第34回YJC実装技術セミナー開催ご案内(3/2改定)

*協賛が確定しましたので「(予定)」を削除しました。(3/2事務局 鷹野)
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     第34回YJC実装技術セミナー開催ご案内
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          よこはま高度実装技術コンソーシアム理事長 白鳥正樹

日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)活動にご支援頂きありがとうございます。
さて、YJCでは下記のような内容で公開セミナーを開催することといたしました。
今回は基調講演『光造形樹脂型をベースにした3次元金属マイクロ部品の製造技術』に続き、
会員企業の新技術・新商品をご紹介することで企画しました。

奮ってご参加頂き、ご討議・ご討論をお願い致します。

                    記

【主催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【協賛】 エレクトロニクス実装学会先進実装技術研究会(JIEP)
     特定非営利活動法人サーキットネットワーク(NPO C-NET)

【開催日時】 2012年3月22日(木) 
         講  演  会:13:30~17:20
         技術交流会:17:30~18:30

【会 場】 横浜国立大学  共同研究推進センター2階  セミナー室
      ◆アクセス:http://www.crd.ynu.ac.jp/?cat=32

【参加費】 YJC正会員,JIEP会員,NPO C-NET会員:5,000円 一般: 8,000円
         いずれも資料代、情報交換会参加費を含みます。
         当日受付けにてお支払いください。領収書をさし上げます。

【お申込み】 下記リンクをクリックし、必要事項を入力しお申し込みください。
          お申込みフォーム

         尚、セキュリティー等の制約でリンクにアクセスできない方は
         末尾様式に所定事項をご記入のうえ 返信メールまたはFAXして下さい。

         (締め切り 3月18日)

【プログラム】

★13:30~13:35 
 開催のご挨拶
  よこはま高度実装技術コンソーシアム理事長
  横浜国立大学名誉教授 白鳥正樹氏

★ 13:35~14:25 
 【基調講演】 
 『光造形樹脂型をベースにした3次元金属マイクロ部品の製造技術』
 =導電接合用マイクロファスナーを例として=

  横浜国立大学大学院 工学研究院 教授 向井剛輝氏

★ 14:25~15:05
 『実装前プリント配線板の最終外観検査技術』
  シライ電子工業株式会社 検査機部 検査機開発課 課長 鈴木真也氏

    15:05~15:20   (休   憩)

★ 15:20~16:00
 『カラーI.I.TM搭載X線透視検査装置と検査画像例』
 (色情報を取り入れ、モノクロからカラーへ、X線透過率が異なる物質を
 カラー画像として同時に撮影可能)

  東芝電力検査サービス株式会社 検査装置部
  装置技術グループ 技術主幹(工博) 木村博信氏

★ 16:00~16:40
 『高速計測と大規模デジタル処理技術で実現した
  インライン対応3次元検査計測システム』

  株式会社富士テクニカルリサーチ 営業部 原田 隆氏

★ 16:40~17:20
 『次世代の高信頼性リフロー(真空リフロー炉)はんだ付けシステムについて』
  株式会社マス商事 営業技術課 柳 昌典氏

★ 17:30~19:00
 【交流会】 工学部第2食堂

【E-mail、FAX申込フォーマット】
 宛先:(E-mail) y-jisso@ml.ynu.ac.jp
    (Fax )  045-340-3982

 記入事項
----- 氏 名 -----
----- ふりがな -----
----- 会社(大学)名/所 属 -----
----- 所在地(都市名)-----
----- e-mail 、電話、FAX-----
----- 会員区分 -----□正会員、JIEP会員, C-NET会員、□準会員、一般
----- 交流会 -----□参加  □不参加
----- ご要望 -----

【お問合せ先】
          
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特定非営利活動法人YUVEC        http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム    http://www.y-jisso.org/
事務局 鷹野征雄 y-takano@ynu.ac.jp
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
Tel 045-340-3981                Fax 045-340-3982
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