よこはま高度実装技術コンソーシアム

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2011年5月17日(火曜日)

KAMOME-PJ キックオフ大会

カテゴリー: - hpadmin @ 17時10分

平成23年4月19日(火) PM1:00〜17:10 横浜国立大学 内で標記
大会が催されました。その様子をお伝えいたします。(事務局 大竹康久)

1.挨拶
 石原工学研究院 院長   
H18から よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)がスタートし、着
実に活動して成果を出してきている。横国大の知を結集する場が必要で、その場
があれば産学官が結びつき成果を出すことが出来る。その観点から、本PJに
は大学も全面的に支援するので、知を借りて本PJが成長することを祈念する。
  
白鳥YJC理事長
福島原発事故から、環境問題がクローズアップされてきた。二酸化炭素25%
削減のためには原発必要であったが、これが頓挫。自然エネルギーでいかに賄
うかがポイントになるが、横浜市のスマートグリッドや日産のEVリーフなど、
省エネの次の時代を築くのはパワエレである。大学は共同研究を行っているが
コンソーシアムを組んでの実績は無く、本PJのごとく同業他社が集まり実装材
料評価の基礎をつくるというのは今までに例が無い。高橋先生の材料開発と評
価及び于先生の信頼性評価が本PJの大きな推進力となり、試行錯誤があると
思うけれども“Competition & Collaboration”をキーワードに頑張ってい
ただきたい。

2.アドバイザー企業紹介
アドバイザーとして参加する4社(日産自動車、カルソニックカンセイ、ルネ
サスエレクトロニクス、ローム)からそれぞれ本プロジェクトに対する期待と
決意が表明された。   

3.企業紹介(16社)
宮代世話人によるPJ参加企業紹介順に、簡単な挨拶が行われた、その後、モジ
ュールの試作を行うシーマ電子(株)の小嶋Pより挨拶があった。Package
の試作・評価などで15年の実績があるが、200℃以上の高温では従来知識で
Break Throughできない。PJ会員の英知を借りて、プロトタイプ モジュールの試
作を行っていきたい。

4.講演 「ロームにおけるSiCパワーデバイス・モジュール開発の現状」
                         ローム(株) 中村氏
PN接合は、150℃辺りから挙動が不安定になる。SiCは高温で十分動作し、
論文では1000℃までPN接合が持つとの報告がある。600〜1200Vの
高耐圧分野であるHEV&EVのPackageを含めた周辺部品を目指すが、
電流UpにはChip面積Upが必要で、SiCは欠陥多で歩留悪くコストア
ップ。2000年にできたSiCの結晶は欠陥が多かったが、現在はDeviceが
作れるまでに欠陥が減少してきた。 
ロームではエピタキシャル成長機や結晶の引き上げ機を製作して、独自にSiC
の結晶を作っている。SiC−SBD 50Aのモジュールの開発を開始し製品化した。
SiC モジュールは高温動作可能でSwitchingが速く、2011年度は1200Vx100A
クラスの量産を開始する。高温動作は、温度が変わるごとに厳しくなり、250℃
ではサイクル テストで全て数回でNGになってしまい、それを越える温度では
更にハードルが厳しくなる。高温の温度サイクル テストに耐えうる封止及び接
合材があれば、是非連絡をいただきたい。

5.実施構想紹介
  高橋PJリーダから材料評価のやり方と評価項目の紹介、宮代世話人からPJ
実行のFlow Chartの説明、冨永委員からはPJ目標管理の説明、合志委員からは
材料・部品評価希望事前調査結果の紹介があり、その後質疑応答を行った。
  5月13日に、プロジェクト推進WG、樹脂材料WG、接合材料WGの3WGが
集う総合Meetingを実施。その時に、基本的な構想はプロジェクト推進WG
から提案されるが、標準計測法や評価Sample形状など標準化に絡む事項を打
ち合わせる。プロトタイプ モジュールの大きさは大体30x50mmで、封止用の
金型は2種類作製する計画。

6.研究室見学
高橋研究室、于研究室、河村研究室を3班に分けて見学。 約1時間
交流会
 工学部の食堂にて開催。 KAMOME−PJの運営業務を担当するNPO法人YUVEC
理事長の山崎氏及び試作や信頼性評価を行う神奈川県産業技術センターの大塚副所長
より挨拶をいただき、本PJ世話人の宮代氏が本PJが正式にキックオフできたこと
を宣言し乾杯の音頭をとった。 約50名が参加されて交流を深める中、大会に参加で
きなかった横国大の河村先生からも挨拶をいただき、本PJ参加企業から一言ずつ挨拶
をいただい。最後に神奈川科学技術アカデミーの唐澤顧問より締めの挨拶をいただき
散会した。


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