JIEPプリンテッドデバイス公開研究会のご案内

このたびJIEP主催の下記公開研究会にYJCも協賛しております。
YJC会員はJIEP正会員と同額の参加費にてご参加頂けますので、ご希望の方は下記のリンク先よりご案内の申込欄から「賛助会員/非会員」をクリックの上、協賛会員にチェックして頂き参加お願いします。

【開催日時】 2022年2月16日 13:00~17:00
【開催方式】 WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
       ※参加URL等の聴講情報は、申込受付時のメールにてご連絡されます。
【主 催】 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
【定 員】 150名(先着申込順 定員になり次第締切)
【プログラム】  
13:00~13:05 開催挨拶
  オンライン公開研究会における注意事項、開催挨拶
13:05~13:50 【基調講演】
  「先端半導体パッケージング技術で創るインモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(iFHE)」
    東北大学 医工学研究科 医工学専攻 准教授 福島誉史氏
13:50~14:35
  「生活工学におけるプリンタブル/ウェアラブルなシステム研究例のご紹介」
    奈良女子大学 教授・副学長/大阪大学大学院 基礎工学研究科 特任教授 才脇直樹氏
14:35~15:20
  「衣服型ウェアラブルデバイスの開発と応用、国際標準化」
    プロフェッショナルレーシングドライバー 三浦 愛氏
    東洋紡株式会社 総合研究所 コーポレート研究所 主幹 前田郷司氏
15:20~15:30 休憩
15:30~16:15
  「高精細配線が要求される印刷デバイスとプロセス開発動向」
    産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター センサ基盤技術研究チーム
    日下靖之氏
16:15~17:00
  「ウェアラブルデバイスへの応用に向けたストレッチャブル配線材料技術の進展」
    群馬大学大学院 理工学府 准教授 井上雅博氏

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

【参加申し込みURL】 こちらのリンクより申込み