本講座は、これからエレクトロニクス実装(以降 実装)に関わろうとしている人(学生を含む)から、実装に現在携わっているが部分的専門的になっている技術者や実装業務に関する企業の営業職、資材購買技術者や管理者にも広く受講をお薦めします。

※講座の動画ファイル及び講義資料は応募から登録後に提供されるパスワード入力後に
 下の表のリンクから開くことが出来ます。
※上から順に学習されるのがお勧めですが、どの講座からも視聴可能です

番号   タイトル  講 師   概   要
S1 実装の重要性 羽深 等
横浜国立大学教授/YJC理事長
実装技術が無かったら電子機器の目的とするデザイン、性能、信頼性が実現できません。過去からの経緯を辿り、実装技術を俯瞰する大切さを話します。(21:37)
S2 エレクトロニクス実装技術の体系と全体像 横内 貴志男
YJC副理事長
実装をシステムインテグレーション技術として俯瞰し、半導体の高度化とともに技術の大きな方向性を理解する講座です。(50:26)
S3 電子機器商品化における実装化の手順 八甫谷 明彦
YJC理事
電子機器商品の企画から回路や筐体などの設計、実装技術の具体化の手順を順を追って解説します。機器の信頼性に関する内容にも触れ、商品化プロセスを学習します。(48:58)
S4 電子部品の全体像 梶田 栄
YJC理事
電子部品とは?どれが欠けても電子回路が性能を発揮できません。種類、用途、構造などを入門編として分かり易く解説し、全体像を掴むことができます。(55:15)
S5 プリント配線板の基礎知識 高木 清
YJC顧問
実装の土台となるプリント配線板を理解することは大変重要です。いかに進化してきたか、今求められる性能は?材料や電気特性を含めて詳しく説明されます。(55:23)
S6 半導体実装の基礎知識 宮代 文夫
YJC顧問
実装技術の中核をなす半導体の実装。高速化・高度化で様々な発展を続けていますが、そのベースとなる基礎技術を理解して次なる展開に備えます。(1:11:40)
S7 エレクトロニクス実装技術の今後 本多 進
YJC顧問
電子回路の超高速化や超小型化、回路の微細化やフレキシブル化などが急進し、電子機器とは云い難い分野まで応用拡大しつつあります。これら新分野の実装技術が目指す方向を展望します。(1:11:54)
S8 ビルドアップ多層基板製造プロセスと製造ライン 株式会社
 メイコー
現在スマホなど多くの電子機器に用いられているビルドアップ多層基板製造プロセスの設備、使われている技術や条件など、画像を交えて詳しく解説します。(24:56)
S9 部品実装プロセスと製造ライン  シークスエレクトロニクス
 株式会社
電子機器の小型化、高性能化に不可欠な部品の表面実装。その表面実装工程を、実際の製造現場に沿って、順に、設備写真や図を示しながら、説明します。(28:50)
シークス株式会社ホームページで製造ラインの工場動画が視聴頂けます動画視聴

※ 講座S8、S9は(株)メイコー様、シークスエレクトロニクス(株)様のご厚意によりご提供頂いております