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2009年11月30日(月曜日)

第27回YJCセミナー(JIEP先進実装技術研究会共催)を開催しました

カテゴリー: - hpadmin @ 13時15分

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
    第27回YJCセミナー(JIEP先進実装技術研究会共催)
  ―JEITA発行・2009年度版日本実装技術ロードマップ報告会―
     高密度化する電子機器実装技術の動向を探る
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★

◆概要
(社)電子情報技術産業協会(JEITA)では2年ごとに「日本実装技術ロード
マップ」と「電子部品技術ロードマップ」を発行し,本年春には2009年度版
が発行されました。電子機器実装は軽薄短小化,高機能化に向けて高密
度化,複雑化が加速しています。こうした状況の中で,本ロードマップは,
むこう10年間にわたる技術動向を電子機器,半導体IC,電子部品,プリン
ト配線板,実装機器別に主要各社にアンケートし,単に技術動向のみでな
く,チャレンジ必要項目も含めてまとめられています。今回はそのロードマ
ップの概要を紹介してもらうことに致しました。電子機器設計から電子材料,
実装,検査等,幅広い技術,営業の方々に近未来動向を理解して頂き,そ
れを事業推進に生かして頂く絶好の機会と思われますので,奮ってご参加
ください。

◆開催日時:2009年10月26日(月)  13:00〜17:00

◆会場:横浜国立大学工学部C講義棟C102室       
       交通案内:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html     
        
       学内地図:http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html 
               (キャンパスマップ中の59)

◆資 料 代:YJC/JIEP会員 5,000円
            非 会 員 8,000円
        (会場にてお支払いください。領収書をさし上げます。)  
 
◆プログラム:
 13:00〜13:15 
   『2009年度版日本実装技術ロードマップ発行に当って』 
          実装技術ロードマップ副委員長 春日 壽夫氏
                      (NECエレクトロニクス?)
 13:15〜14:15
   『電子機器の動向』
        WG-1主査 間仁田 祥氏 (カシオ計算機?)

 14:15〜14:50
   『半導体デバイスの動向』
         WG-3主査 春田 亮氏 (?ルネサステクノロジ)

 14:50〜15:20
   『電子部品の動向』
         WG-4主査 梶田 栄氏 (?村田製作所)

           15:20〜15:30  (休 憩)

15:30〜16:30 
  『プリント配線板の動向』
         WG-5主査 宇都宮 久修氏
      (インターコネクション・テクノロジーズ?)
 
16:30〜17:00
  『 実装設備の動向』
        WG-6主査 井上 高宏氏
     (パナソニックファクトリーソリューションズ?) 
               
                     (以上)


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