よこはま高度実装技術コンソーシアム

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2011年9月20日(火曜日)

台風接近/明日研究会があります。

カテゴリー: - admin @ 16時06分

 迷走台風15号の北上が始まったようです。ここ横浜の事務所付近は現在小雨が降ったりやんだりで、まだ台風の実感はありません。皆様も十分お気を付け下さい。
 ところで、15日間の長期研修であった ”電子機器実装 即戦力養成コース”は無事先週完了しました。お陰様で概ね満席の受講者を迎えることが出来、関係者一同ホッとしているところです。ありがとうございました。
 また、明日は協賛セミナー「JIEP先進実装技術研究会」が下記の通り開催されます。まだ空席があるようですのでご参加をお願い致します。(事務局 鷹野)

            記

【主  催】 JIEP先進実装技術研究会・電子部品研究会(共催)
【協  賛】 NPO法人サーキットネットワーク(NPO C-NET)
      よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) 
【開催日時】 2011年9月21日(水)  13時30分〜17時05分
【会 場】 回路会館会議室
【参 加 費】 JIEP会員  :5,000円   JIEPシニア会員:1,000円
         NPO C-NET:5,000円   YJC会員    :5,000円
          非 会 員:8,000円     学  生  :1,000円
【プログラム】
13:30〜14:10
 1.マイクロバンプテクノロジーの現状と動向、課題
        日本アイ・ビー・エム(株) 東京基礎研究所 鳥山和重氏
14:10〜14:50         
 2.レーザー変位法を用いたソルダペーストぬれ性評価装置の開発
     群馬大学 大学院工学研究科機械システム工学専攻 荘司郁夫氏
14:50〜15:30
 3.半導体パッケージ基板用層間絶縁材料の現状と動向
  味の素(株) バイオ・ファイン事業本部バイオ・ファイン研究所 奈良橋弘久氏
15;30〜15:45    休  憩
15:45〜16:25
 4.車載用水晶振動子の技術動向  (株)大真空 技術部 有村博之氏
16:25〜17:05
 5.3次周波数温度曲線と優れたエージング特性をもつ高安定SAW発振器
    セイコーエプソン(株) マイクロデバイス事業部 山中國人氏
                          以上


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