『先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座』 受付開始

~NEDO委託事業:横浜国立大学主催(無料講座)~
『先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座』
受付開始

省エネの切り札として、次世代ワイドバンドギャップパワーデバイス(SiC, GaNなど)を用いた
インバータモジュールなどが注目を浴びており、すでに電車、太陽光発電などへの応用が始まり、
乗用車への搭載も間近になっています。これに伴いWBGパワーエレクトロニクス技術の開発を担う人材の育成が急務となっています。

このほど横浜国立大学はNEDOの委託を受け、下記「人材育成講座」を開講することになりました。講義と実習を通じて上記の技術者、特に、「パワーエレクトロニクス技術全体を俯瞰し新たな発想に基づき今後の技術開発を牽引して行く技術者」の養成をめざします。 詳細は http://www.y-jisso.org/power-ele/information.html

をご参照下さい。

講座では、「ベーシック・コース(夏期)」、「ベーシック・コース(冬期)」と「アドバンスト・コース」が行われます。尚、「ベーシック・コース(夏期)」と「ベーシック・コース(冬期)」は同一の内容です。それぞれコースを通じての受講を前提としており、部分受講はできません。

本日5月31日より受付を開始しますのでご案内いたします。各講座共に「申し込み締め切り後に正式に受講者を決定してご連絡」いたしますが、お早目のお申し込みをお勧めいたします。
横浜国立大学大学院工学研究院 教授 羽深 等

《ベーシック・コース》 基礎と実習 5日間x2回

  ●開講期間: 夏期コース:8/18~19&8/22~24
         冬期コース:1/25~26 & 2/1~3(夏期と冬期は同一内容です)
 
  ●受講料:  無料

  ●定員:  夏期、冬期コース各 20名程度

●申し込み締め切り:   夏期コース 7月15日
             冬期コース 12月16日

●お申し込み:  下のURLをクリックしてください。申し込みサイトが開きます。
        表示されたフォームに必要事項をご入力いただきお申し込みください。
        http://www.y-jisso.org/power-ele/information.html#basic
 
        WEB申し込みが不可の方はパンフレットの申し込み欄の要件を記載して y-jisso@ml.ynu.ac.jp
までお送りください。

  ●修了証書: 一定の評価に基づき修了証書授与

  ●講義: 各90分 
       ? パワーエレクトロニクスとは
       ? 半導体の基礎とpn接合
       ? 半導体および半導体デバイスの基礎
       ? パワー半導体の特性
       ? パワー半導体モジュールと設計例
       ? DC-DC変換器
       ?? DC-AC変換器
       ? モータドライブ
       ? 整流器/AC-AC変換/応用

  ●実験: 各90分
       ? 交流回路の基礎
       ? ダイオード整流回路
       ? 半導体デバイスの基礎特性
       ? PSIMによる回路シミュレーション
       ? IGBTのスイッチング特性
       ? SiC,GaNデバイスのスイッチング特性
       ?? チョッパー回路の設計・製作
       ?? Expertによるモータドライブ実験とPSIMシミュレーション

《アドバンスト・コース》 応用と見学 6日間x1回

  ●開講期間: 冬期コースのみ 12/6~8 & 12/13~15

  ●受講料:  無料

  ●定員: 各コース20名程度

●申し込み締め切り:   11月4日

●お申し込み: 下のURLをクリックしてください。申し込みサイトが開きます。
       表示されたフォームに必要事項をご入力いただきお申し込みください。
        http://www.y-jisso.org/power-ele/information.html#advanced
 
WEB申し込みが不可の方はパンフレットの申し込み欄の要件を記載して y-jisso@ml.ynu.ac.jp
までお送りください。

  ●修了証書: 一定の評価に基づき修了証書授与

  ●講義: 各90分
       ? 車載用パワーモジュール
       ? パワーデバイスと実装(電力系)
       ? パワーデバイスと実装(自動車系)
       ? Si,SiC,GaN等の結晶とウエハ
       ? パワーモジュール製造プロセスの紹介
       ? パワーモジュール実装材料(封止樹脂)
       ? 同(セラミックス)
       ? 同(接合材)
       ? パワーモジュールのサーマルマネジメント
       ? パワーモジュールのシミュレーション
       ? パワーモジュールの信頼性評価
       ? WBGパワーデバイスによるビジネス展開
       ? パワーモジュールの解析評価と設備

  ●実地見学: 上記関連の大学研究室、シーマ電子(株)のモジュール試作プロセス、
         神奈川県産業技術センター

  ●特別講義:? パワーデバイスの発展経緯
        ? パワーデバイスの最前線と今後の動向
        ? 講師を囲んでのQ&A                         
以上