第55回YJC実装技術セミナー(7/25) 開催ご案内
★★第55回よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)実装技術セミナー★★
テーマ 『ニッポン技術力の底力。次なる最先端技術は?
~開発の最前線と課題~』
【主催/協賛】
主催:よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
協賛: (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク(NPO C‐NET)
公益社団法人 化学工学会エレクトロニクス部会
【開催日時】 2023年7月25日(火)
講演会 :13:00~17:30
技術交流会(自由参加):17:30~18:00
【会 場】 ZOOMおよび会場のハイブリッド
(振込を確認の上,前日7月24日までにURLを送信いたします)
リアル会場は横浜国立大学構内リアル会場
(横浜国立大学 共同研究推進センター内セミナー室を予定)
【参 加 費】 YJC正会員,JIEP会員,NPO C-NET会員,
化学工学会エレクトロニクス部会員:5,000円、
一般:7,000円
お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
振込手数料は参加者負担でお願い致します。
振込銀行:三井住友銀行 (銀行コード0009) 横浜駅前支店 (支店コード547)
口座番号:普通9554996、
口座名:特定非営利活動報人YUVEC トクヒ)ユーベック
尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
「後払い」などのご相談も事務局に。
【お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
申込みフォーム
◆アクセス不可の方は下記項目を YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛送信下さい。
氏名(フリガナ)、企業名、所属、電話番号、mailアドレス、
参加会場(リアル/オンライン)、交流会(参加/不参加)
【定員/申込締切り】会場50名 オンライン100名
(先着順:定員に到達次第申込を締切り)
【プログラム】
(12:50~入場受付)
(司会) YJC理事 梶田 栄
13:00~13:05 『ご挨拶』 YJC理事長 羽深 等
1.13:05~13:55
『サイボーグ技術の医用福祉応用』
国立大学法人 横浜国立大学 准教授 加藤 龍 様
2.13:55~14:45
『プリント配線板の技術動向と高速伝送に向けた取り組み』
株式会社メイコー 戸田 光昭 氏 様
(休憩)
3. 14:55~15:45
『5Gの高度化と6Gに向けた最新の取り組み』
株式会社NTTドコモ 須山 聡 様
4.15:45~16:35
『チップレットが提案する第3のムーア則』
( What should Japan do to create new MONODUKURI ? )
ニシダエレクトロニクス実装技術支援 西田 秀行様
5.16:35~17:25
『CASEに向けた自動車・車載機器の動向と実装技術の課題』
車載エレクトロニクス実装研究所 三宅 敏広 様
6.17:25~17:30 『閉会挨拶』 YUVEC理事長 山川 隆
引き続き技術交流会(自由討論、自由参加)
(注:演題は都合により変更になる可能性があります)
【お問合せ先】 YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp
〒240-8501
横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国大共同研究推進センター内
Tel:045-340-3981 Fax:045-340-3982