第53回YJC実装技術セミナー(6/23) 開催ご案内

★★第53回よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)実装技術セミナー★★
  テーマ「次世代通信規格(6G)に必須の光通信の基礎
      ~フォトニクスの原理と実装材料、そして6G~」

【主催/協賛】
 主催:よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
 協賛: (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
    特定非営利活動法人 サーキットネットワーク(NPO C‐NET)
    公益社団法人 化学工学会エレクトロニクス部会
 
【開催日時】 2022年6月23日(木)
 講演会        :13:00~17:20
 技術交流会(自由参加):17:20~18:30
 
【会    場】 ZOOM によるオンライン開催
 (振込を確認の上,5月30日までにURLを送信いたします)
 
【参 加 費】 YJC正会員,JIEP会員,NPO
      C-NET会員,化学工学会エレクトロニクス部会員:5,000円、
      一般:7,000円
  お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
   振込手数料は参加者負担でお願い致します。
  振込銀行 横浜銀行 横浜駅前支店、普通預金 3051409、
   口座名:特定非営利活動報人YUVEC トクヒ)ユーベック
  クレジットカード払いも可能です。

【お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
  尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
 「後払い」などのご相談も事務局に。
◆アクセス不可の方は下記項目を YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛送信下さい。
 氏名(フリガナ)、企業名、所属、電話番号、mailアドレス、交流会(参加/不参加)
 
【定員/申込締切り】  100名  (先着順:定員に到達次第申込を締切り)

【プログラム】


「次世代通信規格(6G)に必須の光通信の基礎
  ~フォトニクスの原理と実装材料、そして6G~」
 
  13:00~13:10 『ご挨拶』         YJC理事長      羽深 等

1.13:10~14:10 基調講演
  『シリコンフォトニクスの進展』
                          横浜国立大学   馬場 俊彦 氏
 
2.14:10~15:00 『IOWN実現に向けた光デバイス開発動向』
                        NTT先端技術研究所  松尾 慎治 氏
 
(休憩)
 
3. 15:10~16:00 『Si フォトニクス IC を適用した超薄型光トランシーバモジュールの開発』
                        I-PEX(株)       西山 浩平 氏
 
4.16:00~16:50 『ポスト5G・6Gで求められるエレクトロニクス実装材料技術』
                    (株)ダイセル      八甫谷 明彦氏 氏
 
5.16:50~17:20 『閉会挨拶』           YUVEC理事長   山川 隆
 
   引き続き~18:30       技術交流会(自由討論、自由参加)