三次元実装研究会参加募集について

　YJC（よこはま高度実装技術コンソーシアム／事務局YUVC）は日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている3Dヘテロデバイスに関する研究会(HIYA: Heterogeneous Integration, YOKOHAMA alliance)を発足し、会員を募集いたします。
　本研究会は、ベルギーのimecで研究実績を積み上げ、2021年4月に横浜国大准教授に就任した井上史大先生を中心に３Dヘテロデバイスの形成とそのプロセスをテーマに、産官学連携の活動を行い、半導体装置・材料・デバイスメーカーに対する研究開発貢献・情報提供を行うことを基本理念とし、国内外の大学、官民研究組織、企業が連携して半導体産業に貢献することを目指します。

　３Dへトロデバイスの研究を通じて半導体産業に貢献することをお考えの組織の方々のご参加をお待ちしております。

【募集要項】

-３Dへトロデバイスの研究に興味を持ち、研究会に参加希望の組織を募ります。
　（参加は組織（企業・大学等）毎の募集としており、個人の受付はしておりません。）
-初年度は世界や日本の研究動向等基礎的な情報の収集、分析を行います。
　（4回の研究会開催を予定。相談事項への対応は随時。年会費20万円）。
-2022年3月31日までに、下記フ申込フォームに必要事項を入力の上、お申し込みください。　
　（追って、規約等必要資料をお送りします）。

　　⇒　　参加申込み