よこはま高度実装技術コンソーシアム

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2013年1月15日(火曜日)

謹賀新年

カテゴリー: - admin @ 17時09分

あけましておめでとうございます。
昨日は予想外の大雪で大変でした。トラブルに巻まれた方にはお見舞申し上げます。
今年度もあと2ヶ月半となり慌ただしさを感じます。
YJCの主な行事としては、2月末〜3月初旬にかけての1日(未定)に『KAMOME-PJ
』の後続に位置づける新規プロジェクト『KAMOMEプロジェクト?(略称)』の募集/説明会を予定しております。決定次第「ニュース」に掲載いたしますので、ふるってご参加ください。
また、3月13日〜15日に東北大学で開催されるエレクトロニクス実装学会「第27回春季講演大会」でチュートリアルセッションに協賛することとなりました。
学生・初学者・初技術者向けチュートリアルセッションは3月14日(木) 10:30〜14:30に開講予定で、プログラムは次を予定しております。

 概要編:?電子機器における電子回路実装の重要性  羽深 等(横浜国立大学)
 基礎編:?回路図に表れないパワー回路混載プリント板実装設計の要点 井上 博文(NEC)
  ?プリント配線板の役割とその技術  高木  清(YJC)
     ?半導体デバイス・電子部品の実装技術   本多  進(YJC)
 応用編:?モバイル機器を中心とした機器の実装と信頼性技術  八甫谷 明彦(東芝) 
     ?グリーンパワエレの旗手、SiCパワーデバイスの実装 宮代 文夫(YJC)
  *チュートリアルセッションは学生の聴講は無料です。

(YUVEC/YJC事務局 鷹野征雄)


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