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3Dヘテロデバイスに関する研究会(HIYA: Heterogeneous Integration, YOKOHAMA alliance)

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三次元実装研究会参加募集について

 YJC(よこはま高度実装技術コンソーシアム/事務局YUVC)は日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている3Dヘテロデバイスに関する研究会(HIYA: Heterogeneous Integration, […]

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三次元実装プレ研究会開催のご案内
ー三次元実装と先端パッケージングを展望するー
     (2021.11.30開催)

 YJC(よこはま高度実装技術コンソーシアム/事務局YUVC)は11月30日(火)日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている3Dヘテロデバイスに関する産官学共同の研究会(HIYA:Heterogeneou […]

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