2021年11月2日

三次元実装プレ研究会開催のご案内
ー三次元実装と先端パッケージングを展望するー
　　　　 (2021.11.30開催)

　YJC（よこはま高度実装技術コンソーシアム／事務局YUVC）は11月30日（火）日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている3Dヘテロデバイスに関する産官学共同の研究会(HIYA:Heterogeneou […]