第57回YJC実装技術セミナー(8/2) 開催ご案内

第57回よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)実装技術セミナー
WBGパワーエレクトロニクス社会実装の現状、課題と展望
~~KAMOME-EXPLOREプロジェクトの成果と方向性~

開催趣旨】YJCにおいて進めて来たKAMOMEプロジェクトと現在進めているEXPLOREプロジェクトにおける研究成果を紹介すると共に、将来のパワーデバイス、パワーモジュールの動向とそこにおける材料開発の役割を議論します。熱の取り扱い、実装材料の最先端、社会実装の現状と将来像を展望します。

主催/協賛】主催:よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
       協賛:(一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
          特定非営利活動法人 サーキットネットワーク(NPO C‐NET)
          公益社団法人 化学工学会エレクトロニクス部会

日時 2024年8月2日(金)13:00~17:00

会場】 ZOOMオンライン
     (振込を確認の上,前日8月1日(木)までにURLを送信いたします)

参加費】 YJC正会員,JIEP会員,NPO C-NET会員,
       化学工学会エレクトロニクス部会員:5,000円、
     一般:                 10,000円
     お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
      (振込手数料は参加者負担でお願い致します)
      振込銀行:三井住友銀行 (銀行コード0009)  横浜駅前支店 (支店コード547)
       口座番号:普通9554996、
       口座名:特定非営利活動報人YUVEC トクヒ)ユーベック
     尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
     「後払い」などのご相談も事務局に。

お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
        申込みフォーム

 ◆アクセス不可の方は下記項目を YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛送信下さい。
  氏名(フリガナ)、企業名、所属、電話番号、Eメールアドレス、会員資格

定員/申込締切】 定員:500名 
          締切:7月26日(金)(ただし定員に到達次第申込を締切ります)

プログラム】 (変更する場合があります)

12:50 受付開始
13:00~13:10 『挨拶と事務連絡』 YJC理事長 羽深 等
13:10~13:45 『マイクロプロセッサ,パワーエレクトロニクスにおける熱設計・熱制御』
足利大学工学部創生工学科 教授 西 剛伺氏
13:45~14:20    『WBGパワーモジュール社会実装における諸材料の課題と展望
(YJCにおける活動の紹介と今後)』
横浜国立大学 高橋昭雄 氏
14:20~14:55 『パワー半導体実装用接合技術と高温動作モジュール」』
大同大学工学部電気電子工学科 教授 山田 靖 氏
14:55~15:10 休憩
15:10~15:45 『BNフィラー含有高熱特性樹脂シートを用いたパワーモジュールの評価』
三菱ケミカル㈱  澤村敏行 氏
15:45~16:20 『パワーモジュール信頼性におけるシミュレーションの基本と動向』
㈱先端力学シミュレーション研究所 前澤 祐 氏
16:20~16:55 『パワーモジュールの高放熱化』
三菱電機㈱ 西村 隆 氏
16:55~17:00 『挨拶』 YUVEC理事長 山川 隆


【お問合せ先】 YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp
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特定非営利活動法人YUVEC  https://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) https://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5  横浜国立大学 共同研究推進センター内
Tel:045-340-3981
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