KAMOME A-PJ Ⅱのご紹介
MSukigaraKAMOME A-PJ Ⅱ
（KAMOME アドバンスト プロジェクト フェーズⅡ）
2020年4月より始動！
目の前に迫ってきたＳｉＣパワー半導体デバイス時代を信頼性の高い高耐熱実装材料で支えるため、アドバンスト プロジェクトで育てた技術を固めて高耐熱実装材料を開発し、本格的に信頼性評価を行う『KAMOME アドバンスト プロジェクト フェーズⅡ』を２０２０年４月よりスタートします。
【背景とプロジェクトの歴史】
自動車のインバーター用パワーモジュールには、シリコン半導体デバイスが使用されています。 動作保証温度は現在１７５℃で、それ以上にならないようモジュール内の半導体デバイスを増やした回路を構成し且つモジュールを冷却して対策しています。
３００℃でも動作可能なＳｉＣ半導体デバイスが１０年前ほど開発されはじめ、それを用いたパワーモジュールが実用できれば水冷が不要で且つ使用する半導体デバイスも減り大幅なコストダウンになります。
しかし、モジュールは半導体デバイス以外接合材、封止材、放熱材などの実装材料で構成され、それらが高温に耐えなければ実用化できません。
従いまして、８年ほど前からそれらを開発する各メーカーの高耐熱実装材料信頼性評価を行う『ＫＡＭＯＭＥプロジェクト』を立ち上げ、フェーズⅠ、Ⅱ、Ⅲ各２年間推進し、現在２０２０年３月までの３年間のアドバンスト プロジェクトを推進しています。
【詳細とお問合せ先】
本プロジェクトの詳細はパンフレットにてご確認いただけます。
下記リンクよりダウンロード願います。
尚プロジェクトに関するご質問がございましたら、事務局（担当：合志、大竹）までメールにてご連絡お願い致します。
なお、必要であれば担当者が出向いてプロジェクトの詳細をご説明をさせていただくことも可能ですので、お気軽にご相談ください。
メールアドレス： yuvec02@ml.ynu.ac.jp
プロジェクトへのご参加を是非ご検討いただきたく、宜しくお願い致します。
