-mailまたはFAXにてお申
        し込みください。(お申し込み期限:1月27日(火))

【プログラム】
1.13:00〜13:40  「新規接合方式の紹介!!常温での金属の瞬間接合材:NanoFoil」
                   ?イトー 営業部 スペシャリスト 高橋 隆一氏
2.13:40〜14:20  「高信頼性5元鉛フリーはんだ」  
                   富士電機アドバンストテクノロジー?
                    生産技術研究所 第一開発グループ渡邉 裕彦氏
3.14:20〜15:00  「鉛フリーはんだの低酸素濃度リフロー炉の利点」
                   日本アントム? 開発部 部長 広瀬 稔氏

         15:00〜15:10  休 憩
 
4.15:10〜15:50  「鉛フリーはんだの大気中と窒素雰囲気中での
              リフローソルダリング性能の差異解析」
                  東芝ナノアナリシス?
                    評価解析技術センター
                      製品解析技術ラボ 主務 中谷 瑞葉氏
5.15:50〜16:30  「鉛フリー電子部品の実装構造信頼性評価の現状と課題」
                   横浜国立大学 助教 澁谷 忠広氏
6.16:30〜17:10  「モアレ干渉技術を使った実装基板・ウェハバンプ等の3次元検査装置」
                   ジャパンコーヨン? 代表取締役 古谷 睦男氏

【 お問合せ先】  よこはま高度実装技術コンソーシアム事務局 (NPO法人YUVEC)

         TEL: 045-340-3981   FAX: 045-340-3982

【お申し込み方法】 FAXまたはE-mailにてお申し込みください。(お申し込み期限1月27日)
● FAXの場合は本ページをプリントアウトしていただき、下記参加申込票に必要事項をご記入
    の上 045-340-3982 までお送りください。
● E-mailの場合は下記参加申込票」に記載の必要事項をご記入いただいたメールを 
    y-jisso@ynu.ac.jpまでお送りください。
● お申込み期限  1月27日(火)
【第25回YJCセミナーFAX申込票】   045-340-3982 宛
下記必要事項をご記入の上、ふぁxまたはE-MAILでお申込みください。
・ 氏名
・ 会社/学校名
・ 所属
・ E-mailアドレス
・ 会員、非会員、学生の別(該当項に○印をお願い致します。)
         1.YJC会員 2.非会員 3.学生


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