第39回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
☆ JIEP主催の春季講演大会には、YJCも協賛しております。
【開催名称】 第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会
【開催期日】 2025年3月11日(火)~13日(木)
【 開催場所】拓殖大学文京キャンパスE館5階6階(茗荷谷駅)
ハイブリッド開催:オンライン視聴可能
(開催の詳細については、エレクトロニクス実装学会ホームページをご確認ください)
_⇒ 第39回JIEP春季講演大会
_⇒ 参加申込み (1/31までの早期割引あり)
【プログラム】 (予定)
1)特別講演:3 月 12日(水) (1) 14:45~15:45 (2) 16:00~17:00
2)ポスターセッション、企業展示セッション 他
3)チュートリアルセッション:3 月 11 日(火)
※YJCが担当するチュートリアルセッションの内容は下記の通りです。
【チュートリアルセッション】 (予定)
3月11日(火)
_10:30~11:00 電子回路実装技術の役割、将来と人材
_国立大学法人 横浜国立大学 羽深 等 氏
_11:00~11:45 変化し続けるプリント配線板、ガラスコアサブストレート
_よこはま高度実装技術コンソーシアム 八甫谷明彦 氏
_13:00~13:45 電子機器の高機能化、応用拡大で、半導体・配線板構造が変わる!
ー 電子機器実装の狙うべき方向を探る ー
_よこはま高度実装技術コンソーシアム 本多 進 氏
_13:45~14:30 電子部品の現在地:Society5.0時代のセンサ
~IoTから人間拡張まで~
_AKKODiSコンサルティング株式会社 谷本 琢磨 氏
_14:45~15:30 光電子集積化技術の動向と課題
_アイオーコア株式会社 竹村 浩一 氏
_15:30~16:15 SiCはパワーデバイス主要基板としての地位を確立したか?
_よこはま高度実装技術コンソーシアム 宮代文夫 氏