第33回YJCセミナー(11/29）のお知らせ

　　　　　　　************************************
　　　　　　　　　　　　第33回YJCセミナー開催ご案内
　　　　　　　************************************
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　よこはま高度実装技術コンソーシアム
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　理事長　白鳥 正樹

日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）活動にご支援頂きありがとうございます。
さて、YJCでは下記のような内容で公開セミナーを開催することになりました。
今回は、高密度実装に伴う電子機器の高信頼性対策をはじめ、配線板のファインパターン化・高周波化に伴い、低粗化基板上へのファインパターン形成が重要になってきましたので、その動向、さらに、パワーエレクトロニクスの急展開に向けて、高放熱配線板や樹脂用高熱伝導性フィラーの問題を取り上げました。奮ってご参加頂き、ご討論をお願い致します。

　　　　　　　　　　　　　　　　　記,

【主催/協賛】　主催：よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
　　　　　　　　　協賛：エレクトロニクス実装学会先進実装技術研究会（JIEP）
　　　　　　　　　　　特定非営利活動法人サーキットネットワーク（NPO C-NET）

【開催日時】　2011年11月29日(火）　
　　　　　　　　　講　 演 　会；13:30～17:20
　　　　　　　　　技術交流会：17:30～18:30

【会　場】　横浜国立大学　　　　教育文化ホール　　中集会室
　　　　　　　◆アクセス： http://www.ynu.ac.jp/access/train_front.html

【参加費】　YJC正会員，JIEP会員，NPO C-NET会員：5,000円
　　　　　　一般： 8,000円
　　　　　　　　いずれも資料代、情報交換会参加費を含みます。
　　　　　　　　当日受付けにてお支払いください。領収書をさし上げます。

【配布資料】
　カラー版のCD-ROMと白黒版の印刷資料を配布

【お申込み】
　お申し込みは終了いたしました。
　次の開催にご期待ください。

【プログラム】

★13:30～13:35　
　開催のご挨拶
　　よこはま高度実装技術コンソーシアム理事長
　　横浜国立大学名誉教授 白鳥 正樹氏

★ 13：35～14：25　
　【基調講演】　『高密度実装にともなう電子機器の事故例とその予防策』
　　　　　　　　　リサ－チラボ・ツクイ代表 (元東海大学教授)　 津久井勤氏

　概要：事故はなぜ起こるのか、事例を紹介しながら、それを防止するための対策について詳報する。
　　　　　特に事故は、起こりうるべくして起こることが多い。
　　　　　なぜそうなるのか、そのような内容の紹介から対策について述べる。

★ 14：25～15：05
　『低粗化型表面処理の新潮流』　　　
　　菱江化学株式会社 表面処理事業部 技術顧問　山本憲二氏

　　15：05～15：20　　　（休　　　憩）

★ 15：20～16：00
　『高熱伝導性AlNの構造・物性とその応用』（仮題）
　　～基板・球状フィラー・繊維状フィラー形成とその応用～
　　　横浜国立大学　　准教授　多々見純一氏

★ 16：00～16：40
　『高熱伝導性AlN多層基板の応用とその実装例』
　　新潟大学 工学部　○永野幸雄氏、上松和義氏、太田雅寿氏

★ 16：40～17：20
　『高出力を可能にする高熱伝導1,700W/mKグラファイトとその複合技術』
　　株式会社サーモグラフィティクス　代表取締役　野上　美郎氏
　　　　

★ 17：30～19：00
　【交流会】　レンガ館（第１食堂）

【お問合せ先】
**********************************************************************
よこはま高度実装技術コンソーシアム　http://www.y-jisso.org/

（事務局）特定非営利活動法人YUVEC　http://www.yuvec.org/
Tel　045-340-3981　　Fax 045-340-3982
担当：　鷹野征雄　y-takano@ynu.ac.jp　
〒240-8501　　横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5　横国大共同研究推進センター内　
***********************************************************************