KAMOME A-PJ PhaseⅡ
(KAMOME アドバンスト プロジェクト フェーズII)
-パワーエレクトロニクス実装材料評価の世界の中心拠点を目指す-

プロジェクト参加会員 募集中　　4月スタートを6月末に延期

自動車のインバーター用パワーモジュールには、シリコン半導体デバイスが使用されています。
動作保証温度は現在１７５℃で、それ以上にならないようモジュール内の半導体デバイスを増やした回路を構成し且つモジュールを冷却して対策しています。

３００℃でも動作可能なＳｉＣ半導体デバイスが１０年前ほど開発されはじめ、それを用いたパワーモジュールが実用できれば水冷が不要で且つ使用する半導体デバイスも減り大幅なコストダウンになります。

しかし、モジュールは半導体デバイス以外接合材、封止材、放熱材などの実装材料で構成され、それらが高温に耐えなければ実用化できません。

従いまして、８年ほど前からそれらを開発する各メーカーの高耐熱実装材料信頼性評価を行うＫＡＭＯＭＥプロジェクトを立ち上げ、フェーズⅠ、Ⅱ、Ⅲ各２年間推進し、現在本年度３月までの３年間のアドバンスト プロジェクトを推進しています。　

目の前に迫ってきたＳｉＣパワー半導体デバイス時代を信頼性の高い高耐熱実装材料で支えるため、アドバンスト プロジェクトで育てた技術を固めて高耐熱実装材料を開発し、本格的に信頼性評価を行うアドバンスト プロジェクト フェーズⅡを本年度４月よりスタートする予定でしたが、新型コロナウイルス感染拡大に伴う諸制限により、6月末スタートに変更しました。
（状況により、更なる延期の可能性がありますが、その場合は6月半ばにお知らせします。）

プロジェクトのパンフレットを参照いただきまして、プロジェクトご参加のご検討をお願い致します。

　資料はこちら　⇒　KAMOME A-PJ PhaseⅡパンフレット(PDF)

尚プロジェクト内容に関してご質問がありましたら、必要であれば出向くかビデオ会議にて説明をさせていただきますので、事務局（yuvec02@ml.ynu.ac.jp ：合志、大竹）までメールをお願い致します。