第57回YJC実装技術セミナー(8/2) 開催ご案内
第57回よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)実装技術セミナー
WBGパワーエレクトロニクス社会実装の現状、課題と展望
~~KAMOME-EXPLOREプロジェクトの成果と方向性~
【開催趣旨】YJCにおいて進めて来たKAMOMEプロジェクトと現在進めているEXPLOREプロジェクトにおける研究成果を紹介すると共に、将来のパワーデバイス、パワーモジュールの動向とそこにおける材料開発の役割を議論します。熱の取り扱い、実装材料の最先端、社会実装の現状と将来像を展望します。
【主催/協賛】主催:よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
協賛:(一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク(NPO C‐NET)
公益社団法人 化学工学会エレクトロニクス部会
【日時】 2024年8月2日(金)13:00~17:00
【会場】 ZOOMオンライン
(振込を確認の上,前日8月1日(木)までにURLを送信いたします)
【参加費】 YJC正会員,JIEP会員,NPO C-NET会員,
化学工学会エレクトロニクス部会員:5,000円、
一般: 10,000円
お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
(振込手数料は参加者負担でお願い致します)
振込銀行:三井住友銀行 (銀行コード0009) 横浜駅前支店 (支店コード547)
口座番号:普通9554996、
口座名:特定非営利活動報人YUVEC トクヒ)ユーベック
尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
「後払い」などのご相談も事務局に。
【お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
申込みフォーム
◆アクセス不可の方は下記項目を YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛送信下さい。
氏名(フリガナ)、企業名、所属、電話番号、Eメールアドレス、会員資格
【定員/申込締切】 定員:500名
締切:7月26日(金)(ただし定員に到達次第申込を締切ります)
【プログラム】 (変更する場合があります)
12:50 | 受付開始 |
13:00~13:10 | 『挨拶と事務連絡』 YJC理事長 羽深 等 |
13:10~13:45 | 『マイクロプロセッサ,パワーエレクトロニクスにおける熱設計・熱制御』 足利大学工学部創生工学科 教授 西 剛伺氏 |
13:45~14:20 | 『WBGパワーモジュール社会実装における諸材料の課題と展望 (YJCにおける活動の紹介と今後)』 横浜国立大学 高橋昭雄 氏 |
14:20~14:55 | 『パワー半導体実装用接合技術と高温動作モジュール」』 大同大学工学部電気電子工学科 教授 山田 靖 氏 |
14:55~15:10 | 休憩 |
15:10~15:45 | 『BNフィラー含有高熱特性樹脂シートを用いたパワーモジュールの評価』 三菱ケミカル㈱ 澤村敏行 氏 |
15:45~16:20 | 『パワーモジュール信頼性におけるシミュレーションの基本と動向』 ㈱先端力学シミュレーション研究所 前澤 祐 氏 |
16:20~16:55 | 『パワーモジュールの高放熱化』 三菱電機㈱ 西村 隆 氏 |
16:55~17:00 | 『挨拶』 YUVEC理事長 山川 隆 |
【お問合せ先】 YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp
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特定非営利活動法人YUVEC https://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) https://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国立大学 共同研究推進センター内
Tel:045-340-3981
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