2022年4月に発足した、三次元実装研究会（HIYA)は、３Dへテロデバイスをテーマにした研究会です。３Dへテロデバイスとは、３Dへテロジニアスデバイスインテグレーション（3 Dimension Heterogenous Device Integration）の事で、異種デバイスを縦に積み上げて一体化する事を指します。それを達成するためには、半導体材料・化学品・製造装置・半導体デバイスのそれぞれのメーカーによる協力・協業が不可欠になっています。本研究会は半導体産業を活性化し、発展に寄与できるようにする為に発足されました。
