第60回YJC実装技術セミナー(12/15) 開催ご案内
佐脇清和第60回よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）実装技術セミナー
半導体後工程を支える神奈川の先端技術群
【開催趣旨】注目されている半導体後工程の研究開発と生産を支える材料、装置、検査、評価の
技術が日本には沢山ありますが、特に注目される企業が神奈川・横浜に集まってい
ます。そこで、神奈川・横浜の企業集積の様子を理解し、特に注目すべき材料、生
産装置、検査機のメーカーと評価機関の詳細を知る機会を企画しました。
沢山の皆様のご出席をお待ちしています。
【日時】 2025年12月15日（月） 13：00～17：00
【形式】対面とZOOMオンラインによるハイブリッド
（振込を確認の上,12月12日（金）までに zoomURLを送信いたします)
【場所】横浜国立大学共同研究推進センター
【協賛】 (予定も含む）一般社団法人 エレクトロニクス実装学会（JIEP）、公益社団法人 化学工
学会エレクトロニクス部会、特定非営利活動法人 サーキットネットワーク（NPO C‐
NET）、一般社団法人 日本実装技術振興協会（JJTTA）
【参加費】 YJC正会員、YUVEC諸事業の会員および
上記各協賛団体会員：5,500円（5000円＋税500円）
一般：16,500円（15000円＋税1500円）
お申込み後、下記にお振込みをお願いいたします。（振込手数料は参加者負担）
振込銀行:三井住友銀行 (銀行コード0009) 横浜駅前支店 (支店コード547)
口座番号:普通9554996、
口座名:特定非営利活動報人YUVEC トクヒ）ユーベック
尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
「後払い」などのご相談も事務局に。
【お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
申込みフォーム
◆アクセス不可の方は下記項目をYJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛に送信して下さい。
氏名(フリガナ),企業名,所属,電話番号,Eメールアドレス,会員資格,参加形態(会場/WEB)
【定員/申込締切】定員：会場20名、WEB500名
締切：締切12月8日（月）ただし定員に到達次第申込を締切ります。
【プログラム】 ※内容、順序を変更する場合があります。
質疑が活発な場合、進行が遅れることがあります。
13:00～13:10 『挨拶と事務連絡』
13:10～13:40 『次世代半導体パッケージを実現する材料・装置技術と未来を担う人材』
東北大学 半導体クリエイティビティハブ 八甫谷 明彦 様
13:40～14:10 『横浜の先端技術と企業の集積（仮題）』
横浜市 経済局 ビジネスイノベーション部 企業投資促進課 畠山 幹貴 様
14:10～14:30 休憩
14:30～15:00 『先端パッケージングに向けた薄膜による界面制御技術』
株式会社 KOKUSAI ELECTRIC バックエンド事業開発部長 湯浅 和宏 様
15:00～15:30 『AGCの後工程電子材料（仮題）』
ＡＧＣ株式会社 材料融合研究所 室⾕ 英介 様、細⽥ 朋也 様
15:30～15:50 休憩
15:50～16:20 「KISTECの後⼯程関連先端技術と活⽤事例
〜次世代電⼦実装システム研究会の活動を中⼼に」
神奈川県⽴産業技術総合研究所(KISTEC) 電⼦技術部
電⼦デバイスグループ 根本 俊介 様
16:20-16:35 【ビジネス紹介】ガラスサブストレートをリーズナブル、
フレキシブルに提供する晶孔技研
株式会社 晶孔技研 代表取締役社長 程 茹秋 様
16:35-16:55 名刺交換
【お問合せ先】 YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp
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特定非営利活動法人YUVEC https://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) https://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国立大学 共同研究推進センター内
Tel：045-340-3981
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