第55回YJC実装技術セミナー(7/25) 開催ご案内

★★第55回よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)実装技術セミナー★★
   テーマ ニッポン技術力の底力。次なる最先端技術は?
                     ~開発の最前線と課題~

【主催/協賛】
 主催:よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
 協賛: (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
    特定非営利活動法人 サーキットネットワーク(NPO C‐NET)
    公益社団法人 化学工学会エレクトロニクス部会

【開催日時】 2023年7月25日(火)
 講演会        :13:00~17:30
 技術交流会(自由参加):17:30~18:00

【会 場】 ZOOMおよび会場のハイブリッド
     (振込を確認の上,前日7月24日までにURLを送信いたします)
    リアル会場は横浜国立大学構内リアル会場
    (横浜国立大学 共同研究推進センター内セミナー室を予定)

【参 加 費】 YJC正会員,JIEP会員,NPO C-NET会員,
      化学工学会エレクトロニクス部会員:5,000円、
      一般:7,000円
  お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
     振込手数料は参加者負担でお願い致します。
      振込銀行:三井住友銀行 (銀行コード0009)  横浜駅前支店 (支店コード547)
      口座番号:普通9554996、
      口座名:特定非営利活動報人YUVEC トクヒ)ユーベック
  尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
  「後払い」などのご相談も事務局に。

【お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
        申込みフォーム

◆アクセス不可の方は下記項目を YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛送信下さい。
 氏名(フリガナ)、企業名、所属、電話番号、mailアドレス、
 参加会場(リアル/オンライン)、交流会(参加/不参加)

【定員/申込締切り】会場50名 オンライン100名 
         (先着順:定員に到達次第申込を締切り)

【プログラム】
(12:50~入場受付)          
           (司会)  YJC理事        梶田 栄         

13:00~13:05   『ご挨拶』  YJC理事長            羽深 等

1.13:05~13:55      
『サイボーグ技術の医用福祉応用』
                      国立大学法人 横浜国立大学 准教授    加藤 龍 様

2.13:55~14:45 
『プリント配線板の技術動向と高速伝送に向けた取り組み』 
             株式会社メイコー     戸田 光昭 氏 様    

             (休憩)               

3. 14:55~15:45
 『5Gの高度化と6Gに向けた最新の取り組み』 
            株式会社NTTドコモ        須山 聡 様                  

4.15:45~16:35
『チップレットが提案する第3のムーア則』 
   ( What should Japan do to create new MONODUKURI ? ) 
                ニシダエレクトロニクス実装技術支援      西田 秀行様    

5.16:35~17:25 
『CASEに向けた自動車・車載機器の動向と実装技術の課題』    
       車載エレクトロニクス実装研究所   三宅 敏広 様 

6.17:25~17:30 『閉会挨拶』 YUVEC理事長         山川 隆 

 引き続き技術交流会(自由討論、自由参加)

(注:演題は都合により変更になる可能性があります)

                     

       【お問合せ先】 YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp
         〒240-8501
         横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国大共同研究推進センター内
         Tel:045-340-3981 Fax:045-340-3982